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    胶囊型内窥镜
    21.
    发明公开
    胶囊型内窥镜 有权

    公开(公告)号：CN103702602A

    公开(公告)日：2014-04-02

    申请号：CN201280035836.4

    申请日：2012-05-16

    Applicant: 奥林巴斯株式会社

    Inventor： 五十岚考俊 ,  牧野友贵治 ,  藤森纪幸

    IPC: A61B1/00

    CPC classification number: A61B1/041 ,  A61B1/00006 ,  A61B1/00016 ,  A61B1/00181 ,  A61B1/05

    Abstract: 一种胶囊型内窥镜（10），在壳体（11）的内部，通过分别借助连接部（27）将多个基板部（21）～基板部（26）配置成一列而成的电路板（20）在多个连接部（27）处弯折180度，多个基板部（21）～基板部（26）配置为各基板部主面与壳体（11）的中心轴线（O）正交，该胶囊型内窥镜（10）包括：振子部（22C）；第1摄像芯片（22A），其借助两条信号线而与振子部（22C）相连接并产生时钟信号，并且根据所产生的时钟信号获取第1图像数据；第2摄像芯片（25A），其根据从第1摄像芯片（22A）利用一条信号线发送的时钟信号获取第2图像数据；以及发送部（23A），其用于无线发送第1图像数据和第2图像数据。

    摄像模块以及内窥镜
    23.
    发明授权
    摄像模块以及内窥镜 有权

    公开(公告)号：CN109952650B

    公开(公告)日：2023-08-08

    申请号：CN201780070281.X

    申请日：2017-06-27

    Applicant: 奥林巴斯株式会社

    Inventor： 巢山拓郎 ,  五十岚考俊 ,  须贺健介 ,  西村芳郎

    IPC: H01L27/146 ,  A61B1/04 ,  H04N23/50

    Abstract: 撮像模块(1)是多个半导体元件(10、20)隔着密封层(30)层叠而成的，经由与后表面连接的信号线缆(41)传送信号，第一半导体元件(10)在第一主表面(10SA)的中央区域(S1)中具有半导体电路部(11)，并在中间区域(S2)中具有贯通布线(12)，在第二主表面(10SB)的中央区域(S1)中具有与贯通布线(12)连接的第一电极(13)，第二半导体元件(20)在第三主表面(20SA)的中央区域(S1)中具有第二电极(23)，在后表面(20SB)具有与信号线缆(41)连接的外部连接端子(29)，而且，密封层(30)包含：第一密封层(31)，其配设在中央区域(S1)中；以及第二密封层(32)，其杨氏模量比第一密封层(31)小，配设在包围中间区域(S2)的外周区域(S3)中。

    内窥镜
    24.
    发明公开
    内窥镜 无效

    公开(公告)号：CN109963493A

    公开(公告)日：2019-07-02

    申请号：CN201680090390.3

    申请日：2016-10-27

    Applicant: 奥林巴斯株式会社

    Inventor： 五十岚考俊 ,  须贺健介 ,  吉田和洋

    IPC: A61B1/04

    Abstract: 内窥镜90具有：包括硬性前端部9A的插入部9B；和设置在上述插入部9B的后部的抓持部9C，上述硬性前端部9A中具有第一贯通孔H10和第二贯通孔H40，在上述第一贯通孔H10中插入有摄像单元10，上述摄像单元10具有多个光学元件21～26与包括摄像元件11的多个半导体元件31～36的层叠体，上述摄像单元10包括：包括上述摄像元件11的第一组件块20；和光轴正交方向的面积比上述第一组件块20小的第二组件块30，在设将上述第一组件块20在光轴方向上延长而得到的空间为空间S20，设将上述第二组件块30在光轴正交方向上延长而得到的空间为空间S20时，前端部插入在上述第二贯通孔H40中的作为构成部件的送水送气管40的一部分设置在上述空间S20与上述空间S20重叠的收纳空间S40中。

    摄像单元和内窥镜装置
    26.
    发明授权
    摄像单元和内窥镜装置 有权

    公开(公告)号：CN105578946B

    公开(公告)日：2018-05-04

    申请号：CN201480053022.2

    申请日：2014-07-31

    Applicant: 奥林巴斯株式会社

    Inventor： 五十岚考俊

    IPC: A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H04N5/225

    CPC classification number: H04N5/2253 ,  A61B1/0008 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/005 ,  A61B1/051 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/378 ,  H04N2005/2255

    Abstract: 提供能够实现插入部前端的细径化的摄像单元和内窥镜装置。本发明的摄像单元(40)具有：固体摄像元件(44)，其通过接受光并进行光电转换而生成电信号；柔性印刷基板(45)，其从与固体摄像元件(44)的受光面相反的一侧延伸出，具有与固体摄像元件(44)的电极焊盘(44a)连接的内部引线(45f)；以及层叠基板(46)，其安装于作为柔性印刷基板(45)的靠固体摄像元件(44)的面的第一面，该摄像单元(40)的特征在于，柔性印刷基板(45)具有：绝缘性的基材(45a)；第一面侧布线层(45b)，其形成于基材(45a)的第一面侧；以及第一面侧电绝缘膜(45c)，其使第一面侧布线层(45b)绝缘，内部引线(45f)由第一面侧布线层(45b)形成。

    摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法
    27.
    发明授权
    摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN104380465B

    公开(公告)日：2018-02-09

    申请号：CN201380028577.7

    申请日：2013-04-04

    Applicant: 奥林巴斯株式会社

    Inventor： 五十岚考俊 ,  藤森纪幸 ,  吉田和洋

    IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

    Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序；加工工序，其包括：将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄，并使加工面平坦化的工序，以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。

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