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公开(公告)号：CN204056699U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420485777.7
申请日：2014-08-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: B65D73/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于包装麦克风单体的载带，沿载带的长度方向间隔地设有多个用于放置麦克风单体的凹槽，在每个相邻的凹槽之间设有贯通载带厚度方向的通孔。本实用新型的载带，相邻两个凹槽之间均设置一个通孔，封装时形成的高压气流可以及时地从该通孔中流出，既可防止盖带的起泡，而且还避免了高压气流从麦克风单体的声孔进入对振膜造成损坏；本实用新型的载带，将通孔和凹槽分开设置，避免了通孔的毛刺进入到麦克风单体的内部，对麦克风单体的性能产生影响。
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公开(公告)号：CN204021525U
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201420484711.6
申请日：2014-08-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: B65D73/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于包装麦克风单体的载带，沿载带的长度方向间隔地设有多个用于放置麦克风单体的凹槽，沿载带的长度方向设置一道贯通各凹槽的导气槽。本实用新型的载带，其结构简单，通过导气槽将各凹槽“串联”起来，形成了气流的流通通道。一方面，封装时形成的高压气流可以从该导气槽流到外面；另一方面，该导气槽增大了气流通道的容积，使流过的气体可以得到更好的缓冲，降低了封装时气流的压力，从而避免对麦克风单体中的振膜造成损坏。
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公开(公告)号：CN203301739U
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201320331519.9
申请日：2013-06-08
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳形成的封装结构，封装结构内部线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，与外壳侧壁相对的线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，凹陷槽的宽度尺寸大于外壳侧壁的厚度尺寸；凹陷槽设置在与MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶固定，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。
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公开(公告)号：CN202679629U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201220301155.5
申请日：2012-06-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，其中，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和线路板侧端面的通道，通道一端的开口由于设置线路板的侧端面上，可以实现侧面进声的效果，同时由于通道另一端连通所述MEMS声电芯片，实现了既可以实现侧面进声又可以通过线路板作用到MEMS声电芯片上效果。
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公开(公告)号：CN205213006U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201521070825.7
申请日：2015-12-18
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本实用新型涉及防水麦克风产品。该防水麦克风产品包括：PCB板；MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设置在所述PCB板上，所述MEMS麦克风上具有声孔；防水结构，所述防水结构至少将所述MEMS麦克风包封在内部，所述防水结构内部具有弯曲声道，所述弯曲声道的一端与所述声孔连通，所述弯曲声道的另一端与外部连通。本实用新型所要解决的一个技术问题是使麦克风具有防止外界高压液体渗入的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204968106U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201520627989.9
申请日：2015-08-18
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种指向性MEMS麦克风，包括与PCB板围成第一外部封装的第一壳体，PCB板上位于MEMS芯片下方的位置设置有第一声孔，PCB板上还设置有连通密闭空间的第二声孔；在PCB板的另一侧还设置有与PCB板围成第二外部封装的第二壳体，第二外部封装具有连通第一声孔的第一声音通道，以及连通第二声孔的第二声音通道；第二壳体上还设置有分别连通第一声音通道与外界、第二声音通道与外界的第三声孔、第四声孔；还包括覆盖第四声孔或第二声孔的第一阻尼片。本实用新型的麦克风，在物理结构上加大了声音经主、次声孔到达MEMS芯片振膜的声程差，从而实现了MEMS麦克风良好的指向性。
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公开(公告)号：CN203225886U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320173450.1
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，封装结构内部设有MEMS声电芯片，线路板上设有声孔，其中，封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件；MEMS声电芯片覆盖保护件并设置在线路板上；MEMS声电芯片、线路板以及保护件包围形成第一声腔；保护件上设有连通孔；连通孔连通声孔与第一声腔。外界气流进入声孔时，首先在保护件的阻挡下将气流进行缓冲，缓冲后的气流通过保护件上的连通孔进入第一声腔内，通过第一声腔实现声压平衡的效果，然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，防止了外界气流对MEMS声电芯片膜片的冲击，确保了产品的性能。
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公开(公告)号：CN203193893U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320175518.X
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风，包括外壳及与外壳结合为一体的线路板，该线路板上设有第一声孔，该线路板的内侧对应第一声孔的位置设有MEMS芯片，线路板与MEMS芯片之间设有支撑件，该支撑件上设有至少两个第二声孔，其孔径尺寸小于第一声孔，该MEMS芯片包括分别与第二声孔对应的至少两个声电转换单元,该支撑件与线路板之间设有气流缓冲腔；使用时，气流通过第一声孔进入MEMS麦克风，经过气流缓冲腔的缓冲，然后通过第二声孔作用在MEMS芯片的膜片上，气流缓冲腔的设置，避免了第一声孔进入的较强气流直接冲击MEMS芯片的膜片，对MEMS芯片起到了保护作用，有效的降低了MEMS芯片被损坏的机率，延长了MEMS麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN203193891U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320175154.5
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片，位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。本实用新型解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏，使用寿命短等技术问题。本实用新型具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN202551279U
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201220188433.0
申请日：2012-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号是声孔，其中，所述封装结构外部所述声孔周围设有支撑件，所述支撑件上固定设有柔性薄板，所述柔性薄板覆盖在所述声孔上方，当进入麦克风内部的气流较大时，通过气流对柔性薄板的冲击，柔性薄板会将声孔局部或全部堵住，防止较大气流通过声孔进入麦克风内部，防止了麦克风内部的元器件受到较大气流的冲击，当气流合适时可以通过支撑件之间的空隙进入麦克风内部实现声-电转换，确保了产品性能。
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