一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法

    公开(公告)号:CN113157501B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202110218253.6

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法,利用测试转接板将待测微系统模块与ATE测试机连接,ATE测试机根据上电顺序控制程序和复位触发程序对待测微系统模块进行上电和复位,并将程序存储器中的功能测试程序加载到待测微系统模块内处理器对应的数据存储器中,并利用测试接口输入激励程序给待测微系统模块提供激励,待测微系统模块内处理器根据激励执行相应的功能测试程序,并将执行结果发送给测试接口输出结果监测程序,测试结果判定程序根据测试接口输出结果监测程序的监测结果判定微系统模块AC参数是否满足要求。本发明能够实现微系统模块AC参数的快速精准测试,提高了微系统模块AC参数测试和筛选效率。

    一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法

    公开(公告)号:CN113157501A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110218253.6

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法,利用测试转接板将待测微系统模块与ATE测试机连接,ATE测试机根据上电顺序控制程序和复位触发程序对待测微系统模块进行上电和复位,并将程序存储器中的功能测试程序加载到待测微系统模块内处理器对应的数据存储器中,并利用测试接口输入激励程序给待测微系统模块提供激励,待测微系统模块内处理器根据激励执行相应的功能测试程序,并将执行结果发送给测试接口输出结果监测程序,测试结果判定程序根据测试接口输出结果监测程序的监测结果判定微系统模块AC参数是否满足要求。本发明能够实现微系统模块AC参数的快速精准测试,提高了微系统模块AC参数测试和筛选效率。

    一种直压式射频集成电路测试治具

    公开(公告)号:CN207488443U

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201721299597.X

    申请日:2017-10-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种直压式射频集成电路测试治具,包括上压部分、水平限位部分和PCB基板,所述PCB基板上设置有焊盘,所述水平限位部分设置在所述PCB基板上用于对被测射频集成电路进行机械定位,所述上压部分设置在所述水平限位部分上用于使所述被测射频集成电路的引脚和焊盘直接接触完成直压式测试。本实用新型采用分离式设置,通用性强,延长各个部件的使用寿命,成本低,能够满足射频集成电路测试要求。

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