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公开(公告)号：CN103241761A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310157263.9
申请日：2013-04-28
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及一种三维花状微纳米氧化铜的简易制备方法，该方法包括如下步骤：(1)纳米铜溶胶的制备：使用硼氢化钾作为还原剂，十六烷基三甲基溴化铵作为保护剂，在常温水溶液中还原铜盐来制备纳米铜溶胶；(2)纳米铜的氧化：在较低的温度下静置一段时间，使纳米铜粒子充分氧化成氧化铜粒子；(3)纳米氧化铜的陈化生长：在较低温度下，纳米氧化铜粒子规则地聚集生长成三维花状氧化铜。本发明实现了简便、低成本化制备三维花状微纳米氧化铜的方法，克服了传统制备该材料所需的高温高压的条件；制备的氧化铜材料具有结构新颖、形貌大小均一、表面粗糙度高等特点，适合做催化剂和气敏材料等。
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公开(公告)号：CN102248278A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110172005.9
申请日：2011-06-24
Applicant: 武汉理工大学
IPC: B23K20/14 , B23K20/233 , B23K20/24 , C23C14/16 , C23C14/35 , B23K103/18
Abstract: 本发明是一种镁合金与铝合金夹层扩散焊接的方法，该方法主要包括以下步骤：（1）焊接母材的机械加工处理步骤：将镁合金和铝合金加工、打磨、抛光，并用超声清洗；（2）利用磁控溅射镀膜设备控制工艺参数在镁合金及铝合金上沉积Cu薄膜；（3）将镀膜母材利用模具装配后置于真空热压炉内，控制焊接温度、保温时间以及压力，得到焊接接头。本发明的优点在于：（1）Cu薄膜能很好地保护焊接母材表面，减少惰性金属氧化物层的生成。（2）Cu元素改善了焊接界面的物相组成和显微结构，抑制了焊接接头中间层脆性金属间化合物的形成。（3）焊接接头强度高，拉伸强度能够达到10MPa~20MPa；焊接接头变形小和残余应力小。
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公开(公告)号：CN102079840A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201110000105.3
申请日：2011-01-04
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明提供一种Ag/PMMA纳米复合材料的制备方法，具体是：以PMMA作为聚合物基体，PMMA是聚甲基丙烯酸甲酯的英文缩写，以硝酸银为Ag源，以PVP为分散剂，PVP是聚乙烯基吡咯烷酮的英文缩写，以DMF为反应溶剂和还原剂，DMF是N，N-二甲基甲酰胺的英文缩写，将它们加热反应后得到含有Ag纳米粒子的Ag/PMMA纳米溶胶；再将Ag/PMMA纳米溶胶采用溶剂沉淀法以除去还原剂DMF，最后经干燥后加热成型得到Ag/PMMA纳米复合材料。本发明的制备工艺简单，可以有效解决传统方法制备Ag/PMMA纳米复合材料时Ag纳米粒子的团聚现象，并实现Ag纳米粒子粒径、形貌的精确设计和调控。
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公开(公告)号：CN120057918A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510215817.9
申请日：2025-02-26
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C01B32/28 , C01B32/963
Abstract: 本发明提供了一种用熔盐法在金刚石表面低温生成碳化硅层的方法，通过以Mg2Si为硅源，在熔盐体系中低温生成均匀的碳化硅层，有效解决了现有技术中反应温度高、设备要求高的问题。该方法生成的碳化硅层均匀致密，显著改善了以金刚石为增强相复合材料的界面结合性，具有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN112680225B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202011603155.6
申请日：2020-12-30
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明是一种提高氮化物红色荧光粉发光强度与热稳定性能的方法，其是一种利用六方氮化硼(h‑BN)作为硼源掺杂剂提高氮化物红色荧光粉CaAlSiN3：Eu2+发光强度和热稳定性的方法，即：在EuN，Ca3N2,AlN,Si3N4作为原料粉体的基础上，添加一定比例h‑BN超细粉体在手套箱中进行称量、研磨、装料入石墨模具等步骤，将装有混合原料粉体的石墨模具置于等离子场助烧结装置中，将其在1400～1450℃，腔体压强小于50Pa的条件下进行烧结，控制反应升温速率为180～200℃/分钟和保温时间为3～5分钟，烧结之后取出块体进行研磨，即得到一种具有高发光强度、高热稳定性的Ca0.99(Al1‑xBx)SiN3:0.01Eu2+硼掺杂氮化物红色荧光粉体。本发明工艺简单、可重复性高，所制备的产品较之未掺硼粉体，发光强度提升了30％～40％，热稳定性能明显改善。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111294996A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010013827.1
申请日：2020-01-07
Applicant: 武汉理工大学
IPC: H05B6/02
Abstract: 本发明提供一种梯度银基感应导磁膜及其制备方法，该梯度银基感应导磁膜，包括基体、底层银膜、外层银膜；所述底层银膜丝印在所述基体上，所述外层银膜丝印在所述底层银膜上；所述外层银膜中银粉含量高于所述底层银膜中银粉含量，且所述外层银膜中玻璃粉含量低于所述底层银膜中玻璃粉含量。本发明的梯度银基感应导磁膜创新性地采用梯度结构，在保证导磁膜良好导电、导热性能的前提下，通过缓和界面热应力，避免了因热膨胀系数差异悬殊、界面热应力大而带来的开裂、脱落风险，解决了传统银基感应导磁膜加热功率不稳定、使用寿命短等问题，制备的梯度结构导磁膜兼具良好的结合强度和产热导热效果，具有优良的综合性能。
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公开(公告)号：CN106566156B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201610943930.X
申请日：2016-11-02
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯纳米带/PMMA微发泡纳米复合材料的制备方法，具体是：通过氧化法纵向展开多壁碳纳米管得到氧化石墨烯纳米带，再将氧化石墨烯纳米带分散在N,N‑二甲基甲酰胺(DMF)中高温回流进行还原得到石墨烯纳米带分散液，该分散液与PMMA共混后，经超声分散、反溶剂沉淀、冷冻干燥及热压成型处理得到石墨烯纳米带/PMMA纳米复合材料，然后将该纳米复合材料放置在模具中并置于高压反应釜中进行超临界二氧化碳饱和，饱和完毕经快速泄压得到石墨烯纳米带/PMMA微发泡纳米复合材料。本发明制备的微发泡材料泡孔孔径小，泡孔密度高，力学强度大，在航空航天、电子封装、汽车防护等领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN106191479B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201610519550.3
申请日：2016-07-04
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种钨合金的非自耗电弧熔炼制备方法，其包括钨粉的初步净化、冷压成型及预制块体制备、抽真空、通氩气和电弧熔炼步骤。本发明与现有技术相比，工艺简单、效率高、成本低，且有提纯效果，可制得纯度高，无明显气孔，致密度高(98.1％～99.2％)的超高比重钨合金(钨比重含量达99.7％～99.9％，比重最高可达19.11)；可应用于电子工业、核工业、航空航天及动高压物理等领域。
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公开(公告)号：CN105149769B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510456474.1
申请日：2015-07-29
Applicant: 武汉理工大学
IPC: B23K20/14 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K103/18
Abstract: 本发明是叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金的连接方法，即：首先在镁合金与铝合金表面沉积CuNi合金薄膜作为防止铝镁基体表面氧化及金属间化合物生成的阻隔中间层，然后在CuNi合金薄膜层之间添加Ag降低CuNi中间层的连接温度，构成CuNi‑Ag‑CuNi叠层复合中间层，再将该复合中间层的镁合金与铝合金待连接件的装配，并在380～420℃条件下保温0s～750s即可。本发明利用所述复合中间层避免了连接界面脆性的Mg‑Al系金属间化合物以及其它金属间化合物的产生；采用电场活化连接技术，在真空下实现了镁合金与铝合金低温、快速、高强焊接，降低了连接温度、缩短连接工艺周期、提高了连接接头的可靠性。
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公开(公告)号：CN106566156A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610943930.X
申请日：2016-11-02
Applicant: 武汉理工大学
CPC classification number: C08K3/04 , C08J9/0071 , C08J9/122 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/044 , C08J2333/12 , C08K2201/011 , C08L33/12
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯纳米带/PMMA微发泡纳米复合材料的制备方法，具体是：通过氧化法纵向展开多壁碳纳米管得到氧化石墨烯纳米带，再将氧化石墨烯纳米带分散在N,N‑二甲基甲酰胺(DMF)中高温回流进行还原得到石墨烯纳米带分散液，该分散液与PMMA共混后，经超声分散、反溶剂沉淀、冷冻干燥及热压成型处理得到石墨烯纳米带/PMMA纳米复合材料，然后将该纳米复合材料放置在模具中并置于高压反应釜中进行超临界二氧化碳饱和，饱和完毕经快速泄压得到石墨烯纳米带/PMMA微发泡纳米复合材料。本发明制备的微发泡材料泡孔孔径小，泡孔密度高，力学强度大，在航空航天、电子封装、汽车防护等领域具有广泛的应用前景。
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