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公开(公告)号：CN101176294A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016469.8
申请日：2006-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供低功耗的脉冲调制型发送装置以及脉冲调制型接收装置，兼顾短时间的同步建立和同步单元的低功耗化，可进行从通信开始就能迅速地收发数据的高速数据传输。使用基于另发的RF帧同步用信号(1005)而生成的第一模板信号(1006)，生成帧同步用信号(1009)，由第二帧同步用定时调整单元(150)使帧同步用信号(1009)与接收RF数据信号(1004)同步而进行同步检波，从而实现迅速的脉冲捕捉以及脉冲相位捕捉。而且，在帧同步建立后，通过模板切换单元(142)从第一模板信号(1006)切换到第二模板信号(1007)，并进行同步检波，由此进行帧同步保持，所述第二模板信号(1007)是使其预先与第一模板信号(1006)同步的模板信号。
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公开(公告)号：CN1969497A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200680000290.3
申请日：2006-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B1/7183 , H04B1/7163
Abstract: 脉冲无线通信装置具备：生成检波信号的检波部；对应外部控制信号选择接收信号和检波信号中的某一个，作为解调对象信号进行输出的切换部；与解调对象信号同步，对应外部控制信号生成不同波形的基准波形信号的基准波形生成部；对应基准波形信号，从解调对象信号生成解调信号的解调部；以及从解调信号通过解码得到接收数据的解码部。该脉冲无线通信装置对应接收同步的状态，联动地切换解调对象信号和基准波形信号。因此，难以牵入低功率的相关位置，可以缩短同步牵入时间。
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公开(公告)号：CN1954535A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200680000222.7
申请日：2006-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 公开了一种简化从侧通信装置的接收部结构，小型、低消耗功率、低价成为可能的从侧通信装置和实现其用的主侧通信装置。该主侧通信装置与不具有同步定时调整功能的从侧通信装置同步地进行通信，并在发送用信号产生定时调整部中，从从侧通信装置取得在从侧通信装置接收来自主侧通信装置的发送信号的情况下所用的同步用信号产生定时信息，并基于此改变发送到从侧通信装置的信号的发送定时而进行调整。发送部以调整过的发送定时来发送发送信号。改变发送信号的产生定时而进行调整，直到从侧通信装置可以接收来自主侧通信装置的发送信号为止。
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公开(公告)号：CN1943122A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011764.X
申请日：2005-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 公开了使用了脉冲连续时间不同的多个脉冲信号的发送装置、仅对希望波的脉冲串可以进行稳定解调的接收装置和无线系统。发送装置中，控制信号发生电路输出用于生成脉冲连续发生时间不同的多个脉冲信号的控制信号，脉冲生成电路通过控制信号来产生多个脉冲信号。接收装置中，接收端(104)接收脉冲连续发生时间不同的多个脉冲信号，延迟电路(101)对从接收端输出的接收端输出信号(107a、107b)的至少一个延迟规定的延迟时间，延迟脉冲合成电路(102)合成延迟信号(108)和接收端输出信号(107b)，而仅对希望波的脉冲串进行稳定解调。
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公开(公告)号：CN104137337A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380011163.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q13/106 , H01Q1/22 , H01Q1/2291 , H01Q13/10 , H01Q19/22 , H01Q19/28 , H01Q21/28
Abstract: 本发明提供一种天线装置，能够适当倾斜天线的指向性。本发明的天线装置具备：电介质基板；导体板，其配置于电介质基板的一面；第一隙缝元件，从供电线对其供电，该第一隙缝元件具有该天线装置的使用频率的大致1/2波长的电长度，形成于导体板；第二隙缝元件，其具有比第一隙缝元件长的电长度，与第一隙缝元件隔开电长度大致1/4波长的间隔而与第一隙缝元件大致平行地形成于导体板；接地导体，其与导体板隔开规定的间隔而与导体板大致平行地配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102414996B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201180001884.7
申请日：2011-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了在具有通常发送接收模式和失真校正模式的无线通信装置中，在通常发送接收模式中不影响线路特性而良好地进行通信，在失真校正模式时将发送信号折回到接收系统，提取因电路的窄带性或非线性引起的失真分量，对失真进行校正的无线通信装置及无线通信方法。在无线通信装置(100)中，失真检测单元(111)使用发送基带信号及接收基带信号，检测失真分量，耦合量调整电路(180)调整发送天线(130)和接收天线(140)之间的耦合量，耦合量控制单元(170)在通常接收发送模式时和失真校正模式时，切换耦合量。
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公开(公告)号：CN103703610A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280034105.8
申请日：2012-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/025 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L2223/6622 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P5/028 , H01P5/08 , H01Q9/045 , H05K1/0215 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K2201/042 , H05K2201/10098 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明提供一种无线模块，具有搭载无线电路的安装零件的第一基板（11）和相对第一基板（11）层叠配置的第二基板（12），第一基板（11）和第二基板（12）通过由Cu芯球等形成的连接部件（18）而电连接。在连接部件（18）的侧方，在相对于连接部件（18）规定距离的位置设有阻抗调整用的导电部件（23），以使连接部件（18）的信号路径成为规定的阻抗。
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公开(公告)号：CN103563077A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026734.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49805 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/1532 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/18 , H05K2201/042 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供半导体装置，对于在腔构造模块的腔中具备电子器件的半导体装置，能够防止大型化。在该装置中，腔构造模块在与腔侧的主基板(9)对向的一面例如具备IC(3)、芯片器件(6a、6b)的多个器件。主基板(9)在与腔构造模块对向的一面中的、在腔构造模块的具备多个器件的面上不具备所述多个器件的部分，具备芯片器件(6c、6d)。
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公开(公告)号：CN103563071A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024489.5
申请日：2012-08-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/563 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2223/6627 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/1423 , H01L2924/3011 , H01P3/081 , H01P3/16 , H01P5/028 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K3/3452 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线基板以及使用配线基板的高频模块。本发明的高频模块用配线基板具备高频传输用配线部和形成在配线部上的阻焊剂层。阻焊剂层以在位于从芯片零件的输入输出端子到规定距离之间的区域内且在配线部的局部具有开口部的方式覆盖配线部。
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公开(公告)号：CN103081223A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201280002368.0
申请日：2012-02-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 天线装置(1)的馈电器(3)的两端和反射器(5)的两端使用一对二极管(10、11)来连接。在二极管(10、11)导通的情况下，形成经由馈电器(3)、二极管(10)、反射器(5)、电容器(25)及二极管(11)的环形天线，天线装置(1)作为环形天线工作。在二极管(10、11)截止的情况下，天线装置(1)作为由馈电器(3)、反射器(5)及引向器(7)构成的八木-宇田天线工作。
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