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公开(公告)号：CN103490157A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310457487.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带金手指的FPC天线的制作方法。所述方法采用普通基材加铜箔材料，先将基材面需制作金手指的区域做开窗处理，再把基材与箔贴合在一起，则基材开窗区域会祼露铜材，然后在铜箔正面制作天线辐射线路，再按设计文件在基材面祼露的反面铜箔上镀金，制作金手指。本发明中采用基材加纯铜材替代传统的双面覆铜板制作天线，可大大降低天线成本；而且天线结构的稳定性比原来大大提高。
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