公开(公告)号：CN102958979A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180004920.5

申请日：2011-11-15

Applicant: 株式会社艾迪科

Inventor： 日渡谦一郎 ,  齐木智秋

IPC: C08G77/388 ,  C08L83/04 ,  C08L83/08

CPC classification number: C08G77/388 ,  C08G77/12 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08L83/00 ,  C09J183/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种耐热性和与树脂的相容性优良、能够充分提高树脂的耐热性的化合物，具体地，提供一种由下述通式（1）表示的化合物。式（1）中，R1～R4表示C1～12的烷基或C6～12的芳基，y表示1～2000的数，X1表示由式（2）或（3）表示的基团。式（2）中，R5表示氢原子、O·、C1～12的烷基或C1～12的烷氧基，L1表示C1～6的亚烷基或C6～12的亚芳基。式（3）中，R6表示C1～4的烷基或C6～12的芳基，X2表示由式（2）表示的基团或氢原子，s表示2～6的数，L2表示C1～6的亚烷基或C6～12的亚芳基，s个X2中的至少一个是式（2）表示的基团，

公开(公告)号：CN101522809B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200780038166.0

申请日：2007-10-01

Applicant: 日东纺绩株式会社

Inventor： 田邨进一

IPC: C08L83/00 ,  C08L85/00 ,  C09D183/00 ,  C09D185/00 ,  C09J183/00 ,  C09J185/00

CPC classification number: C08G77/56 ,  C08G77/18 ,  C08G77/388 ,  C08G77/58 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L83/14 ,  C08L85/04 ,  C09D183/14 ,  C09D185/04 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  C09J185/04 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/22

Abstract: 一种聚合物组合物，它包括：通过使(a)式R4-n-Si-(OR`)n表示的有机基硅烷化合物[其中R表示含氨基的有机基团；R`表示甲基、乙基或丙基；和n是选自1-3的整数]与(b)选自H3BO3和B2O3中的至少一种硼化合物反应获得的反应产物(c)；和金属醇盐的缩合产物(d)。

公开(公告)号：CN101278018B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200580051766.1

申请日：2005-08-03

Applicant: 日本油漆船舶涂料公司

Inventor： 森本真人 ,  福田英夫

IPC: C09D163/00 ,  C09D183/10 ,  B32B15/08 ,  C23C26/00

CPC classification number: C23C30/00 ,  C08G77/14 ,  C08K9/08 ,  C08L2666/14 ,  C09D5/084 ,  C09D7/62 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D163/00 ,  C09J183/14 ,  C23C26/00

Abstract: 本发明提供一种使用于船舶、桥梁等中时，光泽、涂膜外观、防腐蚀性出色，且即使在高湿度条件下进行涂装，其性质也不会下降的水性涂料组合物以及使用所述水性涂料组合物进行涂装的涂装钢板。所述水性涂料组合物是含有水分散型乙烯基改性环氧酯树脂和碳酸钙的水性涂料组合物，其中，上述碳酸钙是经过了利用具有羧基的乙烯基类聚合物的盐的处理的沉降碳酸钙，且涂料组合物的固态成分中的含有比例为20～50体积％，涂料的颜料/总固态成分的体积比在50％以下。

公开(公告)号：CN1541231A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN03800575.1

申请日：2003-08-05

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 土田克之 ,  熊谷正志

IPC: C08G8/28 ,  C08L61/14 ,  C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C09K3/10 ,  C09D5/03 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01L23/36

CPC classification number: C09J183/14 ,  C08K5/13 ,  C08L2666/14 ,  C09D7/63 ,  C09K3/10 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种未凝胶化的固态硅烷偶合剂，通过将其添加到树脂组合物中，可提高树脂与金属等的粘结性，而且其贮存稳定性和熔融时流动性也优异的固态硅烷偶合剂。本发明为由以下组分的反应产物形成的非凝胶化、粉碎性固态硅烷偶合剂组合物。(A)含有乙烯基、缩水甘油基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、脲基、氯、巯基、异氰酸酯基中的至少一种功能基的硅烷偶合剂：1重量％～40重量％；(B)含有氨基、二甲基氨基、咪唑基中的至少一种功能基的硅烷偶合剂：1重量％～40重量％；(C)酚类化合物：50重量％～90重量％。

公开(公告)号：CN1388823A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN01802443.2

申请日：2001-08-14

Applicant: 日本板硝子株式会社

Inventor： 中村浩一郎 ,  堀雅宏 ,  山本博章

IPC: C09J183/14 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J185/00 ,  G02B3/00 ,  G02B6/26 ,  G02B6/30 ,  G02B7/00 ,  C03C27/10

CPC classification number: C09J183/14 ,  C03C27/10 ,  C09J183/04 ,  C09J185/00 ,  G02B6/32 ,  G02B6/3801 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4239

Abstract: 一种用耐热性好,减少固化时的泡产生,不产生因泡等产生的白浊等缺点的粘接层把光纤部件接合起来构成的光学装置。该光学装置利用光学透明的粘接层把至少2个光学透明的光学部件粘接起来而构成。上述粘接层由选自硅、钛、锆、铝以及锗的至少1种金属原子以及含有氧原子的基体组成,上述网络形成原子的至少一部分通过具有2～8个碳原子的多价烃基和其它的金属原子进行接合,而且直接键合到选自烷基、芳基、一价含氟烃基以及一价含硫的烃基组成的群的至少1种一价烃基上,把上述金属原子、上述多价烃基以及上述1价烃基的含量,调节成使得上述粘接层的折射率值近似于至少2个光学透明性光学部件的折射率的值。也提供用于形成上述粘接层的粘接性组合物。

公开(公告)号：CN106459115B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201580018896.9

申请日：2015-04-08

Applicant: SCG化学有限公司

Inventor： 德莫特·奥黑尔 ,  吉恩-查尔斯·巴菲特 ,  佐伊·特纳

IPC: C07F17/00 ,  C08G63/08 ,  C08G63/82

CPC classification number: C08G63/823 ,  B01J31/00 ,  B29C65/48 ,  C07F7/00 ,  C07F7/2208 ,  C07F7/28 ,  C07F17/00 ,  C08G63/08 ,  C08G65/336 ,  C08G77/70 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0016 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/265 ,  C08L83/00 ,  C08L101/10 ,  C09J11/04 ,  C09J183/14 ,  C09J201/10

Abstract: 本发明涉及具有式LaM(OR1)bR2cXd的化合物及其二聚体、该化合物作为在丙交酯单体的聚合中的引发剂的用途以及通过使丙交酯单体与该化合物接触来进行的用于产生聚丙交酯的工艺，其中M是选自Ti、Zr以及Hf的金属；L是选自以下的配体：全甲基并环戊二烯、(氢)全甲基并环戊二烯、(氢)并环戊二烯、环戊二烯、茚以及亚乙基桥接的茚或硅烷桥接的茚，优选地(双)茚；R1是1‑6C烷基、被取代的或未被取代的苯基、或被取代的或未被取代的苯基亚烷基；R2是Me或Et；X是卤素；a＝1至3，b＝1至3，c＝0或1并且d＝0、1、2或3。

公开(公告)号：CN105273643B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201510315612.4

申请日：2015-06-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 安田浩之 ,  菅生道博

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J183/10 ,  H01L21/68

CPC classification number: C09J183/14 ,  C08G77/442 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J125/08 ,  C09J153/005 ,  C09J153/025 ,  C09J183/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/326 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/003 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/187 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2874 ,  Y10T428/2878

Abstract: 本发明的目的是提供一种晶片加工用暂时粘着材料、晶片加工体及使用这些的薄型晶片的制造方法，晶片加工用暂时粘着材料能够较容易将具有电路的晶片与支撑基板暂时粘着，且对于硅通孔形成步骤、晶片背面配线步骤的步骤适应性较高，且还易于剥离，能够提高薄型晶片的生产性。本发明提供一种晶片加工用暂时粘着材料，用于将晶片与支撑基板暂时性地粘着，晶片的表面具有电路且背面需要加工，其具备第一暂时粘着层及第二暂时粘着层；第一暂时粘着层以能够剥离的方式粘着于晶片的表面，且是由热塑性硅酮改性苯乙烯类弹性体层(A)组成；第二暂时粘着层是层压于第一暂时粘着层，并且以能够剥离的方式粘着于支撑基板，且是由热固化性聚合物层(B)组成。

公开(公告)号：CN105829449B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201480068634.9

申请日：2014-10-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山口贵大 ,  坂本隆文

IPC: C08L83/14 ,  C08L83/06 ,  C09D183/14 ,  C09D183/06 ,  C09J183/14 ,  C09J183/06 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/44 ,  C08G77/50 ,  C08K3/26 ,  C08K5/56 ,  C08K13/02 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/44 ,  C09D183/14 ,  C09J183/14 ,  C09K3/1018 ,  C08L83/00 ,  C08K5/57 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5465

Abstract: 本发明提供一种能够得到快速固化性优异且保存稳定性和耐久性优异的固化物的多成分型室温固化性有机聚硅氧烷组合物。该室温固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)成分，在分子中至少具有1个用下述构造式(1)表示的甲硅烷基‑乙烯键的烷氧甲硅烷基‑乙烯基末端有机聚硅氧烷(在结构式中，R1为烷基，R2为碳原子数1～20的烃基。a为1～3的整数，n为0～10的整数。)；(B)成分，用下述通式(2)表示的有机聚硅氧烷(在通式中，R2为碳原子数1～20的烃基，m为有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s时的数。)；以及(C)成分，固化催化剂。

公开(公告)号：CN108473768A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680075812.X

申请日：2016-12-30

Applicant: 美国圣戈班性能塑料公司

Inventor： X·刘 ,  M·J·齐瓦尼斯 ,  张剑烽

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  C08G77/08 ,  C09D11/101 ,  C09D183/04

CPC classification number: C08J7/123 ,  A61L31/06 ,  B29C35/0805 ,  B29C64/124 ,  B29C2035/0822 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2035/0833 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/0058 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J2383/14 ,  C09J183/14 ,  C09J183/04 ,  C08K5/56

Abstract: 一种可辐射固化制品，包括硅酮组合物，所述硅酮组合物包括硅酮寡聚物和光敏催化剂，其中所述硅酮寡聚物包含至少一个烯基和至少一个氢化物基团，所述可辐射固化硅酮寡聚物在固化之前具有小于约100,000厘泊的粘度。还包括一种形成可辐射固化制品的方法，所述方法包括提供包括硅酮寡聚物和光敏催化剂的硅酮组合物，其中所述硅酮寡聚物包括至少一个烯基和至少一个氢化物基团，所述硅酮寡聚物在固化之前具有小于约100,000厘泊的粘度；和用辐射源照射所述硅酮组合物。

公开(公告)号：CN105339456B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201380077306.0

申请日：2013-07-03

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 ,  汉高股份有限及两合公司

Inventor： 张文华 ,  黄晓燕 ,  孔胜前 ,  X·A·俞 ,  S·海因斯 ,  J·欧阳 ,  孙春宇

IPC: C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  B32B7/12 ,  C09J5/06

CPC classification number: C09J143/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/1207 ,  B32B38/10 ,  B32B2255/26 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L2312/06 ,  C09J5/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/14 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2483/00

Abstract: 一种可脱粘粘合剂组合物，包含：(A)1，3，5，7‑四乙烯基‑1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷上的乙烯基基团和硅烷或具有末端Si‑H氢的硅氧烷上的末端Si‑H氢之间反应的硅氢化反应产物，(B)用于硅氢化反应产物的交联剂，以及(C)金属催化剂和/或自由基引发剂。在进一步的实施方式中，本发明涉及基材和用于基材的载体的组件，其中可脱粘的粘合剂组合物放置于基材之间，以及一种装配该组件的方法。可脱粘粘合剂组合物在300℃或更高的温度下保持其粘合性，并且在室温下以小于5N/25mm的力可机械脱粘。