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公开(公告)号：CN104140072A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201310168305.9
申请日：2013-05-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
CPC classification number: B81C1/00238 , B81C2203/0792 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法，包括如下步骤：S1：提供第一芯片，包括第一衬底、设置在第一衬底上的隔离部、形成在第一衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、形成在可动敏感部下方的第一引线层、设置于微机电系统器件层上的第一电气键合点、以及形成在隔离部内且与第一电气键合点电气连接的电气连接部；S2：提供具有IC集成电路的第二芯片，包括第二引线层、以及第二电气键合点；S3：将第一电气键合点和第二电气键合点键合，第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧；S4：将第一衬底于背面进行减薄操作以露出隔离部；S5：在第一衬底的背面上形成与外界电路电气连接的电气连接层。
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公开(公告)号：CN104113812A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410391494.0
申请日：2014-08-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , H04R7/20 , H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种电容式微硅麦克风及其制造方法。所述电容式微硅麦克风包括衬底、设置在衬底正面的第一绝缘支撑层、形成在所述第一绝缘支撑层上方的可动敏感层、设置在可动敏感层上方的背极板。可动敏感层包括与背极板间隔设置的振动体。所述衬底和第一绝缘支撑层形成有自衬底的背面朝正面方向凹陷以露出所述振动体的背腔。所述可动敏感层还具有若干设置在振动体周围并固定在背极板和衬底之间的锚点、连接锚点和振动体并向下暴露于背腔内的柔性梁以及连接在锚点外侧的压焊点。所述第一绝缘支撑层还包括自背腔向外继续延伸的延伸腔，所述电容式微硅麦克风还包括抗冲击结构，所述抗冲击结构向下暴露于延伸腔内且呈悬空状设置于衬底的正面上方。
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公开(公告)号：CN102889933B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110200734.0
申请日：2011-07-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片，包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗，内芯片含有衬底，衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体，空气腔体未贯穿衬底的背面，正面设有支撑部和红外吸热层，所述红外吸热层位于支撑部和空气腔体内，其厚度大于支撑部且小于空气腔体，并且其厚度不小于支撑部，在支撑部上设有热电堆，衬底与红外吸热层分别形成热电堆的冷端与热端，热电堆包括由不同导电材料所制成的第一、第二导电层，第一、第二导电层通过其末端的第一、第二电极引出，第一、第二电极的顶部露出，热电堆是由与CMOS工艺相兼容的材料制成，本发明制造方法可制造性较高且工艺简单。
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公开(公告)号：CN103957498A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410215224.4
申请日：2014-05-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳，所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体，所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内，所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁，所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔，所述声孔与所述内部腔体相连通，从而实现了侧面进声。
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公开(公告)号：CN101282594B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200810035916.5
申请日：2008-04-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构，其包括：绝缘材料形成的具有由盒体和盖体构成的腔体，在腔体内部相对声学孔体处固定有微机电传声器芯片，同时还设置有读出电路芯片、滤波电容、及进行电学连接的电学互连线及压焊金丝，同时在盖体内侧表面设有作为屏蔽的第一金属环，在盒体内壁、相对所述盖体的一侧表面设有与第一金属环相对应的第二金属环以形成相应的金属屏蔽区，此外，在所述腔体边角设置有与所述金属屏蔽区电学连通的第一金属通孔、及输出信号进行电学连通的第二金属通孔，并且所述腔体的相对于所述第一金属通孔及第二金属通孔处的相对两侧外表面设置有覆盖所述第一金属通孔及第二金属通孔的且用作贴装电极的金属电极，如此可实现表面贴装的灵活性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102889933A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201110200734.0
申请日：2011-07-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片，包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗，内芯片含有衬底，衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体，空气腔体未贯穿衬底的背面，正面设有支撑部和红外吸热层，所述红外吸热层位于支撑部和空气腔体内，其厚度大于支撑部且小于空气腔体，并且其厚度不小于支撑部，在支撑部上设有热电堆，衬底与红外吸热层分别形成热电堆的冷端与热端，热电堆包括由不同导电材料所制成的第一、第二导电层，第一、第二导电层通过其末端的第一、第二电极引出，第一、第二电极的顶部露出，热电堆是由与CMOS工艺相兼容的材料制成，本发明制造方法可制造性较高且工艺简单。
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公开(公告)号：CN102375586A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010257137.7
申请日：2010-08-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/0414 , G06F3/0338 , G06F3/041 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种识别指向与力度的操纵系统，包括：操纵板及安装于操纵板一侧的至少一个压力传感单元，所述压力传感单元包括支撑操纵板的弹性元件及与弹性元件相配合的压力传感器，所述压力传感器设有感压膜，所述弹性元件的内部设有作用于感压膜的流体，所述操纵板在外界压力的作用下迫使弹性元件发生变形进而使流体的压强发生变化；所述压力传感器的感压膜感知上述压强的变化，以识别作用在操纵板上的外界压力。本发明通过弹性元件的变形及流体压强的变化，实现对外界压力的侦测，可靠性高且成本低。
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公开(公告)号：CN102261979A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201010183674.1
申请日：2010-05-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种可以用于真空测量的低量程压阻式压力传感器及其制造方法，所述传感器包括硅片及安装于硅片上方的键合层，所述硅片设有感压薄膜，感压薄膜上突出有岛结构；所述硅片采用岛结构的形式来实现低量程测量的要求；通过键合在硅片上面的键合层以实现绝对压力的测量；另外，所述键合层还设有防止感压薄膜过度变形的止挡块，通过止挡块的设计限制了感压薄膜的最大位移，以实现传感器常压保存与过载保护的功能。
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公开(公告)号：CN101355827A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200710044322.6
申请日：2007-07-27
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Inventor： 李刚
Abstract: 一种集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成的制作方法及芯片，其首先提供一具有第一区域与第二区域的基片，接着按照标准半导体工艺流程在所述第一区域制作包含栅导电层的集成电路，同时所述栅导电层及覆盖于所述栅导电层上的介质绝缘层延伸至所述第二区域，然后去除所述第二区域上的所述介质绝缘层并采用低于400℃的低温工艺在暴露出的栅导电层上依次生成第一膜层、牺牲层及第二膜层，然后腐蚀部分的牺牲层形成以所述暴露出的栅导电层与第一膜层共同作为电容一极、而所述第二膜层作为电容另一极的电容式微硅麦克风，由此实现集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成。
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公开(公告)号：CN105236343A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510564315.3
申请日：2015-09-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括底座、设于底座内的腔体、暴露在腔体内的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述底座设有顶部及与顶部相对的底部。所述介质隔离式压力传感器封装结构还包括与所述底部相配合以密封所述腔体的衬底，所述衬底包括正面、与正面相对的背面、贯穿所述正面与背面的导线，所述压力传感器封装模块固定在所述正面上后，所述衬底与所述底部扣合并焊接在一起，所述压力传感器封装模块与所述导线通过引线键合连接。相较于现有技术，本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单，且能够自动化大批量生产，节省了成本。
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