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公开(公告)号：CN1173403C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN98103420.9
申请日：1998-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/04 , H01L21/768 , H01L21/283 , H01L21/31 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L28/55
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法是在半导体基片上形成由下部电极电容绝缘膜及上部电极组成的电容元件。在层间绝缘膜形成下部电极用接触窗及上部电极用接触窗。在上部电极接触窗的底面和壁面以及层间绝缘膜上的上部电极用的接触窗的周边缘部，形成由氮化钛组成的防止扩散用的导电膜。在含有下部电极用接触窗及上部接触窗的内部的层间绝缘膜上，形成由钛膜、第一氮化钛膜、铝膜及第二氮化钛膜组成的金属布线。
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公开(公告)号：CN102656692B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201180004276.1
申请日：2011-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/145 , H01L27/2418 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1616 , H01L45/1625 , H01L45/1683
Abstract: 包括：第一电极布线(151)，被形成为带状；第三层间绝缘层(16)；电阻变化层，被形成在覆盖存储单元孔(29)的底部及侧面的区域，且是由缺氧型过渡金属氧化物构成的第一电阻变化层(18a)、和由含氧率与所述第一电阻变化层(18a)不同的缺氧氮型过渡金属氧氮化物构成的第二电阻变化层(18b)的层叠构造体；第一电极(19)，被形成在存储单元孔(29)的内部；以及第一布线(22)，在至少覆盖存储单元孔(29)的开口的区域，在与第一电极布线(151)交叉的方向上被形成为带状，在将所述过渡金属表示为M、将第一电阻变化层(18a)的组成表示为MOz、将第二电阻变化层(18b)的组成表示为MOxNy的情况下，满足z＞x+y的关系。
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公开(公告)号：CN103098252B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201180044244.4
申请日：2011-09-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L49/02 , H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/16 , H01L21/768 , H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2418 , H01L45/00 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明提供一种电流控制元件（100），其为以覆盖形成于层间绝缘层（102）的导通孔（104）的下部开口（105）的方式形成的电流控制元件，该电流控制元件包括：腐蚀抑制层（106），其在导通孔的下部开口的下部以覆盖全部的下部开口的方式形成；第二电极层（108），其形成在腐蚀抑制层之下，并由与腐蚀抑制层不同的材料构成；电流控制层（110），其形成在第二电极层之下，并与第二电极层物理接触；和第一电极层（112），其形成在电流控制层之下，并与电流控制层物理接触，其中，由第一电极层、电流控制层和第二电极层构成MSM二极管和MIM二极管中的任一个。
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公开(公告)号：CN102217067B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080003184.7
申请日：2010-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/04 , H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/16 , H01L45/1625 , H01L45/1675
Abstract: 本发明的目的在于，通过降低用于使电阻变化的击穿电压且抑制其不均匀，从而实现存储器的微细化·大容量化。本发明的非易失性存储装置(10)具备：下部电极(105)，形成在基板(100)上；第1电阻变化层(106a)，形成在下部电极(105)上，由过渡金属氧化物构成；第2电阻变化层(106b)，形成在第1电阻变化层(106a)上，由含氧量比第1电阻变化层(106a)的过渡金属氧化物高的过渡金属氧化物构成；以及上部电极(107)，形成在第2电阻变化层(106b)上；在第1电阻变化层(106a)与第2电阻变化层(106b)之间的界面处存在台阶(106ax)。第2电阻变化层(106b)覆盖该台阶(106ax)形成，且在台阶(106ax)的上方具有弯曲部(106bx)。
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公开(公告)号：CN103098252A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180044244.4
申请日：2011-09-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L49/02 , H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/16 , H01L21/768 , H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2418 , H01L45/00 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明提供一种电流控制元件（100），其为以覆盖形成于层间绝缘层（102）的导通孔（104）的下部开口（105）的方式形成的电流控制元件，该电流控制元件包括：腐蚀抑制层（106），其在导通孔的下部开口的下部以覆盖全部的下部开口的方式形成；第二电极层（108），其形成在腐蚀抑制层之下，并由与腐蚀抑制层不同的材料构成；电流控制层（110），其形成在第二电极层之下，并与第二电极层物理接触；和第一电极层（112），其形成在电流控制层之下，并与电流控制层物理接触，其中，由第一电极层、电流控制层和第二电极层构成MSM二极管和MIM二极管中的任一个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102782846A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011853.X
申请日：2011-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , C23C14/06 , G11C13/00 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/08 , G11C13/0007 , G11C2213/72 , G11C2213/79 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L27/2481 , H01L45/1233 , H01L45/1253 , H01L45/146 , H01L45/1625
Abstract: 本发明提供非易失性存储元件和具有其的非易失性存储装置，能够减小初始击穿所需的电脉冲的电压，并且能够降低非易失性存储元件的电阻值的偏差。其具有：第一电极（103）；第二电极（105）；和电阻变化层（104），其介于第一电极（103）与第二电极（105）之间，基于在第一电极（103）与第二电极（105）之间提供的电信号，电阻值可逆地变化，电阻变化层（104）具有：与第一电极（103）接触，包含缺氧型的过渡金属氧化物的第一区域（106）；和与第二电极（105）接触，包含比所述第一区域（106）的缺氧度小的过渡金属氧化物的第二区域（107）。第二电极（105）由铱和具有比铱低的杨氏模量的至少一种贵金属的合金构成，铱的含有率为50atm%以上。
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公开(公告)号：CN101861649B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200880116054.7
申请日：2008-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , G11C13/0002 , G11C2213/72 , H01L27/24
Abstract: 本发明涉及一种非易失性存储装置及其制造方法。非易失性存储装置包括：形成于第一配线(11)与第二配线(14)的交叉部的导通孔(12)、和电流控制层(13b)被第一电极层(13a)和第二电极层(13c)夹着的电流控制元件(13)，在导通孔(12)内形成有电阻变化元件(15)，第一电极层(13a)以覆盖导通孔(12)的方式配置，电流控制层(13b)以覆盖第一电极层(13a)的方式配置，第二电极层(13c)配置于电流控制层(13b)之上，第二配线的配线层(14a)配置于第二电极层(13c)之上，第二配线(14)具有由电流控制层(13b)、第二电极层(13c)和第二配线的配线层(14a)构成的结构。
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公开(公告)号：CN102656689A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080056694.0
申请日：2010-11-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L27/10 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: G11C13/0007 , G11C2213/79 , H01L27/101 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1675
Abstract: 具备多个存储器单元和引出布线（12），该引出布线（12）对多个存储器单元共通地设置，多个存储器单元中的各个存储器单元具备形成在基板（1）上的晶体管（6）、以及电阻变化元件（10），该电阻变化元件（10）具有：下部电极（7）；上部电极（9），含有贵金属；以及电阻变化层（8），夹持在下部电极（7）和上部电极（9）之间；电阻变化层（8）的电阻值根据经由晶体管（6）施加在下部电极（7）和上部电极（9）之间的电脉冲而可逆地变化；引出布线（12）与多个存储器单元的上部电极（9）直接相接。
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公开(公告)号：CN101911295B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880122873.2
申请日：2008-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供非易失性半导体存储装置和其制造方法。在该非易失性半导体存储装置中，包含第一存储器配线(12)的第一配线层(19)，利用贯通第一层间绝缘层(13)而形成的第一接触部(21)，与包含第二存储器配线(17)的第二配线层(20)连接。进一步，利用与该第二配线层(20)连接、贯通第二层间绝缘层(18)而形成的第二接触部(26)，与上层配线(22)连接并引出。这里，第一接触部(21)贯通第二配线层(20)的半导体层(17b)或绝缘体层(17c)而形成。
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公开(公告)号：CN102292814A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005463.7
申请日：2010-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L45/146 , H01L27/2418 , H01L27/2436 , H01L27/2481 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/1273
Abstract: 本发明的非易失性存储元件包括：第一电极(103)；第二电极(105)；和电阻变化层(104)，其位于第一电极(103)与第二电极(105)之间，电阻值根据施加在两个电极(103、105)之间的电信号可逆地变化，该电阻变化层(104)由含有第一钽氧化物的第一钽氧化物层(107)和含有含氧率与第一钽氧化物不同的第二钽氧化物的第二钽氧化物层(108)层叠构成，并且当将第一钽氧化物表示为TaOx时满足0＜x＜2.5，当将第二钽氧化物表示为TaOy时满足x＜y≤2.5，第二电极(105)与第二钽氧化物层(108)接触，并且第二电极(105)由铂和钽构成。
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