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公开(公告)号：CN114245572A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010942728.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种复合电路板及其制作方法，复合电路板包括挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，粘接层夹设于刚性板和挠性板之间，用于粘接刚性板和挠性板，刚性板上开设有贯穿刚性板的台阶槽，粘接层上开设有贯穿粘接层的通槽，台阶槽和通槽彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板，保护胶覆盖减薄槽的台阶以及挠性板的至少部分外露区域。通过此种设置方式，不仅可以使得粘接层和挠性板的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶与刚性板和粘接层的接触面积，进而增强保护胶与复合电路板的粘接强度，避免复合电路板在刚性板和挠性板的交界处发生弯折时导致保护胶自复合电路板上脱落。
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公开(公告)号：CN113873786A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202010623428.7
申请日：2020-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个目标面铜及至少一个基材，以分别间隔叠层设置后，进行层压，并保证最外层为目标面铜；在层压后的至少两个目标面铜及至少一个基材上钻第一通孔，并电镀第一通孔；通过金属浆料填充第一通孔；将至少一个面铜和至少一个基材分别间隔叠层设置于层压后的至少两个目标面铜及至少一个基材的一侧后进行层压，并保证每一基材的两侧均为面铜或目标面铜；在填充有金属浆料的第一通孔上钻插针盲孔，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够制作形成插针盲孔为任意厚径比的电路板产品。
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公开(公告)号：CN113473835A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010246719.9
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种表面贴装控制系统和控制方法，该控制系统包括：感应装置、中间继电器、时间继电器和信号发生装置，其中，感应装置用于感应当前轨道是否有电路板；中间继电器与感应装置耦接，用于在感应装置感应当前轨道没有电路板时导通，在感应装置感应当前轨道有电路板时断开；时间继电器与中间继电器耦接，用于在中间继电器导通时开始计时，并在达到预设时间后导通；信号发生装置与时间继电器耦接，用于在时间继电器导通时发出要板信号。通过上述方式，本申请能够在表面贴装时调整要板的时间，使各工序所花费的时间尽量统一，进而减少堵板、撞板等情况的发生。
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公开(公告)号：CN114245572B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010942728.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种复合电路板及其制作方法，复合电路板包括挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，粘接层夹设于刚性板和挠性板之间，用于粘接刚性板和挠性板，刚性板上开设有贯穿刚性板的台阶槽，粘接层上开设有贯穿粘接层的通槽，台阶槽和通槽彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板，保护胶覆盖减薄槽的台阶以及挠性板的至少部分外露区域。通过此种设置方式，不仅可以使得粘接层和挠性板的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶与刚性板和粘接层的接触面积，进而增强保护胶与复合电路板的粘接强度，避免复合电路板在刚性板和挠性板的交界处发生弯折时导致保护胶自复合电路板上脱落。
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公开(公告)号：CN113056116A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911384251.3
申请日：2019-12-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种镀孔铜的方法，所述方法包括：一种镀孔铜的方法，其特征在于，所述方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对所述待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的所述待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。通过上述方法，本申请能只对通孔进行镀铜加厚而不对所述待加工板材表面的面铜进行镀铜加厚，以得到均匀的面铜，利于后续制作更为精密的线路图形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113056094A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911378930.X
申请日：2019-12-27
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及印刷电路板制造技术领域，提供一种预制基板以及印刷电路板，该预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；至少一组电金单元，设置在成品区上，其中，每组电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线，第一金属引线设置在多个电金位之间，用于连接多个电金位；至少一条第二金属引线，第二金属引线的数量与电金单元的数量相等且第二金属引线与电金单元一一对应，其中，第二金属引线设置在电金单元与废料区之间，用于连接电金单元和废料区。通过上述方式，本申请能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。
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公开(公告)号：CN112351583A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201911416275.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种线路板及其制作方法、铣刀，线路板包括：层叠设置且通过粘结层粘合的若干芯板，所述芯板的至少一表面具有线路图案层；其中，所述若干芯板上具有至少一个信号孔，所述信号孔的孔壁具有与所述线路图案层连接的导电层，所述导电层至少包括第一导电层及第二导电层；其中，所述第一导电层连接所述线路板的一表面的所述线路图案层，所述第二导电层不与所述第一导电层连接。以此实现线路板的信号孔中的导电层在任意位置处断开，进而提升线路板的容量，并减小成本。
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公开(公告)号：CN113950205B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010688419.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽，并在距离该腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽；铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构；将铣除部分结构的两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶；对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够导走电路板在层压过程中可能存在的流胶，从而能够有效地在电路板的内层中加工出封闭的真空腔体。
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公开(公告)号：CN113747664B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202010479241.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取待加工板件；在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔；在盲孔内溅镀上第一金属层；从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层；对待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对待加工板件进行一次溅镀和两次电镀，以在一定程度上减少盲孔底部裂缝内沉积不良和电镀不良的现象发生，提高印制线路板的合格率与品质。
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公开(公告)号：CN113873786B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202010623428.7
申请日：2020-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个目标面铜及至少一个基材，以分别间隔叠层设置后，进行层压，并保证最外层为目标面铜；在层压后的至少两个目标面铜及至少一个基材上钻第一通孔，并电镀第一通孔；通过金属浆料填充第一通孔；将至少一个面铜和至少一个基材分别间隔叠层设置于层压后的至少两个目标面铜及至少一个基材的一侧后进行层压，并保证每一基材的两侧均为面铜或目标面铜；在填充有金属浆料的第一通孔上钻插针盲孔，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够制作形成插针盲孔为任意厚径比的电路板产品。
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