公开(公告)号：CN113319396A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110663134.1

申请日：2021-06-15

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 栗凡 ,  屈云鹏 ,  党荣辉

IPC: B23K3/02 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法，属于元器件返修领域，根据器件的尺寸制作提绳，将提绳穿入器件底部，以便后期在解焊时提取分离器件；在器件两侧引线平面平铺均热块，使用加热台对待解焊器件背面的印制件部位进行预热，采用温控电热吹对器件无引线两端进行预热，使用两把刀型烙铁头在器件引线两端同时进行加热，待两端引线上的焊锡均融化后，提棉质提绳轻轻取下3D叠层封装器件。本发明方法是在低温条件下不损坏器件外部、内部结构的无损拆卸3D叠层封装器件工艺方法，使用此方法返修的器件均可实现重复使用和不破坏器件内部结构，降低了3D叠层封装器件的报废率，节省了产品生产和返修成本。

公开(公告)号：CN113257702A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110519052.X

申请日：2021-05-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 衣男 ,  唐艺菁 ,  刘星 ,  赵亚玲 ,  黄桂龙 ,  刘文丽 ,  周聪莉 ,  陈轶龙 ,  屈云鹏

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，结合标准化模块的工艺组装流程，在组装过程前后利用分级测试技术实现测试覆盖性，来排除工艺组装过程中对标准化模块或基板带来的损伤，验证前期设计上是否存在错误或缺陷以便为后续设计更改提供指导性建议，从而提高标准化模块应用的可靠性，保证最终成品模块的可靠性应用。

公开(公告)号：CN206606825U

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201720193475.6

申请日：2017-03-01

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 屈云鹏 ,  黄晓煜 ,  苏会侠

IPC: B65H23/26 ,  B65H35/02 ,  B65H18/10

Abstract: 一种独立工位的分切机，属于薄膜分裁领域，包括平台组件、支架组件、收卷组件、刀架组件和放卷组件；支架组件和平台组件连接，并且平台组件和支架组件垂直设置；刀架组件位于收卷组件和放卷组件之间，和平台组件连接，用于分切高分子薄膜材料；收卷组件和支架组件连接，放卷组件和支架组件连接，高分子薄膜材料以膜卷的形式安装在放卷组件上，高分子薄膜材料的伸出端经过刀架组件切分后缠绕在收卷组件上。通过刀架组件将安装在放卷组件上的高分子薄膜材料分切为指定宽度的高分子薄膜材料，然后通过收卷组件对分切后的高分子薄膜材料进行收卷，避免了人工分切高分子薄膜材料存在的问题，提高了高分子薄膜分切的生产效率、分切质量及可靠性。