公开(公告)号：CN110546209A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880026570.4

申请日：2018-06-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原悠子 ,  大鹫圭吾 ,  足羽刚儿 ,  张锐 ,  矢原和幸 ,  乾靖 ,  前中宽

IPC: C08L101/00 ,  B32B7/02 ,  C01B21/064 ,  C01F7/02 ,  C08K3/013 ,  H01B3/00

Abstract: 本发明提供能够有效地提高绝缘性并且能够有效地提高粘接性和长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下且平均圆度为0.90以下的第一无机粒子、平均长径比为2以下且平均圆度为0.95以上的第二无机粒子、平均长径比大于2的第三无机粒子、以及粘合剂树脂。

公开(公告)号：CN104981299B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201480007000.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  上田伦久 ,  中村秀 ,  前中宽 ,  高桥良辅 ,  井上孝德 ,  藤田义人 ,  乾靖

IPC: B05D1/26 ,  B05D3/00 ,  B05D3/06 ,  C08J3/28 ,  C09D11/30 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。

公开(公告)号：CN103168078A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180050568.9

申请日：2011-09-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  山崎亮介 ,  小林佑辅

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/057 ,  C08K5/5435 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08K5/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/057 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09K3/1018 ,  H01L23/296 ,  H01L33/501 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。

公开(公告)号：CN102639643B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180004570.2

申请日：2011-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  森口慎太郎 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  山崎亮介 ,  沖阿由子 ,  家田泰享 ,  金千鹤 ,  小林佑辅

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/52 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。