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公开(公告)号：CN102911503A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210284753.0
申请日：2012-08-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置，所述有机硅树脂组合物含有含硅成分，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，每1g所述含硅成分的烯基的mol数为200~2000μmol/g。
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公开(公告)号：CN102807756A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210182088.4
申请日：2012-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J5/18 , C08J2383/05 , C08J2383/07 , C08K5/19 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供有机硅树脂组合物、薄片及其制造方法、光半导体元件装置。所述有机硅树脂组合物含有：1分子中兼有至少2个乙烯系不饱和烃基和至少2个氢化硅烷基的第一有机聚硅氧烷，和不包含乙烯系不饱和烃基、1分子中具有至少2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂，和氢化硅烷化抑制剂。
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公开(公告)号：CN203746894U
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201420048674.4
申请日：2014-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/20 , F21V19/004 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137
Abstract: 本实用新型提供发光装置的电连接构件和发光装置组件。发光装置的电连接构件构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于基板的光半导体元件以及以与光半导体元件电连接的方式设置于基板的电极。电连接构件包括：夹持构件，其构成为在基板的厚度方向上夹持基板；以及导通构件，其构成为在夹持构件的作用力的作用下与电极相接触。能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203850255U
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201420123809.9
申请日：2014-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67126 , H01L23/10 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供粘接装置。粘接装置是用于利用树脂片粘接电子零件的粘接装置。粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括电子零件和与电子零件隔开间隔地相对配置的树脂片；弹性构件，其以能够与第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与第1模具构件相连接，用于使第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于第1密闭空间的相反侧的空间的气压低。粘接装置通过使差压产生部件工作，从而弹性构件向第1型腔侧移动，由此，粘接准备体被沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压，从而利用树脂片粘接电子零件。能够使装置结构变简单，小型化，搬运性优异。
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公开(公告)号：CN203607405U
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201320782233.2
申请日：2013-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H05K1/11 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板。能够简单地制得多个发光装置。发光装置集合体包括多个连续的发光装置，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于基板的表面；密封层，其以密封光半导体元件的方式形成于基板的表面；以及电极，其以与光半导体元件电连接的方式形成于基板的表面。在基板上形成有用于将彼此相邻配置的发光装置分隔的脆弱区域。
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公开(公告)号：CN203607404U
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201320780245.1
申请日：2013-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/09709 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106 , H05K2203/1311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板。能够高效地制造散热性和连接性优异的发光装置。发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于基板的表面；密封层，其以密封光半导体元件的方式形成于基板的表面；以及电极，其以与光半导体元件电连接的方式形成于基板的表面。在基板上仅形成有密封区域和电极区域，该密封区域包含光半导体元件，且由密封层划分，该电极区域由电极的自密封层暴露的部分划分。
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公开(公告)号：CN204118129U
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201420396859.4
申请日：2014-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/20 , F21V19/004 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137
Abstract: 本实用新型提供发光装置的电连接构件和发光装置组件。发光装置的电连接构件构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于基板的光半导体元件以及以与光半导体元件电连接的方式设置于基板的电极。电连接构件包括：夹持构件，其构成为在基板的厚度方向上夹持基板；以及导通构件，其构成为在夹持构件的作用力的作用下与电极相接触。能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。
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公开(公告)号：CN203521461U
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201320617602.2
申请日：2013-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B27/283 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L33/005 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/10157 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供被覆有封装片的半导体元件及半导体装置，能够抑制在封装片中产生气孔。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面。露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。
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