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公开(公告)号：CN1171298C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN96180509.9
申请日：1996-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L21/565 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05548 , H01L2224/16245 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/05647 , H01L2924/00014 , H01L2224/05144
Abstract: 将比载带(1)的带基(1a)薄的半导体芯片(2)置于在带基(1a)上形成的器件孔中，并用密封树脂(3)密封该芯片(2)，使得芯片(2)的主表面和背表面都被密封树脂(3)密封，芯片(2)在带基(1a)上的位置被调整为与整个TCP的应力中和面吻合。
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公开(公告)号：CN1514479A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN02123244.X
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 用包含导电颗粒的有机粘接剂层把半导体芯片和基片粘结在一起，通过导电颗粒将压焊块和电极相互电连接在一起。通过使附着在带上的半导体晶片与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片，与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片或使该半导体晶片作横向往复运动，均匀刻蚀该半导体晶片，从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头热压分割开的薄芯片，使其粘结到基片。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片，并把它粘结到基片上，不使其破碎，这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
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公开(公告)号：CN1098534C
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN96194858.2
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60 , H01L21/306 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 用包含导电颗粒(406)的有机粘接剂层(409)把半导体芯片(105’)和基片(102)粘结在一起，通过导电颗粒(406)将压焊块(405)和电极(412)相互电连接在一起。通过使附着在带(107)上的半导体晶片(105)与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片(105’)，与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片(105)或使该半导体晶片(105)作横向往复运动，均匀刻蚀该半导体晶片(105)，从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头(106)热压分割开的薄芯片(105’)，使其粘结到基片(102)。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片，并把它粘结到基片上，不使其破碎，这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
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公开(公告)号：CN1234909A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN96180509.9
申请日：1996-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L21/565 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05548 , H01L2224/16245 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/05647 , H01L2924/00014 , H01L2224/05144
Abstract: 将比载带(1)的带基(1a)薄的半导体芯片(2)置于在带基(1a)上形成的器件孔中,并用密封树脂(3)密封该芯片(2),使得芯片(2)的主表面和背表面都被密封树脂(3)密封,芯片(2)在带基(1a)上的位置被调整为与整个TCP的应力中和面吻合。
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