公开(公告)号：CN112713125A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011135495.0

申请日：2020-10-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 邱基综 ,  谢慧英 ,  陈国华 ,  陈证元

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括基底、至少一个半导体元件、第一介电层、第二介电层以及电路层。所述半导体元件设置在所述基底上，且其具有上表面。所述第一介电层覆盖所述半导体元件的外围表面的至少一部分，且其具有顶面。所述顶面与所述半导体元件的所述上表面不共平面。所述第二介电层覆盖所述半导体元件和所述第一介电层。所述电路层贯穿所述第二介电层，以电连接所述半导体元件。

公开(公告)号：CN104022090B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201310064575.5

申请日：2013-02-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈国华 ,  林慈桦 ,  陈冠能 ,  黄彦斌

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种半导体接合结构及方法，以及半导体芯片。该半导体接合结构依序包括一第一柱体、一第一界面、一中间区域、一第二界面及一第二柱体。该第一柱体、该第二柱体及该中间区域包含一第一金属。该第一界面及该第二界面包含该第一金属及一第二金属氧化物，其中该第一金属在该第一界面及该第二界面中的含量比例小于该第一金属在该中间区域中的含量比例。

公开(公告)号：CN104022090A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201310064575.5

申请日：2013-02-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈国华 ,  林慈桦 ,  陈冠能 ,  黄彦斌

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种半导体接合结构及方法，以及半导体芯片。该半导体接合结构依序包括一第一柱体、一第一界面、一中间区域、一第二界面及一第二柱体。该第一柱体、该第二柱体及该中间区域包含一第一金属。该第一界面及该第二界面包含该第一金属及一第二金属氧化物，其中该第一金属在该第一界面及该第二界面中的含量比例小于该第一金属在该中间区域中的含量比例。

公开(公告)号：CN102623429A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210104368.3

申请日：2012-04-11

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 林慈桦 ,  陈国华 ,  陈冠能

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明关于一种封装载体结构，该封装载体结构包括一基材、一第一钝化层、至少一第一金属垫以及一保护层。该基材具有一第一表面及至少一穿导孔，该穿导孔具有一第一端面，该第一端面显露于该第一表面。该第一钝化层形成于该基材的第一表面，该第一钝化层具有至少一第一开口，该第一开口显露该穿导孔的第一端面。该第一金属垫形成于该第一钝化层的第一开口，该第一金属垫具有一中间部及一边缘部，该中间部形成于该穿导孔的第一端面上，该边缘部形成于该第一钝化层上。该保护层覆盖该第一金属垫的边缘部，藉此，可在凸块与该第一金属垫发生对位偏移时，防止未与凸块连接的边缘部氧化。

公开(公告)号：CN100511666C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200710139896.1

申请日：2007-07-26

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈国华

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L23/488 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 一种适于承载一芯片的线路板。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口。芯片适于配置于芯片区。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出线路层的部分。被暴露出的线路层的部分用以确定芯片与基板之间的相对位置。

公开(公告)号：CN101162723A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200610149901.2

申请日：2006-10-12

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 郑明政 ,  陈国华

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明涉及一种微型摄影模块，包含：一基板，其具有一表面，所述表面定义有一黏晶区与一模块结合区，所述模块结合区环绕所述黏晶区，所述基板还包含多个连接垫及多个位于所述黏晶区外侧的检测条；一传感器芯片，其贴设于所述黏晶区，所述传感器芯片具有一传感区，该传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点；以及一镜片模块，其结合至所述模块结合区。本发明可确保黏晶后该传感区的中心对准于所述检测条的中垂线交叉点，避免微型摄影模块的图像偏移。在黏晶之后，可自主检查该传感器芯片的传感区相对于该基板的位置。

公开(公告)号：CN104576575A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310471066.4

申请日：2013-10-10

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈国华 ,  陈怡桦 ,  邱基综

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24227

Abstract: 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、第一导电柱及芯片。基板具有相对的上表面与下表面及贯孔，贯孔从上表面贯穿至下表面。第一导电柱从上表面贯穿至下表面，并从贯孔的内侧面露出。芯片内埋贯孔内。

公开(公告)号：CN102479765A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010571504.0

申请日：2010-11-24

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈国华 ,  蔡莉雯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明关于一种具有半导体组件的封装结构。该半导体组件包括一基材本体、数个导通柱及数个金属垫。这些导通柱位于该基材本体的贯孔内。这些金属垫电性连接至这些导通柱，这些金属垫的至少其中之一具有至少一弧状侧壁及至少一参考侧壁，其中该弧状侧壁的曲率与该参考侧壁的曲率不同。藉此，这些金属垫可以更靠近，使得这些导通柱亦可以更靠近，因而，在有限空间内，可以排列较多的导通柱。

公开(公告)号：CN100586249C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200610127542.0

申请日：2006-09-12

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 郑明政 ,  陈国华

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/00

Abstract: 一种冲压型基板条，其包含多个基板单元并具有多个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，其槽孔形成于所述基板单元的周缘，其电镀线汇集孔位于所述基板单元外侧，其基板条设置有多个在所述基板单元内的连接垫、多个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第二电镀线，所述第一电镀线具有多个位于所述槽孔内的第一断路端点，其第二电镀线延伸过所述槽孔之间并具有一位于电镀线汇集孔内的第二断路端点，以提供更多的电镀线引拉空间。

公开(公告)号：CN101055863A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710103942.2

申请日：2007-05-15

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈国华 ,  卢鸿祥

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L23/488 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种线路板，其适于承载芯片。线路板包括基板、线路层以及焊罩层。线路层配置于基板上。线路层包括切割线图样，该切割线图样定义出切割区域。焊罩层配置于基板与线路层上。焊罩层具有芯片区、第一开口以及第二开口。芯片区位于切割区域内。芯片适于配置于芯片区，其中芯片与芯片区重合。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出切割线图样的部分。被暴露出的切割线图样的部分用以测量芯片与基板之间的相对位置。