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公开(公告)号：CN103862816B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310646376.5
申请日：2013-12-04
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: C09J5/04
Abstract: 本发明提供一种能够在短时间内使粘接剂在两个构件之间延展而能够缩短接合构件的制造时间的接合构件制造方法。在两个构件（11a、11b）中的至少任意一个构件的粘贴面的规定区域上用粘接剂（12b）形成覆膜，并在两个构件（11a、11b）中的至少任意一个构件的粘贴面上涂敷延展用粘接剂（12a），使两个构件（11a、11b）的粘贴面相对并使延展用粘接剂（12a）与另一个构件（11b）的覆膜粘接剂（12b）或另一个构件（11b）相接触，并对两个构件（11a、11b）加压而使延展用粘接剂（12a）延展，而将两个构件（11a、11b）粘贴起来而制造接合构件。
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公开(公告)号：CN103802439B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310557275.0
申请日：2013-11-11
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B32B37/1284 , B32B38/1858 , B32B2038/0076 , B32B2457/202 , C09J5/00 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
Abstract: 本发明提供一种没有粘接剂溢出且能够快速制造接合构件的接合构件制造方法和接合构件制造装置。在矩形状的两个构件（11a、11b）的粘贴面上预先涂敷在将两个构件（11a、11b）粘贴起来时能达到规定的厚度的量的粘接剂（12），通过使涂敷于两个构件（11a、11b）的粘接剂相接触并使两个构件（11a、11b）中的一个构件沿着粘贴面滑动而将两个构件（11a、11b）叠合起来，使粘接剂的有可能自叠合起来的两个构件溢出的部分在粘接剂溢出之前固化，在防止粘接剂的溢出的情况下对叠合起来的两个构件加压而制造接合构件。
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公开(公告)号：CN104968462A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480005952.0
申请日：2014-01-09
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: B23K1/008 , B23K1/00 , B23K3/04 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K3/047 , B23K2101/42 , H05K2203/085 , B23K1/00 , H05K3/34
Abstract: 提供优异的加热接合装置及加热接合产品的制造方法，在真空中进行加热接合时，在加热接合结束后的工件的冷却中，不会使加热接合的目标物体过热，与以往的装置及方法相比能够以短时间将目标物体冷却。本发明的加热接合装置具备：真空腔体(10)，容纳加热接合的目标物体(1)和缓冲器部(5)；加热器(20)，对与容纳于真空腔体内的目标物体接触而配置的缓冲器部加热；目标物体温度传感器(40)，检测经由缓冲器部而加热了的目标物体的温度；缓冲器温度传感器(60)，检测缓冲器部的温度；真空破坏装置(70)，对真空腔体内的真空进行真空破坏；及控制装置(50)，在目标物体温度传感器与缓冲器温度传感器的检测温度之间的温度差在规定的温度差的范围内时，操作真空破坏装置对真空腔体内的真空进行真空破坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100419885C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410056637.9
申请日：2004-08-13
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B32B37/0015 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/91212 , B29C66/91216 , B29C66/91221 , B29C66/91231 , B29C66/91411 , B29C66/91421 , B29C66/91445 , B29C66/961 , B29C66/962 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B32B37/12 , B32B2038/0076 , B32B2038/1891 , B32B2309/02 , B32B2310/024 , B32B2429/02 , G11B7/26
Abstract: 一种基片的处理方法，通过固化用光照射由多个单个基片并且在其间放入了光可固化的粘合剂层构成的基片，并在通过光固化粘合剂层将单个基片粘合在一起的同时通过控制温度来控制基片的偏斜。控制偏斜的步骤包括求出在安装台的温度Th和固化之前的基片的温度Td之间的温度差ΔT的步骤；求出在固化之后的基片的偏斜X和目标偏斜设定值Xt之间的偏斜差ΔX的步骤；使用通过在温度差ΔX和偏斜X之间的相关性确定的比例常数M通过Tc＝ΔT-M×ΔX计算求出温度Tc的步骤；和根据温度Tc对在固化之前的基片和安装台中至少一个进行温度控制以使Tc＝Th-Td的步骤。
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公开(公告)号：CN101018616A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200480043970.4
申请日：2004-09-14
Applicant: 欧利生电气株式会社
Abstract: 交替地多次进行通过高速旋转而使供给到光盘等的基板之间的内周侧的粘接剂等液状物质或供给到基板上的内周侧的液状物质延展的工序和使其低速旋转的工序，并且在低速旋转时从内周侧向外周侧依次连续地或间歇性地移动着照射光线，从而从内周侧依次使液状物质半硬化或硬化。由此，从内周侧向外周侧阶段性地确定由液状物质形成的树脂膜的厚度。
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公开(公告)号：CN111836695B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201980018200.0
申请日：2019-03-08
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。
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公开(公告)号：CN108025402B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201680053663.7
申请日：2016-09-29
IPC: B23K35/22 , B23K1/00 , B23K3/04 , B23K3/06 , B23K31/02 , B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。
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公开(公告)号：CN111836695A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018200.0
申请日：2019-03-08
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。
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