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公开(公告)号：CN100524674C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510076448.2
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种电路连接方法，是使用电路连接用粘接剂，使该电路连接用粘接剂介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极之间的电路连接方法，其特征为上述粘接剂中含有酸当量按KOH毫克/克计为5至500的化合物。
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公开(公告)号：CN100512582C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200480038418.6
申请日：2004-12-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05B33/14 , C09K11/06 , C09K2211/1007 , C09K2211/1011 , H01L51/5012 , H01L51/5016
Abstract: 本发明涉及一种发光系统，其中，第一化学物质变为具有与第一化学物质不同的化学结构的第二化学物质并发光。优选本发明涉及第二化学物质在发光后恢复为第一化学物质的所述发光系统。由此，本发明提供廉价、安全、高效发光的基于新型发光机制的发光系统、发光方法以及发光物质。
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公开(公告)号：CN100335584C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099949.2
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1898995A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038418.6
申请日：2004-12-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05B33/14 , C09K11/06 , C09K2211/1007 , C09K2211/1011 , H01L51/5012 , H01L51/5016
Abstract: 本发明涉及一种发光系统，其中，第一化学物质变为具有与第一化学物质不同的化学结构的第二化学物质并发光。优选本发明涉及第二化学物质在发光后恢复为第一化学物质的所述发光系统。由此，本发明提供廉价、安全、高效发光的基于新型发光机制的发光系统、发光方法以及发光物质。
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公开(公告)号：CN1798795A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015574.0
申请日：2004-06-04
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 玛库斯德姆有限公司
Abstract: 本发明的目的是提供可以有效地去除钯、磷的精制方法以及使用该法的电致发光材料和电致发光元件。本发明涉及一种电致发光材料的精制方法，其中用氧化剂对作为杂质含有钯或/和磷的电致发光材料进行处理之后，再用柱进行处理，将钯或/和磷除去。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1722395A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076448.2
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种电路连接方法，是使用电路连接用粘接剂，使该电路连接用粘接剂介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极之间的电路连接方法，其特征为上述粘接剂中含有酸当量按KOH毫克/克计为5至500的化合物。
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公开(公告)号：CN1214455C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01808255.6
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J7/10 , C08L61/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29469 , H01L2224/83851 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K3/323 , H05K3/361 , Y10T428/12014 , Y10T428/2817 , Y10T428/31504 , Y10T428/31554 , Y10T428/31573 , Y10T428/31609 , Y10T428/31855 , Y10T428/31909 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，上述粘接剂是在其中含有酸当量为5至500(KOH毫克/克)的化合物的电路连接用粘接剂，以及介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，其特征为上述粘接剂具有第一粘接剂层及第二粘接剂层，第一粘接剂层的加压连接后的玻璃化转变温度(Tg)高于第二粘接剂层的加压连接后的Tg。
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公开(公告)号：CN1566246A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN200410063489.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J133/14 , H01L25/00
Abstract: 一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。
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公开(公告)号：CN1362459A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01144887.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间,加压具有相对向的电路电极的衬板,把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂,其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧基的化合物所构成的一组中选择至少一种的化合物进行表面处理的导电粒子。另外,提供用这种胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。
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公开(公告)号：CN100516121C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200480015571.7
申请日：2004-06-04
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 玛库斯德姆有限公司
Abstract: 本发明的目的是提供可以有效地去除钯的精制方法以及使用该法的电致发光材料和电致发光元件。本发明涉及一种电致发光材料的精制方法，其中用含有磷的材料对作为杂质含有钯的电致发光材料进行处理，将钯除去。
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