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公开(公告)号：CN1461318A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN01815967.2
申请日：2001-09-13
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08G8/28 , C08L61/06 , C08G59/42 , C08F299/02 , G03F7/032
CPC classification number: G03F7/0388 , C08F289/00 , C08F290/14 , C08L51/08 , C08L61/14 , C08L63/00 , C09D151/08 , G03F7/032 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L61/04
Abstract: 一种含有羧基的感光性树脂，其是使线型酚醛清漆树脂(a)及环氧烷(b)的反应生成物(c)与含有不饱和基的单羧酸(d)反应，使所得的反应生成物(e)与多元酸酐(f)反应而得到。一种光固化性·热固化性组合物，其含有：(A)上述所得的含有羧基的感光性树脂，(C)光聚合引发剂，及(D)环氧树脂、或再含有(B)感光性(甲基)丙烯酸酯化合物，优选为再含有(E)有机溶剂和/或(F)固化催化剂的，在照射紫外线后，以稀碱水溶液显影形成影象，通过加热处理，或照射活性能量线后进行加热处理，或加热处理后进行活性能量线照射从而最终固化，可形成固化膜。该组合物适用于制造紫外线固化型印刷油墨、印刷电路板的各种抗蚀剂或层间绝缘材等。
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公开(公告)号：CN105917751A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004618.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H05K1/0284 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/064 , H05K3/105 , H05K3/18 , H05K3/182 , H05K3/3452 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0568 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。
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公开(公告)号：CN101077956B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710106110.6
申请日：2007-05-25
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/25 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物，还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物，其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分，也强韧且柔软，耐热性也优异，进而，即使为了提高导热率而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有(C)氧化铝颗粒。
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公开(公告)号：CN101189124B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200680019288.0
申请日：2006-05-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: B32B7/14 , B29C65/52 , C09J11/06 , C09J157/00 , C09J163/00 , G02B6/00
CPC classification number: G02B6/138 , B29C65/1403 , B29C65/1496 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/4865 , B29C65/4875 , B29C65/4885 , B29C65/489 , B29C65/52 , B29C66/45 , B29C66/71 , B32B37/1292 , C08K5/0025 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J2201/28 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , G03F7/038 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2203/0514 , H05K2203/0525 , Y10T428/24174 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24628 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , B29C65/00
Abstract: 本发明在作为被粘接构件的基板(1)的表面，涂布含有(A)1分子中同时具有羧基和烯属不饱和键且具有酸值30～160mgKOH/g的含羧基感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合引发剂作为必须成分的光固化型热固化型粘接剂，通过光掩模(3)用活性能量射线进行选择性图案曝光后，以碱水溶液进行显影除去未曝光部分，从而形成粘接剂图案(4)。接着，将作为应接合的粘接构件的薄片构件5压接在上述粘接剂图案上，并将上述粘接剂图案热固化，得到层压结构物。
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公开(公告)号：CN101798432A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010130829.5
申请日：2010-03-11
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L51/00 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/34 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K3/28 , G02B5/08 , G02F1/13357
Abstract: 本发明提供固化性树脂组合物、以及使用其的印刷电路板和反射板，详细地说，本发明提供能够进一步提高固化物的反射率的固化性树脂组合物、具有使用该树脂组合物的阻焊膜的印刷电路板以及使用该树脂组合物的反射板。本发明的固化性树脂组合物，其特征在于，其包含1分子内含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、光聚合引发剂、光聚合性单体、用氧化铝进行了表面处理的氧化钛、硫酸钡和滑石或者硫酸钡或滑石、有机溶剂。
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公开(公告)号：CN101082773A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710108405.7
申请日：2007-05-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种光固化性热固化性阻焊剂组合物，其可形成具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板以及高反射率的阻焊膜。一种光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂，以及使用所述光固化性热固化性阻焊剂组合物形成阻焊膜而得到的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN101046629A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710079966.9
申请日：2007-03-01
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其具有对封装基板或表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性，且保存稳定性优异。该固化性树脂组合物含有(A)含羧基共聚树脂、(B)具有2个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)放射远红外线的陶瓷颗粒，所述放射远红外线的陶瓷颗粒(D)的含有率在固体成分中为60容量％以上。
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公开(公告)号：CN1784432A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480012609.5
申请日：2004-05-07
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F220/10 , C09D11/00 , H05K3/28
CPC classification number: C09D11/101 , H05K3/287 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种喷墨用光固化性和热固化性组合物，其含有：(A)分子中具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基和热固化性官能团的单体、(B)重均分子量为700或以下的所述(A)成分以外的光反应性稀释剂及(C)光聚合引发剂，且所述组合物的粘度于25℃下为150mPa·s或以下。利用该组合物以喷墨印刷机于印刷电路板上直接描绘阻焊剂图案，通过照射活性能量线使其一次固化后，使其进一步加热固化。
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公开(公告)号：CN101845134A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910224842.4
申请日：2009-11-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物、使用其的印刷电路板以及发光元件用反射板，所述热固化性树脂组合物能够获得良好的保存稳定性，并且其固化物能够获得良好的耐热性、耐光性。热固化性树脂组合物的特征在于，其是混合使用A剂和B剂的双组分型的热固化性树脂组合物，A剂含有苯乙烯-马来酸酐的共聚物和有机溶剂，B剂含有多官能脂环式环氧树脂和无机填料。
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公开(公告)号：CN101082773B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200710108405.7
申请日：2007-05-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种光固化性热固化性阻焊剂组合物，其可形成具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板以及高反射率的阻焊膜。一种光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)光聚合引发剂；(C)环氧化合物；(D)金红石型氧化钛；以及(E)稀释剂，以及使用所述光固化性热固化性阻焊剂组合物形成阻焊膜而得到的印刷线路板。
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