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公开(公告)号：CN102082849B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110024550.3
申请日：2011-01-24
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本发明涉及移动终端设备天线技术领域，具体是指为保证翻盖手机内天线性能而设计的PCB板接地结构。所述结构是在翻盖手机的上翻盖中增加一金属弹片，将显示屏主板上的地连接到上下盖的转轴，同时，下翻盖机壳环绕转轴的区域喷涂一层导电漆镀层，并通过导电泡绵，将手机主板的地连接到导电镀层上。该种连接方式使得手机主板的地与显示屏主板的地产生电容耦合效应，形成另一个新的回路，用于抵消流经FPC柔性电路板的射频电流所产生的干扰性回路效应，有效解决翻盖机手机内置天线设计在下翻盖下端时所带来的天线低频段性能恶化问题。
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公开(公告)号：CN103490157A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310457487.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带金手指的FPC天线的制作方法。所述方法采用普通基材加铜箔材料，先将基材面需制作金手指的区域做开窗处理，再把基材与箔贴合在一起，则基材开窗区域会祼露铜材，然后在铜箔正面制作天线辐射线路，再按设计文件在基材面祼露的反面铜箔上镀金，制作金手指。本发明中采用基材加纯铜材替代传统的双面覆铜板制作天线，可大大降低天线成本；而且天线结构的稳定性比原来大大提高。
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公开(公告)号：CN102447757A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110250698.9
申请日：2011-08-29
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其是将全键盘手机的keypad单独设置于一PCB板上，与手机主板通过连接部件相连；将天线通过支架设置于keypad板下方，支架与keypad板可拆卸；所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面，最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带；而设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层；所述天线采用PIFA/IFA天线。本发明针对全键盘手机keypad板的处理，有效解决现有全键盘手机设计中keypad板对天线性能的影响，配合PIFA/IFA天线特性，能满足美标及欧标的SAR值，并可使应用该处理方法的全键盘手机更轻薄。
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公开(公告)号：CN102437410A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110277237.0
申请日：2011-09-19
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种提升手机天线与助听器电磁兼容性的方法，即在天线设计中采用IFA天线，IFA天线下方设置净空区域，并采用双L形匹配电路；所述IFA天线接地点靠近手机主板侧边缘设置，馈电点与接地点并列且靠近手机主板中央一侧；低频辐射走线以馈电点为始点向背离接地点一侧延伸形成，低频辐射走线向下弯折后再向接地点一侧弯折延伸形成高频辐射走线，低频辐射走线与低频辐射走线共同形成左侧开口的口字形；所述净空区域的长度为3mm-10mm。所述天线走线及接地点设置配合大小合适的净空区域及匹配电路能够有效改变天线电磁场的热点分布图，获得比较好的HAC性能；且所述天线结构简洁，几乎无附加成本，同时具有广谱适用性。
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公开(公告)号：CN102122752A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010546457.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Inventor： 朱明
Abstract: 一种用于笔记本的3G内置式印刷电路板天线结构，包括印刷电路板基板以及设置于电路板基板上的天线本体辐射片和天线本体激励片，所述电路板基板为长方形，该电路板基板安装于笔记本金属外框上预设的开口中，在本体辐射片上开设有槽道，在本体辐射片与笔记本外框之间具有缝隙。本发明设计思路简单明了，设计速度快，调整灵活，有效，而且天线产品只使用了印刷电路板，结构简单，成本低廉，且具有很强的独创性和实用性。本发明已经成功使用于实际项目中，并被证实大大提高了天线性能和研发效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110797654B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN201911218264.3
申请日：2019-12-03
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种同频带间高隔离度天线及微基站，所述天线包括：天线地板、辐射体、馈电电路以及耦合电路。其中，多个辐射体在天线地板上呈多列分布，每一列中的多个辐射体连接同一个馈电电路，以收发同频电磁信号。每个馈电电路上设有一个总馈电口。耦合电路设置在相邻两列辐射体对应的总馈电口之间，以耦合对应总馈电口处的端口信号，并在相邻列辐射体对应总馈电口处产生与空间耦合信号幅值相等、相位相反的调整耦合信号，抵消空间耦合信号。本申请提供的天线通过在总馈电口增加定向耦合电路，不仅可以有效降低微基站天线间的空间耦合度，提高天线同频带间的隔离度，而且不增加额外的设计难度及布局空间。
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公开(公告)号：CN113644422B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202011009848.2
申请日：2020-09-23
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种柔性传输线与天线一体化组件，包括传输线和天线。其中，传输线为柔性多层带状结构，其金属接地层包括：顶层、中间层以及底层，层与层之间填充介质层。信号导线设置在顶层与底层之间，与中间层位于同一层面；中间层与信号导线之间具有缝隙间隔。顶层设有馈电孔；馈电孔贯穿顶层和介质层，使信号导线通过馈电孔连接天线，以向天线馈电。本申请中，传输线为扁平形式，厚度可控，传输线可直接穿过终端设备屏幕背部区域与射频模块连接，方便加工和组装，并缩短信号传输距离，减少空间占用提升空间利用率，有利于设备的窄边框与轻薄化设计。
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公开(公告)号：CN119009496A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411008999.4
申请日：2024-07-26
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种可重构智能表面单元结构、RIS单元组件及RIS系统。上述的可重构智能表面单元结构包括依次层叠设置的超表面反射板、第一接地板、馈线结构、第二接地板、电极层以及控制电路层。其中，第一接地板开设有耦合槽，馈线结构用于通过耦合槽将能量耦合到超表面反射板，使超表面反射板产生电磁波信号。超表面反射板具有铁电薄膜层，电极层具有上电极及下电极，上电极及下电极分别与铁电薄膜层电连接，使电极层用于向铁电薄膜层施加电场，控制电路层与电极层电连接，控制电路层用于动态调节施加在铁电薄膜层的电压。如此，使得RIS系统的能耗较低、动态调节能力和数据传输速率较好、结构较简单以及可靠性较高。
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公开(公告)号：CN118336355A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410410173.4
申请日：2024-04-07
Applicant: 上海大学 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种1‑bit双极化重构装置以及5G通讯设备。所述装置包括双极化匹波座、微带辐射组件以及单波束调相组件；微带辐射组件包括微带贴片辐射件以及微带滤波件，微带贴片辐射件包括相互连接的第一介质层以及地板层；微带滤波件包括第二介质层以及至少一个直流微带电板；单波束调相组件包括第一金属条带、第二金属条带、第一开关管以及第二开关管；至少一个直流微带电板与第一开关管的控制端以及第二开关管的控制端电连接。通过调控第一开关管以及第二开关管，以切换其导通与截止状态，使得1‑bit双极化重构装置具有相位差，便于消除产生的对称波束，有效地抑制了对称波束的产生，以实现了单波束扫描的功能。
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公开(公告)号：CN116505273A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310255145.5
申请日：2023-03-16
Applicant: 上海大学 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了一种准N比特双极化相位独立可调的可重构超表面，包括：多个双极化相位独立可调的可重构超表面单元；每个超表面单元包括微带贴片辐射层、与微带贴片辐射层相贴设置的耦合缝隙地板层、与耦合缝隙地板层相贴设置的微带线调相层及金属反射板；微带贴片辐射层包括第一介质板及与第一介质板相贴设置的第二介质板，第一介质板与第二介质板上均设置有金属贴片；耦合缝隙地板层上开设有一工作于TM极化的第一异形缝隙与一个工作于TE极化的第二异形缝隙；微带线调相层包括相互独立的TE极化调相微带线与TM极化调相微带线。根据本发明，可以实现斜入射范围内准N比特调相，具有双极化单波束扫描的功能。
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