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公开(公告)号：CN101796729B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200880104137.4
申请日：2008-08-22
Applicant: CTS公司
Inventor： J·麦克拉肯
CPC classification number: H03L1/04 , H03L1/028 , H05K1/0206 , H05K1/0212 , H05K1/141 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/10068 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10462 , H05K2201/10545 , H05K2201/10946
Abstract: 恒温箱式振荡器封装包括安装在电路板的相对侧上的至少一个加热器和晶体封装。过孔延伸通过电路板的板体，将热从加热器传递到晶体封装。热传导材料层延伸通过电路板的板体并且和过孔具有热耦合关系，以便将热完全扩散到电路板和安装在其上的其他元件。
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公开(公告)号：CN101266881B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200810083609.4
申请日：2008-03-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/236
CPC classification number: H01G2/06 , H01C1/14 , H01G4/228 , H01G9/008 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10462 , H05K2201/10651 , H05K2201/10818 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件和其安装构造以及逆变装置。面安装型电子部件具备电介体素体、电极、引出导体以及引线。电介体素体具有主面以及侧面。在主面上形成有电极，在主面上形成有电极，电极互相相对。引出导体的第1部分配置于侧面。引出导体的第1部分配置于侧面。引线的第1部分与引出导体的第1部分相连接。
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公开(公告)号：CN1980526B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710001857.5
申请日：2004-02-12
Applicant: 日立等离子显示器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H01F5/003 , H01F17/0033 , H01F27/22 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/165 , H05K2201/09072 , H05K2201/1003 , H05K2201/10462 , H05K2201/10515 , H05K2201/10522 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路板组件和扁平线圈。一种电路板组件具有安装在电路板上的扁平线圈元件，从而，即使当扁平线圈元件与具有大散热片的电路部件一起安装到电路板上时，也不产生电力损失。安装在电路板上的模块具有电子电路器件以及连接到电子电路器件的散热器。散热器具有从电子电路器件伸出并与电路板表面平行地延伸的延伸部分。在电路板的面向延伸部分的部分中形成未设置图案布线的线圈安装区域。在扁平线圈元件的线圈部分面向线圈安装区域的情况下，扁平线圈元件安装得与电路板平行。
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公开(公告)号：CN101286411A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810007943.1
申请日：2008-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/182 , H01F27/22 , H01F27/2871 , H01F27/292 , H01F27/306 , H01F38/14 , H01F41/04 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10462 , H05K2203/1311 , Y10T29/49078
Abstract: 本发明提供一种能够进行薄型化的线圈单元和其制造方法以及电子设备。线圈单元(22)具有：平面状线圈(30)；配线印刷基板(40)，包括容纳上述平面状线圈(30)的平面状线圈容纳部(40a)；保护片(50)，设置于上述平面状线圈(30)的传送面侧，用于保护平面状线圈(30)；和磁性片(60)，设置于平面状线圈(30)的非传送面侧。上述平面状线圈(30)容纳于平面状线圈容纳部(40a)，与上述配线印刷基板(40)电连接。上述平面状线圈容纳部(40a)具有对应上述平面状线圈(30)的外形的形状。
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公开(公告)号：CN1201257A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98105360.2
申请日：1998-03-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森隆一郎
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/105 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H05K3/363 , H05K13/046 , H05K2201/055 , H05K2201/10462 , H05K2201/10484 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上,在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外,在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15,还可使其一个靠另一个地放倒重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103098156B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180040555.3
申请日：2011-08-23
Applicant: 北川工业株式会社
Inventor： 中村达哉
CPC classification number: H01G2/10 , H01G2/06 , H01G9/08 , H01G9/12 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/10462 , H05K2201/10583 , H05K2201/10606 , H05K2201/10651
Abstract: 一种电容器保持件，其包括主体部和引导部，主体部被形成为电容器的顶端能够装配于其中的形状，引导部固定于主体部并且能够焊接至预定装配位置。主体部具有开口和端面抵接部分，当电容器的顶端装配于主体部中时，电容器的顶端通过该开口暴露，端面抵接部分在压力阀附近抵接电容器的顶端表面。引导部被固定在主体部上相对于参考平面与电容器相反的位置处，该参考平面为包括抵接端面抵接部分的、电容器的顶端表面的平面。
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公开(公告)号：CN104113982A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410160588.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 见留博之
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/3426 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10424 , H05K2201/10462 , H05K2201/10553 , H05K2201/10651 , H05K2201/10969 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种复合电子零件。复合电子零件包括：金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。
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公开(公告)号：CN101286411B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200810007943.1
申请日：2008-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/182 , H01F27/22 , H01F27/2871 , H01F27/292 , H01F27/306 , H01F38/14 , H01F41/04 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10462 , H05K2203/1311 , Y10T29/49078
Abstract: 本发明提供一种能够进行薄型化的线圈单元和其制造方法以及电子设备。线圈单元(22)具有：平面状线圈(30)；配线印刷基板(40)，包括容纳上述平面状线圈(30)的平面状线圈容纳部(40a)；保护片(50)，设置于上述平面状线圈(30)的传送面侧，用于保护平面状线圈(30)；和磁性片(60)，设置于平面状线圈(30)的非传送面侧。上述平面状线圈(30)容纳于平面状线圈容纳部(40a)，与上述配线印刷基板(40)电连接。上述平面状线圈容纳部(40a)具有对应上述平面状线圈(30)的外形的形状。
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公开(公告)号：CN101266881A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810083609.4
申请日：2008-03-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/236
CPC classification number: H01G2/06 , H01C1/14 , H01G4/228 , H01G9/008 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10462 , H05K2201/10651 , H05K2201/10818 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件和其安装构造以及逆变装置。面安装型电子部件具备电介体素体、电极、引出导体以及引线。电介体素体具有主面以及侧面。在主面上形成有电极，在主面上形成有电极，电极互相相对。引出导体的第1部分配置于侧面。引出导体的第1部分配置于侧面。引线的第1部分与引出导体的第1部分相连接。
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公开(公告)号：CN101179120A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710152841.4
申请日：2007-09-18
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋能源鸟取株式会社
CPC classification number: H01M2/0413 , H01M2/0222 , H01M10/052 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/10462 , H05K2201/10643 , H05K2201/10659 , Y02P70/613 , Y10S228/901
Abstract: 提供一种硬币型电池，即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化，也可提高其与电路基板的焊接强度。本发明的硬币型电池(10)中，兼作正极端子的第一外装罐(11)的开口部经由绝缘密封垫(15)被兼作负极端子的第二外装罐(12)气密密封，并且，在两外装罐(11、12)的一外表面上焊接有引线板(19)。在没有焊接引线板(19)的外装罐(12)的底部外表面上，通过凸部(13)和在该凸部(13)之间形成的凹部(13a)，在圆形的底部外表面整体上形成格子状的凹凸面，在底部内表面上，通过凸部(14)和在该凸部(14)之间形成的凹部(14a)，在圆形的底部内表面整体上形成格子状的凹凸面。由此，能够防止熔化的焊料的流出，可以提高所述电池与电路基板的接合强度。
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