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公开(公告)号：CN101368929B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200810071844.X
申请日：2008-09-24
Applicant: 福州大学
IPC: G01N27/30
Abstract: 本发明提供一种温度调制电化学电极及其加热方法，该电极由电源，电源可以是交流电源或直流电源、变压器、测量接头、工作电极以及金属导线构成，利用交流电或者直流电对工作电极进行快速温度调制，本发明的温度调制电化学电极除了具有传统热电极迅速简单地控制电极的温度、提高体系的传质速率、增加检测的灵敏度、降低检测限，去除电极表面的污染物等的优点外。相比传统的热电极对称结构设计，该电极简化了装置构造，可以有效地消除加热电流对电化学检测的干扰，使得加热与检测同时进行，达到了较好的应用效果，并且提出了多种实用的热电极新材料，适用范围更广。
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公开(公告)号：CN102220610B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110215675.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电流密度为0.3A/dm2～2.5A/dm2,温度为20～40℃。本发明的优点：成本低，操作、维护简便，镀液毒性小或无毒，阴极电流密度范围宽，电流效率高，镀层细致光亮，能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域应用的要求。
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公开(公告)号：CN101210902B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710144105.4
申请日：2007-12-25
Applicant: 福州大学
IPC: G01N27/30
Abstract: 本发明提供了一种金属-金属氧化物pH电极及其制备方法，以化学性质稳定的金属丝为基体，经过机械打磨和化学清洗除去金属丝表面上原有氧化物膜，利用热分解法在处理过的金属丝表面上形成对氢离子敏感的IrOx(X＝1～3)活性氧化物膜。相比玻璃pH电极以及传统的金属-金属氧化物pH电极，本发明提供的金属-金属氧化物pH电极制备工艺简单，价格低廉、易于进行批量生产，机械强度高、不易破碎、体积小、pH检测的灵敏度高，响应速度快，响应范围宽，可以应用于较广pH范围的低温溶液，尤其是摄氏零度以下溶液(如防冻液、制冷液等)的pH检测。
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公开(公告)号：CN101838828B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201010131810.2
申请日：2010-03-25
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明提供了一种无氰镀金电镀液及多种适用于该镀金体系的添加剂，该无氰型镀金电镀液配方的各组分为：金的无机盐1 ～ 50g/L，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物1 ～ 200 g/L，支持电解质1 ～ 100 g/L，pH调节剂0 ～ 200g/L及镀金添加剂体系。使用该无氰镀金液的操作条件为：pH范围为10 ～ 14，电流密度0.1 A/dm2～ 0.6 A/dm2, 温度20 ～60度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，与镍、铜等金属基底置换速率低。镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN100585019C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710009207.5
申请日：2007-07-13
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～60℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101024890A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710008425.7
申请日：2007-01-11
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明提供一种线材电镀或预处理加热工艺，该工艺是：直接对被加工的线材两端施加交变电流，由线材本身电阻所产生的焦耳热使其表面温度达到所需的工作温度。与传统的加热整体溶液工艺，该线材电镀或预处理加热工艺所消耗电能可降低10倍以上，还可有效避免有害气体的逸出，减少环境污染。同时线材表面温度升高特别快，有效提高了电镀生产效率。
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公开(公告)号：CN117661079A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311680887.9
申请日：2023-12-08
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明提出一种电镀填充过程原位观察的装置，能对阴极工件进行图像信号采集，原位观察装置包括图像采集件和电化学反应器；电化学反应器包括层叠堆设的顶盖、密封件、主体框架、流体入口和流体出口，以及嵌设在主体框架的参比电极、对电极、阴极工件；主体框架包括流体腔沟槽、用于连接流体入口和流体出口，顶盖、密封件、流体腔沟槽和阴极工件围合形成一腔体供电镀液流动；图像采集件位于电化学反应器的上方、可用于实时捕获采集电化学反应器中发生的电镀填充过程；本发明能够在电镀填充过程中对填充层的形貌变化进行实时监控，有利于提高工艺开发效率。
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公开(公告)号：CN113219033A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110479920.6
申请日：2021-04-30
Applicant: 福州大学
IPC: G01N27/327 , G01N27/48
Abstract: 本发明涉及一种电化学适配体传感器的免校正定量测量方法，包括以下步骤：（1）室温下制备结构转换式电化学适配体传感器，通过自组装将硫醇化的结构转换核酸适配体组装在温控金盘电极表面，得到温度可控的电化学适配体传感器；（2）将电化学适配体传感器作为工作电极，与参比电极、对电极一同放置于装有待测样品溶液的容器中，然后将其浸入冰水浴，对该传感器进行预校准；（3）对得到的校准结果，使用希尔公式进行拟合，确定该传感器的出厂参数；（4）得到的出厂参数对相同条件下制备的该类型传感器通用，对于未校准的该类型传感器即可通过希尔公式变式对待测样品进行定量检测。该方法有利于避免对传感器的频繁校准，并提高传感器的灵敏度。
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公开(公告)号：CN110530940A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910968559.6
申请日：2019-10-12
Applicant: 福州大学
IPC: G01N27/28 , G01N27/30 , G01N27/416 , G01N27/40 , G01N27/62
Abstract: 本发明提出一种流动式光热电化学反应薄层电解池，包括用紧固件固定在一起的上部件（1）和下部件（6），且其上部件（1）和下部件（6）中间夹有膜层，其特征在于：所述上部件（1）包含有进液孔（101）、出液孔（106）、进气孔（102）、工作电极（103）、参比电极（104）、对电极（105）；所述下部件（6）包括出气孔（602）、镶嵌有透光件（601）的透光孔（611）；上部件（1）和下部件（6）中间所夹膜层自上而下依次为隔水透气上膜（2）、塑料上膜（3）、隔水透气下膜（4）、塑料下膜（5）；本发明为一体化光电热耦合催化反应电解池结构，能够使反应气体在电解过程中保持饱和状态。
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