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公开(公告)号：CN115846912A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310111999.6
申请日：2023-02-14
Applicant: 季华实验室
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本申请属于光电集成芯片制造技术领域，公开了一种脑电极芯片打孔方法、装置、电子设备及激光打孔设备，通过获取脑电极芯片的各待打孔的孔径和位置；根据各待打孔的孔径确定各待打孔的打孔能量；根据各待打孔的孔径确定各待打孔的能量系数；基于预设的激光打孔函数，根据各待打孔的能量系数和打孔能量，计算各待打孔的打孔时间；根据各待打孔的能量系数，控制激光打孔器沿一打孔路径依次在各待打孔的位置处以相应能量强度的激光和相应打孔时间进行打孔；从而可提高打孔效率并减小打孔位置偏差。
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公开(公告)号：CN115844411A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310151137.6
申请日：2023-02-22
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种超疏水高导电柔性干电极及其制作方法，属于生物电极领域，步骤包括，制备导电且单面具有仿生荷叶结构的聚合物薄膜；制备孔洞石墨烯；在孔洞石墨烯表面生长氧化锌纳米线；用导电聚合物包覆氧化锌纳米线和孔洞石墨烯，得到有源层；用导电凝胶将聚合物薄膜非仿生荷叶结构的一面与有源层结合在一起，组装成超疏水高导电柔性干电极。利用氧化锌纳米线增大石墨烯的比表面积，利用导电聚合物保护孔洞石墨烯和氧化锌纳米线，具有更强的柔性和变形能力；聚合物薄膜无仿生荷叶结构的一面与有源层紧密结合，有仿生荷叶结构的一面为有源层阻隔汗液；在实现柔性的同时，还兼具自清洁防污染，高韧性，低阻抗，高信噪比和抗运动伪影等功能。
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公开(公告)号：CN115337011B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211279582.2
申请日：2022-10-19
Applicant: 季华实验室
IPC: A61B5/1468 , A61B5/145
Abstract: 本发明公开了一种金属包覆的水凝胶电极及其制备方法，属于生物电极领域，步骤包括，将铝片加工成多孔氧化铝模板：在多孔氧化铝模板上聚合出具有导电能力的水凝胶柱；在水凝胶柱的顶端制作具有导电能力及柔性的连通层；除去多孔氧化铝模板；以连通层作为一极进行电化学沉积，在水凝胶柱表面沉积金属层，得到金属包覆的水凝胶电极。制得的电极以具有柔性和导电性的连通层为基板，结合金属层包覆的水凝胶结构，共同形成高电导率的柔性水凝胶电极，兼具金属电极强度的同时，还具有柔性电极的舒适度，增加了电极与皮肤表面的接触面积，接触阻抗更低，纳米结构能填补皮肤表面气隙，从而能很好的附着在皮肤表面，可抵抗运动伪影的影响。
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