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公开(公告)号：CN103179811A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210576073.6
申请日：2012-12-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板。接着，通过对该芯基板进行激光照射而形成通孔，并在上述通孔内形成金属层。之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。
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公开(公告)号：CN102347287A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110225099.1
申请日：2011-08-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/4015 , H05K3/4682 , H05K3/4688 , H05K2201/10977 , H05K2201/2009 , H05K2203/041 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种多层布线基板，通过防止与IC芯片或母基板的连接部分上产生裂纹，能够提高可靠性。多层布线基板(10)具有将树脂绝缘层(21～27)及导体层(28)交替层积而进行了多层化的层积结构体(30)。树脂绝缘层(21～27)包括第一树脂绝缘层(21、25、27)和含有比第一树脂绝缘层(21、25、27)更多的无机材料(29)且热膨胀系数小的第二树脂绝缘层(22～24、26)。并且，在将层积结构体(30)沿厚度方向剖开的剖面中，第二树脂绝缘层(22、23、24)的厚度占区域(A2)的比率大于第二树脂绝缘层(24、26)的厚度占区域(A1)的比率。此外，在层积结构体(30)上产生第二主面(32)侧成为凸状的翘曲。
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公开(公告)号：CN102194791A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110049713.3
申请日：2011-02-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/00 , H01L21/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H05K3/244 , H05K3/4682 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法。该多层布线基板，包括被布置在所述堆叠构造的第一主表面上是第一主表面侧连接端子；其中，第一主表面侧连接端子包括IC芯片连接端子和无源元件连接端子；IC芯片连接端子位于在最上面外层的树脂绝缘层中形成的开口中；无源元件连接端子由上端子部分和下端子部分来形成，所述上端子部分被形成在树脂绝缘层上，所述下端子部分位于在树脂绝缘层中的上端子部分内侧的一部分处形成的开口中；以及，其中上端子部分的上面比基准表面高，且IC芯片连接端子的上面和下端子部分的高度等于或低于基准表面的高度。
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公开(公告)号：CN102170745A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110049839.0
申请日：2011-02-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/112 , H05K3/205 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明涉及多层布线板及其制造方法。具体地，多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，其中在堆叠结构的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在接触阻焊膜的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个第一主表面侧连接端子或多个第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个开口中，端子外表面从最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，且阻焊膜延伸到多个开口内且与每个端子外表面的外周部分接触。
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公开(公告)号：CN102164464A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110040305.1
申请日：2011-02-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/112 , H05K3/205 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , Y10T428/24331 , Y10T428/24339
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，防止树脂绝缘层产生裂纹而提高可靠性。在构成多层布线基板(10)的布线层叠部(30)的下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上，形成多个开口部(37)，对应于各开口部(37)配置多个主基板连接端子(45)。多个主基板连接端子(45)以铜层为主体而构成，铜层的端子外表面(45a)的外周部由最外层的树脂绝缘层(20)覆盖。最外层的树脂绝缘层(20)的内侧主面(20a)与端子外表面(45a)的外周面的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的金属构成的异种金属层(48)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104206038A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380017940.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K2201/029 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明提供能够可靠地防止脱孔、且连接可靠性优异的多层布线基板。多层布线基板(10)具有将多个树脂绝缘层(33)和多个导体层(42)交替层叠而多层化的积层构造。树脂绝缘层(33)在树脂绝缘材料(50)的内层部含有玻璃纤维布(51)。在树脂绝缘层(33)的树脂绝缘材料(50)处形成有通孔(43)，在玻璃纤维布(51)的、与通孔(43)相对应的位置形成有透孔(52)。玻璃纤维布(51)的成为透孔(52)的开口边缘的部位从通孔(43)的内壁面起向内侧突出，并且嵌入通路导体(44)的侧部。在从通孔(43)的内壁面(54)突出的玻璃纤维(57)的顶端部，使玻璃纤维(57)熔融而相互连接，从而形成有熔接部(58)。
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公开(公告)号：CN102164451B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201110040311.7
申请日：2011-02-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K2201/09745 , H05K2201/099 , H05K2203/0361 , H05K2203/0369 , H05K2203/0588 , Y10T29/302 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法，可提高防止树脂绝缘层中产生裂纹的可靠性。在上述多层布线基板中，在布线层叠部(30)的上表面(31)一侧的树脂绝缘层(24)上形成多个开口部(35、36)，在下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上形成多个开口部(37)。对应各开口部(35、36、37)，配置多个连接端子(41、42、45)连接端子(41、42)的端子外表面(41a、42a)的外周部被树脂绝缘层(24)覆盖，连接端子(45)的端子外表面(45a)的外周部被树脂绝缘层(20)覆盖。第2主面侧连接端子(45)在端子外表面(45a)的中央部具有凹部(45b)，该凹部(45b)的最深部比端子外表面(45a)的外周部靠近内层一侧。
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公开(公告)号：CN103929903A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410019088.1
申请日：2014-01-15
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种应对微细化的具有通道的布线基板的制造方法。本发明所涉及的布线基板的特征在于，其具有下述工序：在绝缘层处形成通孔的工序、和在通孔内形成通孔导体的工序、和在绝缘层上形成催化剂层的工序、和在催化剂层上形成期望图案的掩模的工序、和通过化学镀法在催化剂层上形成导体层的工序、和剥离掩模的工序、和去除由于掩模的剥离而露出的部分催化剂层的工序。
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公开(公告)号：CN102821559A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210189226.1
申请日：2012-06-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/544 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/09781 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板。该多层布线基板具有基板主面和基板背面，且具有层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而成的构造，上述基板主面之上配设有能够连接芯片零件的多个芯片零件连接端子。该方法的特征在于，包括镀层形成工序，在上述镀层形成工序中，在于上述基板主面侧暴露出的、最外层的树脂绝缘层的表面之上，形成成为上述多个芯片零件连接端子的产品镀层，并且在上述产品镀层的周围形成虚拟镀层。根据该方法，能够抑制芯片零件连接端子的厚度偏差，从而能够提高与芯片零件之间的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN102573338A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110333574.7
申请日：2011-10-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/426 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/0032 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简化制造步骤的多层布线基板的制造方法。在本发明的多层布线基板的制造方法中，在准备步骤中准备厚度为100μm以下的片状的芯体绝缘部件(13)，在开孔步骤中，对芯体绝缘部件实施激光钻孔加工，形成在芯体主面(14)和芯体背面(15)开口的通孔用孔(16)。在导体形成步骤中，在无电解镀铜后实施电解镀铜，由此形成将芯体绝缘部件(13)的通孔用孔(16)内部整体填充得到的通孔导体(17)，并且在芯体绝缘部件(13)的芯体主面(14)和芯体背面(15)上形成导体层(19)。
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