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公开(公告)号：CN104080605A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201280066809.3
申请日：2012-01-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/712 , B32B2457/08 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/05 , H05K2201/06 , Y10T29/302 , Y10T428/12438 , Y10T428/273
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100μg/dm2的Cr氧化物层。
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公开(公告)号：CN102481759A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080031222.X
申请日：2010-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: H05K9/0084 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B2307/212 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/70 , B32B2457/08 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供提高了加工性的铜箔复合体。所述铜箔复合体通过将铜箔与树脂层层压而成，铜箔的断裂应变为5％以上，当使铜箔的厚度为t、4％拉伸应变下铜箔的应力为f、树脂层的厚度为T、4％拉伸应变下树脂层的应力为F时，满足(F×T)/(f×t)≥1。
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公开(公告)号：CN111526674A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010316854.6
申请日：2015-06-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[课题]提供蚀刻性和弯曲性均优异的压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[解决手段]压延铜箔，其以质量率计包含99.9%以上的铜，在350℃×1秒、350℃×20分钟或200℃×30分钟之中的任一条件下进行热处理后，表面与｛102｝存在10度以内的角度差的晶粒的比例为1%以上且50%以下。
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公开(公告)号：CN104080605B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280066809.3
申请日：2012-01-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/712 , B32B2457/08 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/05 , H05K2201/06 , Y10T29/302 , Y10T428/12438 , Y10T428/273
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100 μg/dm2的Cr氧化物层。
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公开(公告)号：CN104039545B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201380005271.X
申请日：2013-01-04
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C19/03 , C22C21/00 , H05K1/0393 , H05K1/09
Abstract: 提供即使进行加压加工等那样的与单轴弯曲不同的严格(复杂)的变形，也防止金属箔破裂、并且加工性优异的金属箔复合体、铜箔、以及成形体及其制造方法。层叠有金属箔和树脂层的金属箔复合体，所述金属箔包含：含有以质量比率计合计为30ppm～500ppm的选自Ag、Sn、In、Au、Mn、Ni和Zn的组中的1种或2种以上的铜箔、铝箔、镍箔、不锈钢箔、软钢箔、Fe-Ni合金箔或铜锌镍合金箔；其中，在将金属箔的厚度设为t2(mm)、拉伸应变4%时的金属箔的应力设为f2(MPa)、树脂层的厚度设为t3(mm)、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3(MPa)时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且，在将金属箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1(N/mm)、金属箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa)、金属箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104010810B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201380004621.0
申请日：2013-01-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的严苛（复杂）的变形也可防止铜箔破裂而加工性优异的铜箔复合体、以及成形体及其制造方法。本发明是层叠有铜箔与树脂层的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有总计厚度0.001～5.0μm的Ni层和/或Ni合金层。
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公开(公告)号：CN104080604B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201280066805.5
申请日：2012-01-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B21D33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/28 , B32B2311/12 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K9/0084 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T29/301 , Y10T428/12229 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有厚度0.2～3.0μm的Sn层。
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公开(公告)号：CN103290345B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310139482.4
申请日：2013-02-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，其蚀刻性和弯曲性均优异、可适用于FPC(柔性印刷电路板)等。一种轧制铜箔，以质量比率计含有99.9％以上的铜，将轧制面的来自{112}面的计算X射线衍射强度设为I{112}、将来自{110}面的计算X射线衍射强度设为I{110}时，满足2.5≤I{110}/I{112}≤6.0。
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公开(公告)号：CN104582244A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410514244.1
申请日：2014-09-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法。并提供一种蚀刻性与弯曲性均优异，与树脂良好粘接，树脂透明性优异的表面处理压延铜箔。关于所述铜箔，其至少一个表面经过表面处理且满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，层压所述铜箔与贴合于铜箔前ΔB为50以上65以下的聚酰亚胺基板而构成的覆铜箔层压板中隔着所述基板表面的JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。所述铜箔在从经表面处理的表面侧贴合于所述基板两面后，以蚀刻去除所述铜箔，铺设印刷物于所述基板下，利用摄像机隔着所述基板拍摄印刷物时，下述Sv为3.0以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。
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公开(公告)号：CN102481759B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201080031222.X
申请日：2010-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: H05K9/0084 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B2307/212 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/70 , B32B2457/08 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供提高了加工性的铜箔复合体。所述铜箔复合体通过将铜箔与树脂层层压而成，铜箔的断裂应变为5％以上，当使铜箔的厚度为t、4％拉伸应变下铜箔的应力为f、树脂层的厚度为T、4％拉伸应变下树脂层的应力为F时，满足(F×T)/(f×t)≥1。
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