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公开(公告)号：CN101024890B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200710008425.7
申请日：2007-01-11
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明提供一种线材电镀或预处理加热工艺，该工艺是：直接对被加工的线材两端施加交变电流，由线材本身电阻所产生的焦耳热使其表面温度达到所需的工作温度。与传统的加热整体溶液工艺，该线材电镀或预处理加热工艺所消耗电能可降低10倍以上，还可有效避免有害气体的逸出，减少环境污染。同时线材表面温度升高特别快，有效提高了电镀生产效率。
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公开(公告)号：CN100585019C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710009207.5
申请日：2007-07-13
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～60℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN101024890A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710008425.7
申请日：2007-01-11
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明提供一种线材电镀或预处理加热工艺，该工艺是：直接对被加工的线材两端施加交变电流，由线材本身电阻所产生的焦耳热使其表面温度达到所需的工作温度。与传统的加热整体溶液工艺，该线材电镀或预处理加热工艺所消耗电能可降低10倍以上，还可有效避免有害气体的逸出，减少环境污染。同时线材表面温度升高特别快，有效提高了电镀生产效率。
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公开(公告)号：CN101311321A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810070664.X
申请日：2008-02-27
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种非水无氰镀银电镀液，所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂，所述电镀液中各组分质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，电镀添加剂10～10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与传统的有氰镀银工艺配方相比，该非水无氰镀银电镀液毒性极低；与无氰镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好，镀层中银粒子簇更小，在控制条件下，平均粒子半径在100纳米以内，镀层细致光亮且结合力良好，可满足装饰性电镀、功能性电镀等领域的应用，特别在电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101092724A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710009208.X
申请日：2007-07-13
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～65℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN101260549A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710144046.0
申请日：2007-12-19
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液，其特征在于：所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN101260549B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200710144046.0
申请日：2007-12-19
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液，其特征在于：所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN101092723A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710009207.5
申请日：2007-07-13
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～60℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN2828067Y
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200520096734.0
申请日：2005-06-09
Applicant: 福州大学
IPC: C25D21/14
Abstract: 本实用新型涉及一种电镀液中添加剂浓度的实时监测装置。它解决了现有技术所存在的设备昂贵，体积较大，且制作工艺十分复杂的缺陷。它包括微电极、辅助电极及参比电极，由三者组成微电极工作体系；微电极包括惰性金属、强耐腐蚀材料以及引出线，将惰性金属包埋于强耐腐蚀材料中，惰性金属的一端与引出线的一端连接，引出线的另一端延伸到强耐腐蚀材料之外；辅助电极采用相同于微电极的惰性金属制成；参比电极选用重现性好的电极，如甘汞电极；微电极体系通过接入线与电化学分析仪器相连。本实用新型既具有响应快、重现性好，又兼有制作简便、成本低廉、体积小的优点。
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