计算机
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101271356A

    公开(公告)日:2008-09-24

    申请号:CN200810084413.7

    申请日:2008-03-21

    Inventor: 具坰河

    Abstract: 一计算机,包括:壳体,其中形成开口;热产生元件,其设置在所述壳体内部;主冷却单元,其布置在所述壳体的所述开口和所述热产生元件之间,并冷却从所述热产生元件产生的热;和辅助冷却单元,其设置在所述壳体内部并额外地冷却导向所述主冷却单元的内部空气。

    操作电子设备的方法
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113573551B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202110838428.3

    申请日:2018-03-28

    Abstract: 根据各种实施例,一种电子设备可包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括被配置成容纳外部电子设备的中空部分,所述第二壳体设置在由所述中空部分的至少一部分耦接的部分限定的角度处。所述第二壳体可包括面向所述中空部分的至少一部分并且包括多个第一开口的第一盖体、容纳在所述第一盖体中并且包括多个第二开口的第二盖体以及设置在所述第一盖体和所述第二盖体之间的电风扇电机,所述电风扇电机设置为将来自至少部分所述第一开口的进气向所述第二开口的至少一部分排放。

    包括均热板的电子装置
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116762483A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202280009493.8

    申请日:2022-01-27

    Abstract: 一种电子装置可以包括:壳体;支撑构件,设置在壳体的内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面,其中,支撑构件在其至少一部分中包括贯通孔;以及均热板,穿过所述贯通孔的至少一部分设置,其中,均热板可以包括:第一板,包括第一板部和第一凸缘部,第一板部包括多个柱,第一凸缘部沿着第一板部的边缘延伸以具有第一宽度;第二板,具有与第一板部相对应的尺寸并且包括第二板部和第二凸缘部,第二板部包括凹陷,第二凸缘部沿着第二板部的边缘延伸以具有小于第一宽度的第二宽度;以及至少一个芯,设置在凹陷中,其中,芯可以通过由第一板和第二板的联接形成的封闭空间被容纳。

    具有集热/散热结构的电子设备

    公开(公告)号:CN111683509B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202010659843.8

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括:壳体,包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;印刷电路板,插在第一表面和第二表面之间;电子组件,布置在印刷电路板上;屏蔽结构,安装在印刷电路板上,并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构;以及热管,包括第一端部和第二端部,其中,第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分,并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地,其他示例是可能的。

    具有集热/散热结构的电子设备

    公开(公告)号:CN113438876B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202110770268.3

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括:壳体,包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;印刷电路板,插在第一表面和第二表面之间;电子组件,布置在印刷电路板上;屏蔽结构,安装在印刷电路板上,并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构;以及热管,包括第一端部和第二端部,其中,第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分,并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地,其他示例是可能的。

    具有集热/散热结构的电子设备
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114845530A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210559400.0

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 公开了一种具有改进的发热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括:壳体,包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;印刷电路板,插在第一表面和第二表面之间;电子组件,布置在印刷电路板上;屏蔽结构,安装在印刷电路板上,并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构;以及热管,包括第一端部和第二端部,其中,第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分,并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地,其他示例是可能的。

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