公开(公告)号：CN103472265A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310392943.9

申请日：2013-09-02

Applicant: 复旦大学

Inventor： 张兆强 ,  庞钧文 ,  王珺

IPC: G01Q30/20

Abstract: 本发明涉及微电子领域，公开了一种观测TSV铜晶粒的方法。本发明中，采用离子束对待观测的电镀铜进行抛光处理；采用离子束对抛光完成的电镀铜表面进行离子刻蚀；观察电镀铜剖面，最终得到电镀铜晶粒大小和形貌。使得待观测的TSV电镀铜在抛光过程中不会被损伤及沾污，也提高了待观测的TSV电镀铜腐蚀过程中的腐蚀效果及观察效果，同时降低了观测设备的成本，提高观测结果的分辨率。

公开(公告)号：CN103424293A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310261070.8

申请日：2013-06-26

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王珺 ,  庞钧文 ,  戴维

IPC: G01N1/28 ,  G01N1/32 ,  G01N3/20

Abstract: 本发明涉及微电子领域，公开了一种测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法。本发明中，腐蚀埋藏有TSV铜柱的硅片，直至形成TSV铜柱悬臂梁结构；选择用于测量弯曲模量和屈服应力的TSV铜柱，去除多余的TSV铜柱，形成单根或单排的TSV铜柱；在所述用于测量的TSV铜柱的顶端施加横向压力，并记录对TSV铜柱横向施加的压力P、TSV铜柱弯曲的位移δ、施压点到TSV铜柱根部的距离L；根据记录的数据计算TSV铜柱弯曲模量和屈服应力。达到样品制备简单、测试精度高，测试简单快捷等效果。

公开(公告)号：CN103185650B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201110458129.3

申请日：2011-12-31

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王珺 ,  庞钧文

IPC: G01L1/25

Abstract: 本发明提供一种检测电子封装器件内部应力的方法，在封装再布线层(RDL)工艺中制备规则形状的孔洞结构，然后通过X射线(X‑Ray)检测封装器件内部规则形状孔洞结构的变形，进而分析得到内部应力。该方法属于无损检测，与封装工艺兼容，成本低，速度快，对封装器件功能无损害，且检测精度高，可被广泛适用。

公开(公告)号：CN103185650A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110458129.3

申请日：2011-12-31

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王珺 ,  庞钧文

IPC: G01L1/25

Abstract: 本发明提供一种检测电子封装器件内部应力的方法，在封装再布线层(RDL)工艺中制备规则形状的孔洞结构，然后通过X射线(X-Ray)检测封装器件内部规则形状孔洞结构的变形，进而分析得到内部应力。该方法属于无损检测，与封装工艺兼容，成本低，速度快，对封装器件功能无损害，且检测精度高，可被广泛适用。

公开(公告)号：CN103472265B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201310392943.9

申请日：2013-09-02

Applicant: 复旦大学

Inventor： 张兆强 ,  庞钧文 ,  王珺

IPC: G01Q30/20

Abstract: 本发明涉及微电子领域，公开了一种观测TSV铜晶粒的方法。本发明中，采用离子束对待观测的电镀铜进行抛光处理；采用离子束对抛光完成的电镀铜表面进行离子刻蚀；观察电镀铜剖面，最终得到电镀铜晶粒大小和形貌。使得待观测的TSV电镀铜在抛光过程中不会被损伤及沾污，也提高了待观测的TSV电镀铜腐蚀过程中的腐蚀效果及观察效果，同时降低了观测设备的成本，提高观测结果的分辨率。

公开(公告)号：CN103424293B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201310261070.8

申请日：2013-06-26

Applicant: 复旦大学

Inventor： 王珺 ,  庞钧文 ,  戴维

IPC: G01N1/28 ,  G01N1/32 ,  G01N3/20

Abstract: 本发明涉及微电子领域，公开了一种测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法。本发明中，腐蚀埋藏有TSV铜柱的硅片，直至形成TSV铜柱悬臂梁结构；选择用于测量弯曲模量和屈服应力的TSV铜柱，去除多余的TSV铜柱，形成单根或单排的TSV铜柱；在所述用于测量的TSV铜柱的顶端施加横向压力，并记录对TSV铜柱横向施加的压力P、TSV铜柱弯曲的位移δ、施压点到TSV铜柱根部的距离L；根据记录的数据计算TSV铜柱弯曲模量和屈服应力。达到样品制备简单、测试精度高，测试简单快捷等效果。