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公开(公告)号：CN107172833A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710379836.0
申请日：2017-05-25
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/4697 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域,具体为一种高落差阶梯电路板的制作方法,此高落差阶梯电路板的制作方法，在阶梯线路板的台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，由于压合辅助垫片具有的弹性，使得压合辅助垫片能够有效地缓冲高落差的台阶平台处的压合压力，同时，压合辅助垫片还能对台阶平台进行补强，起到减少台阶平台的压力的作用，整体改善了阶梯线路板的板曲板翘问题，提高了阶梯线路板的品质。
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公开(公告)号：CN105282989A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510661259.5
申请日：2015-10-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/365 , H05K3/26 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明公开了一种开窗式软硬结合板的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法依次包括软板和硬板压合、钻孔、等离子除胶、外层镀铜、外层图形制作和丝印阻焊步骤；所述的制作方法还包括碱洗步骤，碱洗步骤位于等离子除胶之后，外层镀铜之前；所述的碱洗是将等离子除胶后的软硬结合板用质量分数0.5-10％的NaOH溶液清洗。本发明的开窗式软硬结合板的制作方法通过在等离子除胶后增加碱洗流程，可以增强线路板内的除胶效果。同时，不会造成覆盖膜铜面铜皮开裂、翻起的不良缺陷，既改善了线路板的品质，同时也节约了生产成本和生产周期。
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公开(公告)号：CN105208801A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510489172.4
申请日：2015-08-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K2203/061
Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法，所述方法包括如下步骤：步骤a，开料：将挠性覆铜板、覆盖膜、挡光板分别开料；步骤b，将挠性覆铜板进行图形转移、棕化处理；步骤c，钻定位孔：在垫板，挠性覆铜板，挡光板，覆盖膜上分别钻定位孔；步骤d，将步骤c中的挡光板进行铣槽处理；步骤e，对位：在所述垫板的第一定位孔固定铆钉之后，依次将所述挠性覆铜板、挡光板、覆盖膜套于铆钉上进行对位固定；步骤f，预热熔，在所述挡光板的铣槽区域，将所述覆盖膜预熔在所述挠性覆铜板上；步骤g，对步骤f中预熔在所述挠性覆铜板上的覆盖膜进行激光切割，步骤h，去除所述铣槽区域之外的覆盖膜，步骤i，将所述挠性覆铜板和覆盖膜快压。
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公开(公告)号：CN105025661A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510424511.0
申请日：2015-07-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00 , B23K26/38 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/0052 , B23K26/0093 , B23K26/38 , B23K2101/42 , H05K2203/107
Abstract: 本发明属于印刷电路板加工领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板的制作方法。通过对成型锣带和激光切割资料重新设计，在刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀线设计宽度为0.3mm的重合区，使刚挠结合板刚性区与挠性区过渡区一次性完成成型，满足了外形的尺寸要求；设计成型锣刀线与激光切割线的重合区，使得刚挠结合电路板的刚性区与挠性区的过渡区无披锋残留，保证品质的同时提高了生产效率，节约了成本，具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104869761A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510234010.6
申请日：2015-05-08
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种挠性板在外层的刚挠结合线路板的制作方法。所述的制作方法包括挠性板制作、刚性板制作、挠性板和刚性板压合、外层图形制作、阻焊、机械成型；所述机械成型的方法依次包括：在外层挠性板需要成型部分的表面涂覆油墨；烘烤线路板，使油墨形成刚性膜；挠性板表面覆盖盖板；在锣机上锣出线路板的外型，完成机械成型。本发明通过丝印阻焊油墨覆盖填充需要成型部分的挠性板，解决挠性板表面线路铜层区域与成型区域因铜层厚度差造成的空隙问题；此外，阻焊油墨凝固后具有一定的硬度，可提高挠性板的硬度，再采用盖板、垫板对刚挠结合线路板双面进行覆盖，通过双刃铣刀进行成型，则可以完全改善成型时软板毛刺的问题。
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公开(公告)号：CN102762036B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201210240549.9
申请日：2012-07-12
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄内层板的线路制作方法，该方法是针对多层电路板中的超薄内层板的线路图形的加工方法，包括以下步骤：对超薄内层板的第一面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻；将超薄内层板的第一面与其相邻的芯板进行压合；对超薄内层板的第二面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻；将超薄内层板的第二面与其相邻的芯板进行压合。本发明采用单面蚀刻，分步压合的方式，在单面蚀刻时，另一面的干膜进行全部曝光，以保留全部的覆铜层，使得超薄内层板在第一面蚀刻时，没有双面均无覆铜层的区域，从而防止薄芯板断裂或被击穿；在进行第二面的蚀刻时，是将第一面与其相邻的芯板进行压合之后进行的，从而使得第二面进行蚀刻时，超薄内层板有足够的强度。
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公开(公告)号：CN104023479A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410259483.7
申请日：2014-06-12
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法，先在经外层前处理的电路板上贴合干膜并进行一次曝光和一次显影，然后再涂布湿膜并进行二次曝光和二次显影。本发明在外层图形转移的过程中通过将干膜贴在设孔位置并直接进行曝光显影，然后再涂布湿膜并进行曝光显影，可避免刚柔结合位处出现贴膜不牢、产生气泡现象，从而可避免因干膜而导致线路开路的问题，提高良品率，保障产品品质。尤其是刚柔结合位处的落差≧0.15mm时，通过本发明方法可明显提高产品的良品率，良品率高达98％。以本发明方法生产刚柔结合电路板，每制备200m2的刚柔结合电路板，可节省约3万元，降低刚柔结合电路板的生产成本。
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公开(公告)号：CN102006728A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010537301.X
申请日：2010-11-09
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种新型的板面深凹陷线路制作方法，包括步骤：A)使用负片蚀刻的方法，对线路板基板进行开料、内层棕化、内层图形转移及压板处理后，对其进行钻孔；B)全板沉铜电镀或加板电镀；C)整板电镀后使用干膜盖孔；D)通过线路菲林进行第二次曝光及显影处理；E)对显影后的外层线路进行酸性蚀刻处理；F)将步骤E)所得线路板进行退锡处理，检测合格，制得成品。本发明的目的在于提供一种新型的板面深凹陷线路制作方法，使用负片蚀刻的方法，整板电镀后使用干膜盖孔，并通过丝印湿膜(一种液态感光油墨)或者涂布湿膜；通过两次曝光显影，制得板面深凹陷线路，解决现有技术存在的缺陷。
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公开(公告)号：CN104717826B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201310695058.8
申请日：2013-12-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明适用于镀金线路板领域，提供了一种制作镀金线路板的方法，包括：沉铜、板电；将电路图形转移到干膜上；镀铜、镀锡；褪膜，蚀刻铜面；AOI检查；丝印阻焊油墨，露出电金位置；固化油墨；电金手指，加厚金；采用紫外激光切掉部分镍金层；在线路板上贴合干膜，曝光、显影，露出金手指；将露出的铜面蚀刻掉，形成长短金手指、断截金手指、局部电金；褪膜；字符。本发明不需要通过多个步骤与保留的金手指进行区分，只需要按照常规工艺批量制作金手指，然后通过紫外激光统一切割获得长短金手指、断截金手指及局部电金，工艺流程得打简化，产品良率及生产效率得到大幅提高，降低了成本；并且不采用抗电金油墨，节省了物料，进一步降低了成本。
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公开(公告)号：CN104640365B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201310554266.6
申请日：2013-11-08
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种印制线路板的阻焊丝印方法，旨在解决现有技术中高度差大于70um的印制线路板在阻焊丝印过程中容易出现聚油和起皱的问题。该印制线路板的阻焊丝印方法包括：提供印制线路板，印制线路板包括具有高度差大于70微米的第一区块和第二区块；提供包括第一支撑部和第二支撑部的垫板；垫平，利用第一支撑部支撑第一区块以及第二支撑部支撑第二区块；丝印油墨，采用丝网印刷的方式在垫平后的印制线路板表面印刷阻焊油墨。该方法利用垫板支撑具有高度差的印制线路板，使印制线路板在高度方向上等高并使其待丝印表面保持平整，防止在丝印过程中因为印制线路板的高度差而产生聚油和起皱缺陷。
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