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公开(公告)号：CN102183548B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110063368.9
申请日：2011-03-16
Applicant: 复旦大学
IPC: G01N27/00
Abstract: 本发明属于半导体封装和通信技术领域，具体基于菊花链菊花链回路设计的定位失效凸点的方法。本发明主要针对圆片级封装等小间距凸点的封装类型，提出一种菊花链的设计及测试策略，包括如下步骤：在N×N凸点阵列中引入α、β、γ三种菊花链回路单元，并分别引出测试点；动态监控各个菊花链单元内部的电阻值的变化，以菊花链的不同回路形成的阻值判据来定位失效凸点；定位算法基于α、β、γ三种单元的判定算法；在器件可靠性测试过程中实时输出失效凸点的位置和失效时刻。本发明提高了凸点可靠性测试的智能化和精确定位能力，提升了测试分析效率；可获得丰富的测试信息，有效地降低了成本。
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公开(公告)号：CN102156069B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201110078605.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 复旦大学
IPC: G01N3/04
Abstract: 本发明属于材料检测技术领域，具体为一种双相材料界面混合断裂测试用夹具。该夹具分为上下对称的两部分，各部分分别由拉杆、半圆形板和样品台构成，样品台通过螺栓与半圆形板连接；半圆形板通过插销和与拉杆连接；半圆形板的边缘处对称地开有若干圆孔；上、下拉杆分别与拉力机的上、下施力系统连接固定。本发明的夹具与万能力学拉力试验机配套使用，将有预裂纹的样品固定到夹具上，转动夹具，对样品施加不同角度的拉力；通过力—位移曲线，计算界面裂纹的临界断裂强度。本发明可方便地测定不同拉伸加载角度下，I、II型混合断裂模式的情况，也适用于测定双相材料界面I型断裂的情况。
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公开(公告)号：CN112979425A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110168571.6
申请日：2021-02-07
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C37/055 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08G65/40
Abstract: 本发明属于高性能聚合物合成技术领域，具体涉及了一类含苯并环丁烯结构的化合物、其制备方法，以及采用该类含苯并环丁烯结构的化合物制备的后固化聚芳醚聚合物材料。根据本发明的技术方案可获得一类同时具有低介电常数、低介电损耗和高玻璃化转变温度的后固化聚芳醚聚合物材料。当将该类材料作为绝缘介质层使用于5G通讯材料领域中，其较高的玻璃化温度使材料的加工性能得到改善，较小的介电常数有利于降低信号延迟，显著减小的介电损耗则有利于降低通讯技术中的信号传输损耗。同时，由于该类后固化含氟的聚芳醚材料含有苯并环丁烯结构，在加热条件下可以发生交联反应，从而也能提高材料的尺寸稳定性，降低材料的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN107801343A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710909048.8
申请日：2017-09-29
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K7/06 , H05K13/04 , H01L41/053
Abstract: 本发明实施例涉及电子技术领域，公开了一种板级组装器件。本发明中，板级组装器件包括：电路板、焊接在电路板上的封装器件，设置在封装器件与电路板之间的第一压电薄片以及设置在电路板表面的第二压电薄片，其中，第一压电薄片和第二压电薄片电连接，第二压电薄片用于根据振动时产生的电压驱动第一压电薄片产生用于抵消振动的形变。使得在电路板振动的时候，减少电路板的振动对封装器件的影响，增加板级组装器件在振动环境下的可靠性。
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公开(公告)号：CN107063860A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710208787.4
申请日：2017-03-31
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 , 复旦大学
Abstract: 本发明实施例公开了一种薄膜材料的测试系统、测试方法、测试结构及其制作方法，其中测试系统包括支撑框架和拉力设备；支撑框架包括位于两端的固定部，以及用于连接位于两端的固定部的保护条，固定部和保护条围成一镂空结构，位于两端的固定部用于固定测试结构的两端；拉力设备上设置有夹具，夹具用于夹持支撑框架上位于两端的固定部和测试结构的两端进行拉伸测试。本发明使得薄膜材料的单轴拉伸测试简单，降低了对拉力设备和夹具的特殊要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103424293A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310261070.8
申请日：2013-06-26
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及微电子领域，公开了一种测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法。本发明中，腐蚀埋藏有TSV铜柱的硅片，直至形成TSV铜柱悬臂梁结构；选择用于测量弯曲模量和屈服应力的TSV铜柱，去除多余的TSV铜柱，形成单根或单排的TSV铜柱；在所述用于测量的TSV铜柱的顶端施加横向压力，并记录对TSV铜柱横向施加的压力P、TSV铜柱弯曲的位移δ、施压点到TSV铜柱根部的距离L；根据记录的数据计算TSV铜柱弯曲模量和屈服应力。达到样品制备简单、测试精度高，测试简单快捷等效果。
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公开(公告)号：CN102141524A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010102795.9
申请日：2010-01-28
Applicant: 复旦大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明属于电子封装领域，涉及一种用于检测板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的电子散斑干涉测试系统及其检测方法。该系统包括：检测样品的固定与加载部分，电子散斑干涉的离面位移测试光路部分，和计算机数据分析处理部分。离面位移测试光路部分用于形成检测样品在机械载荷下变形后的干涉条纹，即表面微位移信息。计算机数据处理部分，用于采集条纹、进行相位解包和位移计算、定位失效区域。通过比较对标准品与样品的离面位移条纹确定样品是否发生焊球失效。该系统组成元件简单，测量过程不会损坏器件，检测方法简便、工艺整合性好，可实现流水线上的实时测量，从而大大提高板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的检测效率。
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公开(公告)号：CN117521399A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311587317.5
申请日：2023-11-27
Applicant: 成都稳海半导体有限公司 , 复旦大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明提供一种功率器件多场限环环间距的优化方法，包括S1～S2、确定产品的击穿电压设计目标值和一些器件的初始参数；S3～S4仿真该结构的初始击穿电压，提取主结和每个场限环边缘的最大电场强度；S5建立线性方程组来求解当前环间距与理想的环间距的偏差量；S6～S8使用最小二乘法求解方程组；S7～S8限制各xj的上下限并用以修正各Sj值；S9～S12重建场限环结构并继续进行后续击穿电压仿真，若击穿电压达到目标值且收敛，则流程终止，否则返回步骤S4。最终得到优化的多场限环环间距。本发明提供的一种多场环环间距的优化方法可以极大降低设计开发时间和成本，得到此终端结构的最高击穿电压，方法稳定可靠，应用范围广。
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公开(公告)号：CN115513147B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211478793.9
申请日：2022-11-24
Applicant: 河北北芯半导体科技有限公司 , 复旦大学
Abstract: 本申请适用于半导体技术领域，提供了一种部分填充底填料的倒装芯片封装结构，该结构包括：层叠的基板和芯片；多个焊球，呈阵列分布在基板和芯片之间，通过焊球使得芯片与基板电连接，且多个焊球中的至少部分焊球被填充材料包覆，且被包覆填充材料的焊球之间具有间隔。本申请有利于实现在提高半导体封装结构的可靠性的同时，提高半导体封装结构的高频信号的电气性能。
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公开(公告)号：CN108586748B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201810364065.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。
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