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公开(公告)号：CN101818001A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010125613.X
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09C3/12 , C09C1/00 , C09C1/36 , C09C1/04 , C09C1/28 , C09C1/40 , C08G77/04 , C08K9/06 , C08K3/22 , H01L33/56
CPC classification number: C09C3/12 , B82Y30/00 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C01P2006/60 , C07B2200/11 , C07F7/0838 , C07F7/1804 , C08G77/045 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08G77/70 , C08L83/04 , C09C1/3081 , C09C1/309 , C09C1/3684 , C09C1/3692 , C09C3/006
Abstract: 本发明涉及金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途，所述金属氧化物细粒经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数2～20的烯基，还涉及通过使所述金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得的硅树脂组合物，含有所述硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述硅树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101857676A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010156803.8
申请日：2010-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种含金属氧化物细粒的硅树脂组合物，其通过将热固性有机硅衍生物与表面上具有反应性官能团的金属氧化物细粒聚合而得到，其中该热固性有机硅衍生物包含由式(I)表示的化合物，其中X各自独立地表示烷氧基或烷基，m表示1以上的整数，n表示0或1以上的整数，条件是3m个X中至少一个是烷氧基。
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公开(公告)号：CN102832327A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210205890.0
申请日：2012-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及荧光粘接片、发光二极管元件及其装置、及它们的制法。荧光粘接片具备含有荧光体的荧光体层、和层叠于光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层。粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。
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公开(公告)号：CN102827477A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210202797.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物、密封层、反射器和光半导体装置。有机硅树脂组合物含有笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的两末端含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和含羟基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷或侧链含烯基聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN102532552A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110344063.5
申请日：2011-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L101/02 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂、密封材料和光半导体装置，所述有机硅树脂是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的。式中，R1表示一价烃基，R2表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102993441A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210135231.4
申请日：2012-05-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G77/388
CPC classification number: C08G77/388 , C08G77/12
Abstract: 本发明涉及热塑性有机硅树脂，其具有由聚硅氧烷形成的主链、和从所述主链分支出的至少两个侧链，所述侧链包含具有两个以上可以形成氢键的原子团的官能团。
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公开(公告)号：CN102807756A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210182088.4
申请日：2012-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J5/18 , C08J2383/05 , C08J2383/07 , C08K5/19 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供有机硅树脂组合物、薄片及其制造方法、光半导体元件装置。所述有机硅树脂组合物含有：1分子中兼有至少2个乙烯系不饱和烃基和至少2个氢化硅烷基的第一有机聚硅氧烷，和不包含乙烯系不饱和烃基、1分子中具有至少2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂，和氢化硅烷化抑制剂。
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公开(公告)号：CN102807756B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210182088.4
申请日：2012-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J5/18 , C08J2383/05 , C08J2383/07 , C08K5/19 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供有机硅树脂组合物、薄片及其制造方法、光半导体元件装置。所述有机硅树脂组合物含有：1分子中兼有至少2个乙烯系不饱和烃基和至少2个氢化硅烷基的第一有机聚硅氧烷，和不包含乙烯系不饱和烃基、1分子中具有至少2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂，和氢化硅烷化抑制剂。
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公开(公告)号：CN102382306A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110219848.X
申请日：2011-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G77/388 , C08G77/12 , C08G77/26 , C08L83/08
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08G77/54 , C08K5/3417
Abstract: 本发明涉及一种热塑性硅树脂用组合物，所述组合物包含：选自由式中X表示氢原子或一价烃基的式(I)表示的化合物和由式中Y表示二价烃基的式(II)表示的化合物中的至少一种酰亚胺化合物；有机氢硅氧烷；和氢化硅烷化催化剂。
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