-
公开(公告)号：CN105254847B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201510802437.1
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
-
公开(公告)号：CN101137768B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200680007928.6
申请日：2006-03-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种通过铜的表面处理，不会形成超过1μm的凹凸并可确保铜表面与绝缘层的粘接强度，可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜；为了解决此课题，提供包括将比铜更惰性的金属离散形成于铜表面的工序，以及其后将所述铜表面用含有氧化剂的碱性溶液进行氧化处理的工序的铜的表面处理方法，以及通过该方法被实施了表面处理的铜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109535926A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811330976.X
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D161/06 , C09D7/65 , C09D7/20 , B32B15/08 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
-
公开(公告)号：CN102770474B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201080064778.9
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/5086 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C09D163/04 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
-
公开(公告)号：CN102770474A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080064778.9
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/5086 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C09D163/04 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
-
公开(公告)号：CN105254847A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510802437.1
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/5086 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C09D163/04 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
-
公开(公告)号：CN101137768A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680007928.6
申请日：2006-03-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种通过铜的表面处理，不会形成超过1μm的凹凸并可确保铜表面与绝缘层的粘接强度，可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜；为了解决此课题，提供包括将比铜更惰性的金属离散形成于铜表面的工序，以及其后将所述铜表面用含有氧化剂的碱性溶液进行氧化处理的工序的铜的表面处理方法，以及通过该方法被实施了表面处理的铜。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.025 seconds)
