-
公开(公告)号：CN100492634C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200410061968.1
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/52 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L31/04 , H01L27/00 , H01L29/06 , C23C4/00 , H05K1/18
CPC classification number: H01L31/035281 , G02B6/43 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L2224/16225 , H01L2924/1017 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光-电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电-光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光-电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电-光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。
-
公开(公告)号：CN1247723C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01125393.2
申请日：2001-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09J9/02 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0272 , H05K2201/0769 , Y10T428/12069 , Y10T428/1209 , Y10T428/12111 , Y10T428/12139 , Y10T428/12528 , Y10T428/25 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外，在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。
-
公开(公告)号：CN1201642C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01122124.0
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。
-
公开(公告)号：CN1578592A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410061968.1
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/52 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L31/04 , H01L27/00 , H01L21/3205 , H01L29/06 , C23C4/00
CPC classification number: H01L31/035281 , G02B6/43 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L2224/16225 , H01L2924/1017 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光－电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电－光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光－电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电－光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1472558A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03148961.3
申请日：2003-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/185
Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。
-
公开(公告)号：CN1449030A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03109204.7
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/481 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。
-
公开(公告)号：CN1094717C
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN96114469.6
申请日：1996-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西山东作
CPC classification number: H05K1/165 , H01L2224/16 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/3025 , H05K1/0272 , H05K1/182 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/10083 , H05K2203/0191 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 提供一种适合于电子零件的高密度安装，同时能实现薄型化和轻量化的印刷电路板及其安装体。在印刷电路板1的一部分上形成的凹部10，零件4、4’被收容在该凹部。零件的高度控制在印刷电路板的表面以下。在凹部10的底面上设有导电焊接区3，用焊球11或用导电性粘接剂，将设在零件下面的接线端子4a和导电焊接区3导电性地连接起来。凹部10是将构成多层印刷电路板1的多个导体层和绝缘层的一部分局部地削除形成的。
-
公开(公告)号：CN1027405C
公开(公告)日：1995-01-11
申请号：CN93104231.3
申请日：1993-04-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B23/087
CPC classification number: G11B23/08728 , G11B23/08764
Abstract: 本发明公开了一种内装一卷磁带、扁平长方盒状磁带盒，其壳体包括一对对置的面板、一对盘心组件、至少一块插在上述一块面板和盘心组件之间的长方形低摩擦片。盘心组件包括同轴的外盘心和内盘心，内盘心至少有一端高出相邻外盘心的端面；低摩擦片上有两根沿长度方向平行伸展的、彼此相隔预定距离的凸脊，其间为平面区域。盘心组件内盘心的一端可旋转地置于低摩擦片的平面区域，预先给定的两条凸脊之间的距离大于盘心组件外盘心的外径。
-
公开(公告)号：CN1026533C
公开(公告)日：1994-11-09
申请号：CN93101531.6
申请日：1993-02-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B23/50
CPC classification number: G11B23/087 , G11B23/502
Abstract: 一种设有清洁器的盒式磁带，该清洁器为包括无纺布(由在其一侧形成的合成纤维组成)的片形清洁器(14)，它以磁带被夹在导向轮(7)和清洁器(14)之间以及磁带的磁性表面与清洁器的无纺布接触的这样一种方式被配置在与导向轮相对的位置，由此可从磁带的磁性表面上除去其杂质，从而大大提高了盒式磁带的放音质量。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.033 seconds)
