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公开(公告)号：CN118750131A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411082537.7
申请日：2024-08-08
Applicant: 福州大学 , 中国人民解放军联勤保障部队第九〇〇医院
IPC: A61B17/70
Abstract: 本发明涉及一种寰枢椎非融合后路动态内固定系统，包括左、右两个结构相同且对称设置的内固定单元；内固定单元包括寰椎球螺钉、两个转动副套筒、两个锁定螺钉、寰椎转动连接棒、枢椎转动连接棒和枢椎球螺钉，寰椎球螺钉一端外侧具有第一螺纹结构，另一端与第一转动副套筒铰接，第一锁定螺钉与第一转动副套筒配合连接，寰椎转动连接棒一端与第一转动副套筒转动连接，另一端与枢椎转动连接棒一端转动连接，枢椎转动连接棒另一端与第二转动副套筒转动连接，枢椎球螺钉一端外侧具有第二螺纹结构，另一端与第二转动副套筒铰接，第二锁定螺钉与第二转动副套筒配合连接。该内固定系统既可保证寰枢椎的稳定性，又能保留寰枢椎的正常活动度，且结构简单。
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公开(公告)号：CN102175675A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110022836.8
申请日：2011-01-20
Applicant: 福州大学
IPC: G01N21/78
Abstract: 本发明提供了一种检测铜离子方法。该方法通过在金纳米粒子溶胶中加入强氧化剂和络合剂，当溶液中有铜离子存在时，溶液产生颜色上的变化，从而检测铜离子；溶液组成包括：络合剂分为络合剂A和络合剂B，络合剂A为含硫化合物，浓度为5～20mM，络合剂B为氨类化合物，浓度为5～40mM，强氧化剂为过氧化氢，浓度为5～50mM，溶剂为水。与传统的纳米金聚集显色的方法相比，该方法对实际样品中的高盐，酸及配体的抗干扰更强。该方法目视比色测铜离子的浓度可以达到0.05mM,且具有良好的选择性，无需借助任何仪器设备，可以方便、快速地应用于铜离子的现场检测。
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公开(公告)号：CN101899688A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010235190.7
申请日：2010-07-24
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，该无氰型镀金电镀液的主要组分为：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.05A/dm2～0.4A/dm2，温度20～50度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，配置方法简单，成本低，与镍、铜等金属基底置换速率低，镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN118766567A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411085497.1
申请日：2024-08-08
Applicant: 中国人民解放军联勤保障部队第九〇〇医院 , 福州大学
IPC: A61B17/70
Abstract: 本发明涉及一种寰枢椎非融合内固定装置，包括两个结构相同且左、右对称分布的内固定单元，内固定单元包括寰椎螺钉、枢椎螺钉及寰枢椎活动连杆，寰枢椎活动连杆具有可相对滑动和转动的第一端和第二端，第一端和第二端上、下分布；寰椎螺钉与第一端相连，枢椎螺钉与第二端相连；寰椎螺钉和枢椎螺钉的结构相同且均包括球形螺钉、转动副套筒，球形螺钉的球形头部与转动副套筒的内腔后端相铰接。由于寰枢椎活动连杆可以伸缩及其旋转运动，保留了寰椎关节的功能，同时寰枢椎活动连杆活动范围有限，限制了寰枢椎一定过屈过伸活动，从而达到复位目的，又最大限度保留寰枢椎活动度，还因不需植骨进行融合而减少了机体损伤，降低患者的痛苦及其手术费用。
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公开(公告)号：CN102220610A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110215675.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电流密度为0.3A/dm2～2.5A/dm2,温度为20～40℃。本发明的优点：成本低，操作、维护简便，镀液毒性小或无毒，阴极电流密度范围宽，电流效率高，镀层细致光亮，能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域应用的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102565050B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210014101.5
申请日：2012-01-18
Applicant: 福州大学
IPC: G01N21/78
Abstract: 本发明提供了一种检测铜离子方法。该方法通过在金纳米粒子溶胶中加入强氧化剂和络合剂，当溶液中有铜离子存在时，溶液产生颜色上的变化，从而检测铜离子；溶液组成包括：络合剂分为络合剂A和络合剂B，络合剂A为含硫化合物，浓度为5~20mM，络合剂B为氨类化合物，浓度为5~40mM，强氧化剂为过氧化氢，浓度为5~50mM，溶剂为水。与传统的纳米金聚集显色的方法相比，该方法对实际样品中的高盐，酸及配体的抗干扰更强。该方法目视比色测铜离子的浓度可以达到0.05mM,且具有良好的选择性，无需借助任何仪器设备，可以方便、快速地应用于铜离子的现场检测。
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公开(公告)号：CN102565050A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210014101.5
申请日：2012-01-18
Applicant: 福州大学
IPC: G01N21/78
Abstract: 本发明提供了一种检测铜离子方法。该方法通过在金纳米粒子溶胶中加入强氧化剂和络合剂，当溶液中有铜离子存在时，溶液产生颜色上的变化，从而检测铜离子；溶液组成包括：络合剂分为络合剂A和络合剂B，络合剂A为含硫化合物，浓度为5~20mM，络合剂B为氨类化合物，浓度为5~40mM，强氧化剂为过氧化氢，浓度为5~50mM，溶剂为水。与传统的纳米金聚集显色的方法相比，该方法对实际样品中的高盐，酸及配体的抗干扰更强。该方法目视比色测铜离子的浓度可以达到0.05mM,且具有良好的选择性，无需借助任何仪器设备，可以方便、快速地应用于铜离子的现场检测。
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公开(公告)号：CN101838828A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010131810.2
申请日：2010-03-25
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明提供了一种无氰镀金电镀液及多种适用于该镀金体系的添加剂，该无氰型镀金电镀液配方的各组分为：金的无机盐1～50g/L，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物1～200g/L，支持电解质1～100g/L，pH调节剂0～200g/L及镀金添加剂体系。使用该无氰镀金液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.1A/dm2～0.6A/dm2,温度20～60度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，与镍、铜等金属基底置换速率低。镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN102220610B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110215675.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电流密度为0.3A/dm2～2.5A/dm2,温度为20～40℃。本发明的优点：成本低，操作、维护简便，镀液毒性小或无毒，阴极电流密度范围宽，电流效率高，镀层细致光亮，能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域应用的要求。
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公开(公告)号：CN101838828B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201010131810.2
申请日：2010-03-25
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明提供了一种无氰镀金电镀液及多种适用于该镀金体系的添加剂，该无氰型镀金电镀液配方的各组分为：金的无机盐1 ～ 50g/L，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物1 ～ 200 g/L，支持电解质1 ～ 100 g/L，pH调节剂0 ～ 200g/L及镀金添加剂体系。使用该无氰镀金液的操作条件为：pH范围为10 ～ 14，电流密度0.1 A/dm2～ 0.6 A/dm2, 温度20 ～60度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，与镍、铜等金属基底置换速率低。镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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