公开(公告)号：CN118579716A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410214493.2

申请日：2024-02-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马蒂·柳库

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00

Abstract: 一种MEMS结构和制造MEMS结构的方法。该MEMS结构包括机械层，该机械层平行于参考装置平面延伸。机械层被图案化成包括静态电极和可移动电极，该可移动电极能够相对于静态电极平行于参考装置平面移动。静态电极和可移动电极连接以形成电容器，其中，电容器的电容根据静态电极和可移动电极的交叠而改变。机械层包括第一硅层和第二硅层。第二硅层和第一硅层的部分彼此直接键合。可移动电极位于第一硅层中，而静态电极位于第二硅层中。可移动电极通过第一硅层与第二硅层之间的界面中的第一间隙与静态电极分开。

公开(公告)号：CN118545672A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410208865.0

申请日：2024-02-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 阿尔蒂·托尔凯利 ,  福光政和 ,  安斯·布卢姆奎斯特 ,  马蒂·柳库 ,  维莱-佩卡·吕特克宁 ,  大川忠行 ,  基尔皮宁·彼得里

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明涉及MEMS器件和制造MEMS器件的方法。该MEMS器件包括：处理层，包括至少一个腔和至少一个悬挂结构；第一器件层，包括至少一个静态电极；第二器件层，包括可移动地悬挂在第一器件层上方的至少一个感震元件；以及盖层。至少一个感震元件充当至少一个可移动电极，或者至少一个感震元件机械地耦接以与至少一个可移动电极一起移动。处理层、第一器件层、第二器件层和盖层、在处理层与第一器件层之间的第一电绝缘层以及在第一器件层与第二器件层之间的第二电绝缘层被配置成形成壳体，该壳体包括至少一个感震元件、至少一个静态电极和至少一个可移动电极。

公开(公告)号：CN107003333B9

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201580065424.9

申请日：2015-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 维莱-佩卡·吕特克宁 ,  马蒂·柳库

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18

Abstract: 本发明的MEMS传感器具有用于在旋转模式下测量在与弹簧轴线垂直的平面内方向上的加速度的可移动部件和固定部件。所述部件包括元件框架(1)、基板(7)、检测质量块(2)、与检测质量块(2)和基板(7)连接的弹簧(5)以及梳状电极(9a，9b)。MEMS传感器的主要特征在于部件的布置引起对于测量在覆盖纵向加速度和横向加速度的范围内的加速度的固有灵敏性。一个或更多个部件相对于元件框架(1)倾斜。本发明的半导体封装(12)包括至少一个MEMS传感器。

公开(公告)号：CN107003333B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201580065424.9

申请日：2015-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 维莱-佩卡·吕特克宁 ,  马蒂·柳库

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18

Abstract: 本发明的MEMS传感器具有用于在旋转模式下测量在与弹簧轴线垂直的平面内方向上的加速度的可移动部件和固定部件。所述部件包括元件框架(1)、基板(7)、检测质量块(2)、与检测质量块(2)和基板(7)连接的弹簧(5)以及梳状电极(9a，9b)。MEMS传感器的主要特征在于部件的布置引起对于测量在覆盖纵向加速度和横向加速度的范围内的加速度的固有灵敏性。一个或更多个部件相对于元件框架(1)倾斜。本发明的半导体封装(12)包括至少一个MEMS传感器。

公开(公告)号：CN105452876A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480036160.X

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马蒂·柳库 ,  维尔-佩卡·吕特克宁 ,  安斯·布卢姆奎斯特

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P15/18 ,  G01P15/00 ,  G01P15/08 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0828 ,  G01P2015/0837

Abstract: 本发明涉及电容式微机械加速度传感器，其包括第一传感器(2)，第二传感器(4)和第三传感器(5)。第一传感器(2)包括转子电极(6)和定子电极(7)。传感器包括连接到转子电极支承结构(19)并且连接到转子电极(6)的第一梁(8)。传感器包括连接到转子电极支承结构(19)并且连接到转子电极(6)的第二梁(12)。第二传感器(4)被定位在由第一梁(8)、第一传感器(2)，和转子电极支承结构(19)限定的第一空间(17)中。第三传感器(5)被定位在由第二梁(12)、第一传感器(2)，和转子电极支承结构(19)限定的第二空间(18)中。