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公开(公告)号：CN102163683B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201110035808.X
申请日：2011-02-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , B29C43/18 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L2224/48227 , H01L2933/005 , H05B33/04 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体装置，其通过如下制造：在光学半导体元件安装衬底上布置包含封装树脂层和波长转换层的光学半导体元件封装用片材，使得所述封装树脂层面对所述光学半导体元件安装衬底，其中所述封装树脂层能够包埋光学半导体元件，所述波长转换层含有光波长转换粒子且直接或间接叠压在所述封装树脂层上；然后进行压缩成形。其中，所述波长转换层存在于其中包埋有所述光学半导体元件的成形体的上部之上，但不存在于所述成形体的侧面之上。
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公开(公告)号：CN103715336A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310462965.8
申请日：2013-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B27/283 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L33/005 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/10157 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供被覆有封装片的半导体元件及其制造方法、半导体装置及其制造方法。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面。露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。
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公开(公告)号：CN103187517A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210587509.1
申请日：2012-12-28
CPC classification number: H01L33/504 , C09K11/02 , C09K11/7734 , H01L33/005 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置。一种封装片，其用于封装光半导体元件，其具备：含有荧光体的第一层，以及含有荧光体、层叠在第一层上、用于封装光半导体元件的第二层。第一层中的前述荧光体的体积与第二层中的荧光体的体积之比为90:10~55:45。
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公开(公告)号：CN101652447B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200880008219.9
申请日：2008-04-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J133/08 , C08K7/22 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L2312/06 , C09J7/385 , C09J2205/106 , C09J2205/11 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明提供了丙烯酸系粘合剂组合物，该组合物可形成对由于表面调整剂等的渗出而容易产生粘合不良的涂膜不进行洗涤处理等就能发挥优异的粘合性的粘合剂层。本发明的丙烯酸系粘合剂组合物的特征在于含有：以具有碳原子数2～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)为主要成分的乙烯系单体或其部分聚合物(a)；和含有96～99.5重量％(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)和0.1～4重量％具有(甲基)丙烯酰基的硅油(b2)作为单体成分且重均分子量为1000～30000的(甲基)丙烯酸酯共聚合低聚物(b)。
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公开(公告)号：CN103296177A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310066289.2
申请日：2013-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/60 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光装置、照明装置、发光装置集合体及发光装置的制造方法。发光装置包括：基板，其上表面包括镜面区域；半导体发光元件，其配置在镜面区域内；以及封装层，其与基板的上述上表面接合；封装层包括：下层，其与基板的上述上表面相接触并覆盖半导体发光元件，该下层含有荧光体；以及上层，其位于下层上且每单位面积的荧光体的含量多于下层的每单位面积的荧光体的含量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102163683A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110035808.X
申请日：2011-02-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , B29C43/18 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L2224/48227 , H01L2933/005 , H05B33/04 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体装置，其通过如下制造：在光学半导体元件安装衬底上布置包含封装树脂层和波长转换层的光学半导体元件封装用片材，使得所述封装树脂层面对所述光学半导体元件安装衬底，其中所述封装树脂层能够包埋光学半导体元件，所述波长转换层含有光波长转换粒子且直接或间接叠压在所述封装树脂层上；然后进行压缩成形。其中，所述波长转换层存在于其中包埋有所述光学半导体元件的成形体的上部之上，但不存在于所述成形体的侧面之上。
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公开(公告)号：CN101652447A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880008219.9
申请日：2008-04-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J133/08 , C08K7/22 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L2312/06 , C09J7/385 , C09J2205/106 , C09J2205/11 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明提供了丙烯酸系粘合剂组合物，该组合物可形成对由于表面调整剂等的渗出而容易产生粘合不良的涂膜不进行洗涤处理等就能发挥优异的粘合性的粘合剂层。本发明的丙烯酸系粘合剂组合物的特征在于含有：以具有碳原子数2～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)为主要成分的乙烯系单体或其部分聚合物(a)；和含有96～99.5重量％(甲基)丙烯酸烷基酯(b1)和0.1～4重量％具有(甲基)丙烯酰基的硅油(b2)作为单体成分且重均分子量为1000～30000的(甲基)丙烯酸酯共聚合低聚物(b)。
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公开(公告)号：CN101636461A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880007763.1
申请日：2008-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06
CPC classification number: C09J133/02 , C08K7/22 , C08L2205/20 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J2201/162 , C09J2205/106 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , Y10T428/2809
Abstract: 本发明提供了对渗出有表面调节剂的涂膜等难粘结性的被粘体发挥高粘结力的丙烯酸系粘合带或粘合片。本发明的丙烯酸系粘合带或粘合片的特征在于，在含有微球状体和作为基础聚合物的以(甲基)丙烯酸烷基酯为主要单体成分的丙烯酸系聚合物的粘弹性体层(X)的至少一个面上设置通过用活性能量光线照射丙烯酸系单体混合物或其预聚物而获得的粘合剂层(Y)，形成前述粘合剂层(Y)的丙烯酸系单体混合物或其预聚物中的丙烯酸量相对于全部单体成分为6～12重量％，丙烯酸正丁酯的量相对于丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯的总量为35～65重量％。
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公开(公告)号：CN1297827C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN03810685.X
申请日：2003-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/02 , B32B27/00 , B32B7/02 , G02F1/1335 , G09F9/30
CPC classification number: G02B5/0226 , G02B5/0278 , G02F1/133634
Abstract: 本发明的光扩散片中，在透明膜的至少一面上形成有由表面具有微细凹凸形状的树脂被膜层、和位于所述树脂被膜层的微细凹凸形状表面的折射率低于所述树脂被膜层的低折射率层的光扩散层。当应用于高清晰度LCD时，可维持防眩性，几乎不出现表面散射造成的发白，且几乎不显示双折射，粘附性和耐久性优良。
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公开(公告)号：CN1653361A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN03810685.X
申请日：2003-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/02 , B32B27/00 , B32B7/02 , G02F1/1335 , G09F9/30
CPC classification number: G02B5/0226 , G02B5/0278 , G02F1/133634
Abstract: 本发明的光扩散片中，在透明膜的至少一面上形成有由表面具有微细凹凸形状的树脂被膜层、和位于所述树脂被膜层的微细凹凸形状表面的折射率低于所述树脂被膜层的低折射率层的光扩散层。当应用于高清晰度LCD时，可维持防眩性，几乎不出现表面散射造成的发白，且几乎不显示双折射，粘附性和耐久性优良。
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