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公开(公告)号：CN1469154A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03106476.0
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , Y10S359/90
Abstract: 多个微镜芯片集中制作在共用衬底上。每个微镜芯片由微镜单元构成，它包含框架、与框架有隔离部分的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆。共用衬底受到腐蚀以提供隔离部分以及制作分割沟槽而将共用衬底分割成分立的微镜芯片。制作隔离部分和分割沟槽的腐蚀是彼此并行的。
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公开(公告)号：CN101152955B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200710161860.3
申请日：2007-09-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00682 , B81B2203/0136 , Y10T428/24025 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612
Abstract: 一种微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件，该微结构器件通过处理材料衬底而制成，该材料衬底例如由第一工艺层、第二工艺层以及设置在第一工艺层与第二工艺层之间的中间层构成。该微结构部件包括第一结构部件和第二结构部件，该第二结构部件具有隔着间隙面对第一结构部件的部分。第一结构部件和第二结构部件通过跨过间隙延伸的连接部件彼此连接。连接部件形成在第一工艺层中并且与中间层相接触。该微结构器件还包括保护部件，该保护部件从该第一结构部件向第二结构部件延伸或反之。保护部件形成在第一或第二工艺层中并且与中间层相接触。
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公开(公告)号：CN101276053B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810090311.6
申请日：2008-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/047
Abstract: 本发明提供一种微振荡器件及微振荡器件阵列，该微振荡器件包括框架、振荡部件以及连接部件，其中该振荡部件包括用以施加参考电位的第一驱动电极，该连接部件用以将该框架和该振荡部件彼此连接，该连接部件定义了该振荡部件的振荡运动轴。第二驱动电极，固定至该框架并与该第一驱动电极协作以产生用于该振荡运动的驱动力。该第一驱动电极包括第一端延伸部和第二端延伸部，该第一端延伸部和第二端延伸部彼此隔离，并在与该轴交叉的方向上延伸。该第二驱动电极处于该第一和第二端延伸部之间的一隔离距离之内。
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公开(公告)号：CN100499361C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN100472754C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200610148556.0
申请日：2006-11-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/82 , H01L21/768 , H01L27/00 , H01L23/522 , H03H7/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01F17/0006 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L27/016 , H01L2924/0002 , H05K1/165 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K2201/09563 , H05K2201/09763 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1322352C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200410078620.3
申请日：2004-09-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841
Abstract: 一种微振荡元件包括框架、可动功能部件、驱动机构、从该功能部件延伸到该驱动机构的横梁、以及使该框架和该横梁相互连接的扭转接头。该接头限定了一个旋转轴，该功能部件绕该旋转轴旋转。该旋转轴与该横梁的纵向垂直。在该旋转轴纵向上该横梁比该功能部件短。
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公开(公告)号：CN1771191A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN03826364.5
申请日：2003-04-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00547 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01P15/0802 , G02B26/0841
Abstract: 用于制造具有薄壁部(T1～T3)的微型结构体的方法，包含如下工序：通过对包含由第一导体层(11)以及具有与薄壁部(T1～T3)的厚度相当的厚度的第二导体层(12)构成的层叠结构的材料基板，从第一导体层(11)侧进行第一蚀刻处理，从而在第二导体层(12)中形成了在该第二导体层(12)的面内方向上具有间隔开的一对侧面并与第一导体层(11)连接的预备薄壁部(T1’～T3’)的工序；通过从第一导体层(11)侧起的第二蚀刻处理，除去在第一导体层(11)中与预备薄壁部(T1’～T3’)连接的地方并形成薄壁部的工序。
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公开(公告)号：CN1207593C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03102321.5
申请日：2003-01-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
CPC classification number: G02B6/3518 , G02B6/3556 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/4232 , G02B26/0841 , Y10S359/904
Abstract: 一种微镜面单元包括：微镜面基片、布线基片和置于这些基片之间的导电衬垫。该微镜面基片具有运动部分、框架以及把该运动部分连接到该框架的扭杆。该运动部分具有镜面形成部分。该布线基片形成有布线图案。该导电衬垫把该框架电连接到布线图案，并且还提供用于使微镜面基片与布线基片相互隔开的间隔。
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公开(公告)号：CN103137385A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210400808.X
申请日：2012-10-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B81B3/0021 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , H01H59/0009 , H01H2057/006 , H01L41/0805 , H01L41/0933
Abstract: 本申请提供一种电子器件，包括：基材；横梁，可弹性变形以向上弯曲，并且具有由形成在该基材中的缝隙部分限定的轮廓；导电图案，设置在该横梁的顶面上；接触电极，设置在该导电图案上方，该接触电极能接触该导电图案；以及可弹性变形的桥电极，该桥电极将该导电图案和该基材的位于该轮廓之外的部分连接。
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公开(公告)号：CN1988080B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200610144641.X
申请日：2006-11-09
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 一种电子元件，包括衬底以及位于该衬底上的电容器单元。该电容器单元具有层叠结构，该层叠结构包括设置在该衬底上的第一电极层、与该第一电极层相对的第二电极层以及位于该第一电极层与该第二电极层之间的电介质层。该第一电极层具有多层结构，该多层结构包括与该电介质层接合的粘合金属层。该粘合金属层在该电介质层一侧设置有氧化物涂层。
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