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公开(公告)号：CN104185688B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201380017166.8
申请日：2013-01-23
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 提供一种兼具优异的弯曲加工性和轧制垂直方向的高杨氏模量的科森合金及及其制备方法。一种科森合金，所述科森合金为含有0.8~5.0质量%的Ni和Co中的一种以上、0.2~1.5质量%的Si，余量由铜和不可避免的杂质构成的轧制材料，其中，在该轧制材料的表面，I(200)/I0(200)≥1.0；在相对于板厚度为45~55%的深度的断面，I(220)/I0(220)+I(311)/I0(311)≥1.0（此处，I(hkl)和I0(hkl)分别为通过X射线衍射对该轧制材料和铜粉末求得的(hkl)面的衍射积分强度）；任选地含有以总量计0.005~3.0质量%的Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn和Ag中的一种以上。
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公开(公告)号：CN104755979A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055771.4
申请日：2013-06-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: G02B7/04
CPC classification number: G02B7/09 , C22C9/00 , G02B7/08 , G03B3/10 , Y10T428/12431
Abstract: 照相机模块(1)具备：镜头(3)；弹簧构件(9a、9b)，朝向光轴方向的初始位置对镜头(3)进行弹性施力；电磁驱动单元(11)，产生抵抗弹簧构件(9a、9b)的施加力的电磁力而能够朝向光轴方向驱动镜头(3)；以及控制单元(12)，控制对电磁驱动单元(11)供给的驱动电流，弹簧构件(9a、9b)含有2.9质量%~3.5质量%的Ti，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，具有350以上的维氏硬度。
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公开(公告)号：CN104334759A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201480001282.5
申请日：2014-03-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 本发明提供兼具高强度、高导电性、高挠曲系数及优异的应力松弛特性的铜合金板以及利用该铜合金板的大电流用电子零件及散热用电子零件。本发明的铜合金板的特征在于，合计含有0.01～0.50质量％的Zr及Ti当中的一种或两种，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，以下式给出的A值为0.5以上。A＝2X(111)+X(220)-X(200)X(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)其中，I(hkl)及I0(hkl)分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。
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公开(公告)号：CN104232979A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410256695.X
申请日：2014-06-10
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 本发明提供一种兼具高强度、高导电性、高弯曲挠度系数及优异的应力松弛特性的铜合金板以及利用该铜合金板的大电流用电子部件及散热用电子部件。本发明的铜合金板含有0.005～0.25质量％的Sn，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，由下式给出的A值为0.5以上：A＝2Ｘ(111)+Ｘ(220)－Ｘ(200)Ｘ(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)(其中，I(hkl)及I0(hkl)分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104204248A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280069731.0
申请日：2012-09-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 提供显著地抑制了退变发生的科森合金及其制造方法。一种科森合金，含有Ni以及Co之中的一种以上0.8～4.5质量%，含有Si0.2～1.0质量%，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，90度方向(度为与铜箔的轧制平面中的轧制方向所成的角度，以下同样)的杨氏模量(弯曲挠度系数)为100～120GPa，45度方向的杨氏模量(弯曲挠度系数)为140GPa以下。
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公开(公告)号：CN104185688A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380017166.8
申请日：2013-01-23
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 提供一种兼具优异的弯曲加工性和轧制垂直方向的高杨氏模量的科森合金及及其制备方法。一种科森合金，所述科森合金为含有0.8~5.0质量%的Ni和Co中的一种以上、0.2~1.5质量%的Si，余量由铜和不可避免的杂质构成的轧制材料，其中，在该轧制材料的表面，I(200)/I0(200)≥1.0；在相对于板厚度为45~55%的深度的断面，I(220)/I0(220)+I(311)/I0(311)≥1.0（此处，I(hkl)和I0(hkl)分别为通过X射线衍射对该轧制材料和铜粉末求得的(hkl)面的衍射积分强度）；任选地含有以总量计0.005~3.0质量%的Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn和Ag中的一种以上。
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公开(公告)号：CN103403202A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280012297.2
申请日：2012-03-01
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01L23/48 , C22F1/00
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 提供兼具高强度和高缺口弯曲性的Cu-Ni-Si系合金及其制造方法。Cu-Ni-Si系合金，其含有0.8～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，在板厚的45～55%的剖面位置即板厚方向的中央部，与板厚方向平行地进行EBSD测定，解析晶体取向时，Cube取向{001} 的面积率为10～80%、Brass取向{110} 的面积率为20%以下、Copper取向{112} 的面积率为20%以下。
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公开(公告)号：CN101203631B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200680022664.1
申请日：2006-06-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
CPC classification number: C25D3/30 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/0614 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , B22F7/04
Abstract: 本发明提供一种通过防止由镀Sn引起的疲劳特性劣化而具有良好的疲劳特性的镀Sn铜合金条。对于由进行电镀和软熔处理而形成有Sn或Sn合金镀覆膜的铜合金条，使其平均氢浓度为约2质量ppm以下，从而改善其疲劳特性。
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公开(公告)号：CN101512026B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200780032604.2
申请日：2007-09-21
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 波多野隆绍
CPC classification number: H01L23/49579 , C21D1/25 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种尽量不添加其它合金元素，并且兼具得到改善的电导率、强度、弯曲性及应力松弛特性的电子材料用Cu-Ni-Si系合金。在含有1.2～3.5质量％的Ni、浓度(质量％)为Ni浓度(质量％)的1/6～1/4的Si，其余部分由Cu及总量为0.05质量％以下的杂质组成的Cu-Ni-Si系合金中，可以通过控制固溶处理条件、时效处理条件及轧制加工率，并将晶粒的形状和无析出带的宽度调整至合适范围的方式，来提供一种具有55～62％IACS的电导率、550～700MPa的拉伸强度、180度贴合弯曲下不产生裂纹、150℃下加热1000小时时的应力松弛率在30％以下的铜合金条。
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