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公开(公告)号：CN101380600A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810149926.1
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN101137768A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680007928.6
申请日：2006-03-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种通过铜的表面处理，不会形成超过1μm的凹凸并可确保铜表面与绝缘层的粘接强度，可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜；为了解决此课题，提供包括将比铜更惰性的金属离散形成于铜表面的工序，以及其后将所述铜表面用含有氧化剂的碱性溶液进行氧化处理的工序的铜的表面处理方法，以及通过该方法被实施了表面处理的铜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101096009A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610142734.9
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN1639054A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804567.2
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN1066479C
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN95102903.7
申请日：1995-01-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/00
CPC classification number: C22B15/0065 , C22B15/008 , C23C18/40 , C23C22/83 , H05K3/385 , H05K3/4611 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157 , Y02P10/236
Abstract: 一种通过使用碱金属硼氢化物作还原剂并往其中添加分子量为200或更高且分子中具有聚氧乙烯链作添加剂的水溶性有机化合物而获得的化学还原溶液，在下列各方面有价值，它能使氧化铜尽可能完全保持其针状形式时被还原成金属铜，并且能使还原反应在很短的时间内通过简单的程序完成，以致于该化学还原溶液能成功地用于生产多层印刷电路板的方法中。
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公开(公告)号：CN1150377A
公开(公告)日：1997-05-21
申请号：CN96111552.1
申请日：1996-09-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08K7/02 , C08J5/24 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0248 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249995 , Y10T428/26 , Y10T428/268 , Y10T428/269 , Y10T428/2949 , Y10T428/31529
Abstract: 一种半固化片，包括一种半固化的热固性树脂和分散于该半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维，如有必要，还包括一个连接或粘结在所说半固化片上的载体膜；该半固化片适于以高产率和低生产成本提供具有厚度薄、高布线密度和高连接可靠性的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1140973A
公开(公告)日：1997-01-22
申请号：CN96110066.4
申请日：1996-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , C08J7/12 , C08J2363/00 , H05K3/002 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0554 , H05K2203/0783 , Y10S428/901
Abstract: 多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含(a)环氧，树脂，(b)交联剂和(c)多官能环氧树 的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性敷铜板，将其叠放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔(IVH)的孔。所用的专用腐蚀液包含(A)胺溶剂(B)碱金属化合物和(C)醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。
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