半导体器件
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1041973C

    公开(公告)日:1999-02-03

    申请号:CN94119925.8

    申请日:1994-11-05

    CPC classification number: H01L27/1251 H01L27/1214 H01L29/66757 H01L29/78621

    Abstract: 一种制造半导体器件,包括步骤:在半导体层上形成第一绝缘膜,在绝缘膜上形成栅电极,将第一绝缘膜刻图成为第二绝缘膜,使半导体层一部分露出,而第二绝缘膜的延伸部分超过栅电极的侧边,用栅电极和栅绝缘膜的延伸部分作掩模进行离子掺杂,形成杂质区。改变离子掺杂条件来控制掺入杂质的半导体层的区域和其中的杂质浓度。

Patent Agency Ranking