公开(公告)号：CN117156665A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311199593.4

申请日：2023-09-18

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡智宏 ,  张伯兴 ,  丁杨 ,  闫慧荣 ,  朱昊 ,  周文木 ,  居瑾

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/02 ,  H05K3/04

Abstract: 本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法。所述厚铜PCB板包括：覆厚铜板、基体半固化片、铜箔；覆厚铜板的上下表面均依次设置基体半固化片和铜箔；所述覆厚铜板包括基板、厚铜层；所述厚铜层设置于基板的上下表面；所述厚铜层包括开窗区和未开窗区；所述未开窗区为厚铜结构；所述开窗区填充开窗填料。本申请所述内部图形孤立的厚铜PCB板通过在基板和半固化片之间设置开窗结构，厚铜结构中间的开窗区嵌入半固化片，避免了压合贫胶、有铜区域与无铜区域的高度落差，压合后CTE及电性能没显著差别，同时，开窗直接填充整块半固化片，避免了使用半固化片搓粉填充的粉尘污染，表面残胶等问题。

公开(公告)号：CN117135831A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311200003.5

申请日：2023-09-18

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 周文木 ,  胡智宏 ,  刘锦锋 ,  丁杨 ,  张良静 ,  刘晓阳 ,  张伯兴

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法，该控制方法包括以下步骤：对印制板进行机械钻孔得压接孔；对印制板进行金属化处理；在印制板上进行干膜掩孔，并对压接孔开窗，其中压接孔开窗尺寸＝压接孔钻孔孔径*0.8；最后对印制板表面和压接孔进行减铜处理；孔铜减铜量＝面铜减铜量*0.7。本申请的控制方法适用于高厚径比印制板，通过同时控制压接孔开窗尺寸和压接孔钻孔尺寸的关系，以及印制板表面减铜量和压接孔减铜量的关系，实现印制板成品中压接孔尺寸得以精确控制的目的，有效避免了电镀步骤导致的压接孔尺寸超差而造成报废的问题。

公开(公告)号：CN103281877B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201310270208.0

申请日：2013-06-28

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 穆敦发 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  周文木

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。本发明结合了铜柱制作方法和激光钻孔方法这两种技术的优点，将二者结合起来并使二者兼容，其中在铜柱制作基础上层压半固化片后激光钻孔，大幅减小激光钻孔深度，提高孔口平整度，整板可靠性好，同时孔口凹陷小，能满足各种要求。

公开(公告)号：CN103140058A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110376336.4

申请日：2011-11-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  徐志 ,  徐杰栋 ,  胡广群 ,  穆敦发 ,  周文木

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明的实施例提供了一种层压结构的溢胶控制方法，包括：提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。本发明实施例的阻胶层，形成的多层板中心与四周厚度均匀一致，并且压合时所述单层板的四周为封闭或类封闭结构，可以有效防止熔化后的胶溢出，避免了出现长胶边的情况，可以在压合结束后直接进入下一工艺步骤，对形成的多层板进行钻孔，节省了铣切的工序。