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公开(公告)号:CN104038178A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201410076565.8
申请日:2014-03-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0906 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/0913 , H03B5/32 , H03H9/02023 , H03H9/02062 , H03H9/172 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体,能够降低由加速度(振动)等的外力引起的振动特性的变化,发挥稳定的振动特性。振动元件(1)具有:压电基板(2),其包含振动部(21)和厚壁部(22),该厚壁部(22)与振动部(21)的外缘中的除了一部分外缘以外的外缘一体化,厚壁部(22)的厚度大于振动部(21);以及一对激励电极(31、32),它们分别设在振动区域(219)的互为正反关系的第1主面和第2主面。此外,压电基板(2)具有沿着振动部(21)的第4边(214)设置的第1梁部(23)、第2梁部(24)。
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公开(公告)号:CN101162237B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200710152427.3
申请日:2007-10-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种小型且灵敏度高的加速度传感器。加速度传感器(1)是由固定在基座上的基部(20)和从基部延伸出来并以预定的谐振频率在平面方向上弯曲振动的梁状的振动臂(21)构成的振动体(10),其中,振动臂具有:在宽度方向的中央部被在与振动方向垂直且开设于长度方向上的贯通开口(22)剖分的振动臂部(23、24);具有与连接被剖分的振动臂部的前端部的基部同等或者更大质量的附加质量部(25);以及设置在振动臂部上的励磁电极(31~34),振动臂由基部与附加质量部以伪双端固定结构支撑,该加速度传感器检测当被施加加速度时的由附加质量部的惯性效果带来的振动体的谐振频率变化。
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公开(公告)号:CN1914799A
公开(公告)日:2007-02-14
申请号:CN200580003540.4
申请日:2005-01-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/02015 , G01C19/5607 , H03H9/21
Abstract: 本发明的目的在于提供在宽的温度范围内频率温度特性良好的音叉型振子,即在宽的温度范围内频率变化也很小的音叉型振动片。作为解决手段,本发明的音叉型振动片使用GaPO4作为压电材料,具有一对臂部,其特征在于:绕着作为所述GaPO4的晶轴的X轴、Y轴和Z轴中的所述X轴,向着+X轴方向以顺时针方向旋转大于等于7.7°且小于等于11.3°的角度,相对于由此得到的所述X轴、新的Y′轴以及Z′轴,使所述臂部的厚度方向成为所述Z′轴,使所述臂部的宽度方向成为所述X轴,使所述臂部的长度方向成为所述Y′轴。
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公开(公告)号:CN1828960A
公开(公告)日:2006-09-06
申请号:CN200610057739.1
申请日:2006-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/1035 , H03H9/0595
Abstract: 本发明提供即使施加落下等的冲击,也能防止连接部破损的使耐冲击性提高的压电振动片和压电振动器。作为本发明的压电振动片的一例的石英振动片(10)使用石英基板(11),并由以下构成:主振动部(12),形成在主振动部(12)的表背面(23、24)上的激励电极(13a、13b),大致沿着主振动部(12)的外侧设置的外框部(20),以及连接主振动部(12)和外框部(20)的连接部(18a、18b)。连接部(18a、18b)由槽部(16a、16b、16c)和平坦部(17a、17b)构成。主振动部(12)使用设置在其周围的连接部(18a、18b)和贯通孔(15)来形成4端(4边),至少一端由于贯通孔(15)而成为开放端(14)。
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公开(公告)号:CN1384601A
公开(公告)日:2002-12-11
申请号:CN02119058.5
申请日:2002-05-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2924/0002 , H03H9/0542 , H01L2924/00
Abstract: 组件(1)具有由陶瓷基板(7)构成的基底,该基板在一个主面上具有第一区域(7a)和第二区域(7b),且形成有连接水晶振动片(2)及驱动用IC芯片(3)的配线图形(14)。基底在基板的上表面上设置第一侧壁部(9),水晶振动片安装到在其内部划分的第一空腔(8)内,IC芯片安装到由第二侧壁部(11)划分的第二空腔(10)内。第一侧壁部高于第二侧壁部,金属制的盖(13)缝焊在其上端,第一空腔封装在真空或氮气氛围中。第二区域的IC芯片用树脂封装。除小型化、薄型化以及高精度地进行频率调整之外,可消除寄生电容,防止频率可变量的降低,发挥高的频率稳定性及老化特性、特别适用于频率可变量大的高频振荡器。
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