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公开(公告)号：CN113129323A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110462416.5
申请日：2021-04-27
Applicant: 西安微电子技术研究所 , 西北大学
Abstract: 本发明属于信息技术领域，公开了一种基于人工智能的遥感田埂界线检测方法，包括以下步骤：步骤一、遥感田埂多尺度分割：采用多尺度分割算法对遥感田埂图像进行分割，得到由若干个分割区域构成的分割图像；步骤二、区域合并：对分割图像中的不良区域进行合并，过滤掉不良区域，得到最终的分割区域；步骤三、田埂界线检测：将最终的分割区域的边界检测出来，并且形成封闭区域，得到田埂界线。本发明还公开了基于该检测方法的系统、计算机涉笔及存储介质。本发明可以将遥感图像中的地块田埂较为准确完整的提取出来，该方法能够缓解人工田埂统计的耗时耗力的问题，为田埂统计带了极大的方便。
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公开(公告)号：CN113128614A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110477216.7
申请日：2021-04-29
Applicant: 西安微电子技术研究所 , 西北大学
Abstract: 本发明公开了基于图像梯度的卷积方法、基于方向卷积的神经网络及分类方法，属于卷积神经网络领域。本发明通过对图像进行基于图像梯度信息的方向卷积以提取图像特征。本发明的基于方向卷积的神经网络，将显式先验知识‑图像梯度信息嵌入深度学习模型中，有效降低网络参数空间的规模，减少局部极值的问题。本发明通过在浅层网络的基础上加入先验知识提升精度，用极少参数的较浅模型达到能与深度模型相比拟的图像分类识别准确率。引入方向卷积的小型化卷积神经网络模型在MNIST数据集上仅用0.062M的参数量就达到了与现有深度模型相比拟的分类精度，其参数量较经典卷积神经网络少了两个数量级。
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公开(公告)号：CN113128513A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110464870.4
申请日：2021-04-28
Applicant: 西安微电子技术研究所 , 西北大学
Abstract: 本发明公开了一种基于目标分割的小样本训练方法，属于图像语义分割领域。本发明包括：一、进行小样本数据集的目标类的分割，生成初始像素级标签；二、在小样本数据集上迭代训练所述语义分割网络，生成精细的像素级标签；三、将分割结果作用于原始图像上，得到目标图像；四、将所述目标图像融到大量图像中，生成带有所述目标图像的新图像，进而生成大量带有像素级标签的新图像；五、使用大量带有像素级标签的新图像来训练语义分割网络，从而训练一个可信赖的语义分割网络。本发明解决了人工标注像素级语义标签的耗时耗力操作，能够实现目标的精细化分割，为图像分割、目标检测提供良好的标注数据。
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公开(公告)号：CN112362919A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011250606.2
申请日：2020-11-10
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种多芯片TSV硅基组件的KGS测试夹具结构，包括用于夹持TSV硅基组件的测试盖板和测试插座；所述测试盖板内设有硅基固定弹性压块单元，用于固定不同高度的裸芯片；所述测试插座内设有浮动基板，TSV硅基组件在硅基固定弹性压块单元与浮动基板之间夹持设置，实现在KGS测试夹具结构内对TSV硅基组件中不同高度的裸芯片的固定；该结构简单，可以匹配不同高度的芯片，避免硅基组件上芯片压力不均的现象，同时消除硅基板边缘单侧受力导致受压破碎的风险。
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公开(公告)号：CN117232314A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311221618.6
申请日：2023-09-20
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种不完全填充凹穴肋片微通道换热器及使用方法，由于冷却工质在与经热源加热后的基板进行换热时，如果微通道换热器内部的肋片为均匀布置时，其热边界层和流动边界层会增大，因此降低了系统的换热性能。而当微通道换热器内部设置凹穴肋片结构，一方面，会破坏流动边界层和热边界层，进而强化系统的换热性能；另一方面，该凹穴肋片结构减小了肋片最大宽度，有利于减小肋片下游分离区，且凹穴处流体在主流带动下会形成回流区，主流与回流区间的液‑液界面速度梯度小于主流与肋片表面间液‑固界面的速度梯度，因此摩擦阻力更小，进而减少了肋片与主流间摩擦总阻力，相比于常规肋片可显著降低流动压降，能够解决现有技术存在的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116701987A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310453739.7
申请日：2023-04-24
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于哈希和TCAM的组合包分类器及方法，采用将不完美哈希分类模块与TCAM分类模块相结合，实现了不完美哈希分类与TCAM分类在输入键值空间上的互补；相较于传统基于TCAM包分类解决方案，本发明降低了硬件资源利用、系统功耗；相较于基于完美哈希的包分类解决方案，本发明在保证分类器功能的前提下，降低了哈希函数的设计成本与生成过程的时间复杂度。本发明在分类阶段能够兼顾低的空间资源消耗、低功耗以及低延迟，在分类器生成阶段节约了设计成本，降低了生成过程的时间复杂度；同时，本发明在FPGA等可重构硬件平台上可以更好地平衡不同类型地硬件资源，为防火墙包过滤、路由表查找等网络任务中的分类器设计提供了全新的思路。
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公开(公告)号：CN116374946A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310342731.3
申请日：2023-03-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种面向跨封装混合异构微系统的集成结构及方法，该集成方法包括以下步骤：在散热结构和基板之间设置元器件；对内部设置的元器件进行预灌装；预灌装完成后，对内部设置的元器件进行封装，形成封装体。所述结构包括散热结构、封装体、基板；所述基板厚度一致，所述基板的一侧设置元器件，根据元器件的大小设置散热结构，所述元器件设置在基板和散热结构之间，所述基板的另一侧和散热结构的对外面互相平行，所述散热结构的对内面与元器件之间贴合设置。可以有效的解决微系统集成时面临的散热、可靠性等问题。
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公开(公告)号：CN113157501B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202110218253.6
申请日：2021-02-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06F11/22 , G06F11/263 , G06F11/273 , G06F1/24
Abstract: 本发明公开了一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法，利用测试转接板将待测微系统模块与ATE测试机连接，ATE测试机根据上电顺序控制程序和复位触发程序对待测微系统模块进行上电和复位，并将程序存储器中的功能测试程序加载到待测微系统模块内处理器对应的数据存储器中，并利用测试接口输入激励程序给待测微系统模块提供激励，待测微系统模块内处理器根据激励执行相应的功能测试程序，并将执行结果发送给测试接口输出结果监测程序，测试结果判定程序根据测试接口输出结果监测程序的监测结果判定微系统模块AC参数是否满足要求。本发明能够实现微系统模块AC参数的快速精准测试，提高了微系统模块AC参数测试和筛选效率。
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公开(公告)号：CN115791883A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211628503.4
申请日：2022-12-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试设备及方法，一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试设备包括测试台Ⅱ，测试台Ⅱ内设有控温装置，测试台Ⅱ上依次设有被测样品、测试台Ⅰ、微系统封装模块、控压和测量距离装置，微系统封装模块内设有测温二极管，测温二极管与电流输出和电压采样装置电连接；一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试方法包括采用瞬态热阻测试设备进行K系数的提取；对样品进行加热降温测试；测试曲线及数据处理；最后计算两个不同材料之间的表面接触热阻。本发明通过实测推算出界面接触热阻，测试精度和效率更高，测试流程简易，可完成对不同材料、不同压力、不同粗糙度以及不同温度条件下的接触热阻提取。
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公开(公告)号：CN115421966A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211122842.5
申请日：2022-09-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于二维矩阵的检错纠错方法、系统、设备及存储介质，属于集成电路空间辐射应用领域。本发明采用二维矩阵的模型，对水平、竖直、对角线、数据块的元素分别进行编码，产生28位校验位，校验位冗余较少。通过校验位变化信息进行解码，实现纠正随机2位错误或者检测出4位及以内的错误，提高存储器在辐射环境中的可靠性。编解码过程中仅涉及到异或计算，硬件开销较小。在二维矩阵的基础上设计初步定位、块校验位筛选和线校验位筛选，该方法校验冗余位较少、编解码方法简单，并且能够实现对存储器数据检错纠错的目的。因此，本发明提出的检错纠错方法能够解决现有技术中单粒子翻转和单粒子多单元翻转导致存储器数据发生错误的问题。
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