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公开(公告)号：CN103347239A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310226878.2
申请日：2013-06-08
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风及其制造方法，包括由线路板和外壳形成的封装结构，封装结构内部线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，与外壳侧壁相对的线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，凹陷槽的宽度尺寸大于外壳侧壁的厚度尺寸；凹陷槽设置在与MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶固定，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。
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公开(公告)号：CN103200509A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310121521.8
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述线路板与所述MEMS芯片之间设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板；所述支撑件与所述线路板之间设有气流缓冲腔。本发明解决了现有技术中MEMS芯片容易损坏等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，高频曲线可调性好，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN105493298A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201580001216.2
申请日：2015-07-14
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/83192 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明公开了一种微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备。该用于微发光二极管转移的方法包括：在激光透明的原始衬底上形成微发光二极管，其中，该微发光二极管是横向微发光二极管，其中该横向微发光二极管的P电极和N电极位于同一侧；使横向微发光二极管的P电极和N电极与接收衬底上预先设置的接垫接触；以及从原始衬底侧用激光照射原始衬底，以从原始衬底剥离横向微发光二极管。采用横向微发光二极管的一个效果在于，可以省略微发光二极管转移之后的N金属电极处理。
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公开(公告)号：CN105493297A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201580001212.4
申请日：2015-05-21
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0753 , H01L33/0079 , H01L33/62 , H01L2224/81005 , H01L2224/81143 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/83143 , H01L2224/83851 , H01L2224/95001 , H01L2224/95144 , H01L2224/95145 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L33/005
Abstract: 本发明公开了一种微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备。该用于微发光二极管转移的方法包括：在激光透明的原始衬底上形成微发光二极管；在接收衬底上设置各向异性导电层；使微发光二极管与接收衬底上的各向异性导电层接触；从原始衬底侧用激光照射原始衬底，以从原始衬底剥离微发光二极管；以及对各向异性导电层进行处理，使得微发光二极管与接收衬底上的接垫电连接。
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公开(公告)号：CN105492373A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480037949.7
申请日：2014-07-15
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H04R7/14 , B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/019 , B81C1/0023 , B81C2201/115 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15192 , H04R1/04 , H04R19/016 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2307/027 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具有高深厚比的褶皱振膜(200)的硅麦克风(10)。所述麦克风(10)包括柔性振膜(200)，在所述柔性振膜(200)上，至少一个环形褶皱(210)形成在固定在所述基底(100)上的所述振膜(200)的边缘的附近，其中，所述褶皱(210)的深度与所述振膜(200)的厚度的比大于5：1，优选地20：1，并且所述褶皱(210)的壁以80°至100°的角度范围相对于所述振膜(200)的表面倾斜。具有高深厚比的褶皱振膜(200)的麦克风(10)可以实现一致且最佳的灵敏度并且在跌落试验中减小了施加在其上的冲击，使得可以提高性能、可再现性、可靠性和产率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103179493B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310121255.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过支撑件安装于所述线路板上，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸，各所述第二声孔均位于所述第一声孔的正投影内；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好，成品合格率高等优点。
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公开(公告)号：CN103347808A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180007059.8
申请日：2011-12-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H04R1/02 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H01L2924/1461 , H04R1/086 , H04R7/04 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2201/02 , H04R2207/00
Abstract: 一种硅基MEMS麦克风包括硅基底（100）和支撑在该硅基底上的声学传感部（11），其中，在所述基底中形成有网络结构背孔（140），并且该网络结构背孔与所述声学传感部对齐；所述网络结构背孔包括多个网梁（141），该多个网梁彼此互联并且支撑在所述网络结构背孔的侧壁（142）上；所述多个网梁和所述侧壁界定了多个网孔（143），该多个网孔都具有锥形形状并且在所述硅基底的上部在所述声学传感部的附近汇合成一个孔。网状结构背孔有助于使例如抛掷试验中所产生的空气压力脉冲流线型化，从而减小对麦克风的声学传感部的冲击，并且也可以用作保护性过滤器以防止诸如颗粒等外部物质进入麦克风。
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公开(公告)号：CN203193894U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320176349.1
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述线路板与所述MEMS芯片之间设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板；所述支撑件与所述线路板之间设有气流缓冲腔。本实用新型解决了现有技术中MEMS芯片容易损坏等技术问题。本实用新型具有使用寿命长、灵敏度高，高频曲线可调性好，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN203193890U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320175039.8
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风，包括外壳；与外壳结合为一体的线路板，定义线路板与外壳相结合的一侧为线路板的内侧，线路板的内侧罩设有MEMS芯片，该MEMS芯片罩设的线路板上设有至少两个第一声孔；在线路板的外侧面上复合有基板，该基板上对应第一声孔处设有第二声孔，第一声孔小于第二声孔的孔径尺寸，各第一声孔设置在第二声孔在线路板上的正投影区域内；使用时，气流通过第二声孔进入MEMS麦克风，然后通过第一声孔作用在MEMS芯片的膜片上，设多个第一声孔，可对从第二声孔进入的强气流进行分流缓冲，避免直接冲击MEMS芯片的膜片，对MEMS芯片起到保护作用，有效的降低了MEMS芯片被损坏的机率，延长了MEMS麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN203301739U
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201320331519.9
申请日：2013-06-08
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳形成的封装结构，封装结构内部线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，与外壳侧壁相对的线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，凹陷槽的宽度尺寸大于外壳侧壁的厚度尺寸；凹陷槽设置在与MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶固定，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。
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