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公开(公告)号：CN102144046B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN200980134515.8
申请日：2009-09-02
Applicant: 四国化成工业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , B23K35/3615 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282
Abstract: 本发明的目的是提供一种可用作铜表面的抗氧化剂、环氧树脂的固化剂、或医药和农药的中间体的2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物。2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物由式(I)表示。通过在有机溶剂中，在脱卤化氢试剂的存在下在加热下使2-卤化的3′，4′-二氯苯丙酮化合物与芳基乙脒化合物反应，能够合成所述化合物。其中X1和X2相同或不同且表示氢原子、氯原子或溴原子。
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公开(公告)号：CN101624374B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910151813.X
申请日：2005-06-08
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: C07D233/56 , C23C22/05 , C23C22/02
Abstract: 含有下式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A1是苯基时，那么A2表示1-萘基或2-萘基，和A1是1-萘基或2-萘基时，那么A2表示苯基；和R表示氢原子或甲基。
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公开(公告)号：CN102171382A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138695.7
申请日：2009-09-29
Applicant: 四国化成工业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , B23K35/3612 , B23K35/3615 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 本发明的目的是提供用作铜表面的抗氧化剂、环氧树脂的固化剂，或医药及农药的中间体的2-苄基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物。2-苄基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物由式(I)表示。通过在有机溶剂中，在脱卤化氢试剂的存在下在加热下使2位卤化的2′，4′-二氯苯丙酮与芳基乙脒化合物反应，能够合成所述化合物。其中X1和X2相同或不同且表示氢原子、氯原子或溴原子。
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公开(公告)号：CN101228000A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680018391.3
申请日：2006-05-23
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/28 , C23C22/52 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3613 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/0786 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的之一是提供一种水溶性预焊剂，其包含低挥发性增溶剂，具有使咪唑化合物溶解于水的优良性能，并且能够使咪唑化合物产生优良的成膜性能，并提供一种对金属导电部件表面的处理方法，该方法包括使所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触。另一目的是提供一种印刷线路板，其中金属导电部件的所述表面已经与上述水溶性预焊剂进行接触；和一种焊接方法，其包含将金属导电部件的所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触和随后对表面进行焊接。一种水溶性预焊剂，包含咪唑化合物和含4－16个碳原子的羧酸化合物，该羧酸化合物由如上通式1表示，其中R1表示含1－4个碳原子的直链或支链烷基，R2表示氢原子或甲基，m表示0－3的整数，n表示1或2。
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公开(公告)号：CN111108111B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880060816.X
申请日：2018-07-31
Applicant: 四国化成工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于：提供新型四唑硅烷化合物及其合成方法、以及以该四唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂；并且提供使用该四唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的粘接方法。本发明的四唑硅烷化合物为化学式(I)所示的化合物。(式中的X、R、n分别与说明书中记载的定义相同。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111108111A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880060816.X
申请日：2018-07-31
Applicant: 四国化成工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于：提供新型四唑硅烷化合物及其合成方法、以及以该四唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂；并且提供使用该四唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的粘接方法。本发明的四唑硅烷化合物为化学式(I)所示的化合物。(式中的X、R、n分别与说明书中记载的定义相同。)
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公开(公告)号：CN103620088A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030585.0
申请日：2012-05-23
Applicant: 四国化成工业株式会社
CPC classification number: B23K1/20 , B01D2252/20473 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/36 , B23K35/3615 , B23K2101/42 , C07D233/64 , C23C22/52 , C23F11/149 , C23F11/165 , H05K1/09 , H05K3/282
Abstract: 本发明公开了一种包含咪唑化合物的用于铜或铜合金的表面处理组合物以及在将电子部件焊接至印刷线路板时使用所述组合物的方法。
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公开(公告)号：CN103547706A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280025100.9
申请日：2012-05-23
Applicant: 四国化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B23K35/365 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , C07D233/56 , C07D235/08 , C07D409/04 , C07D409/06 , C23C22/52 , C23F11/149 , C23F11/165 , H05K1/0346 , H05K3/282 , H05K13/00
Abstract: 本发明公开一种包含咪唑化合物的用于铜或铜合金的表面处理组合物以及在将电子部件焊接至印刷线路板时使用所述组合物的方法。
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公开(公告)号：CN102119240A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200980131025.2
申请日：2009-08-07
Applicant: 四国化成工业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , B23K35/262 , B23K35/3615 , B23K2103/12 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 一种用于铜或铜合金的表面处理剂，其包含由式(I)表示的咪唑化合物：其中R表示氢原子或烷基，X1和X2相同或不同并表示氯原子或溴原子；m和n表示0～3的整数且m或n中的至少一个为1以上。另外，可以将所述表面处理剂用于表面处理方法中、用于制造印刷线路板以及用于焊接方法中。
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公开(公告)号：CN1964949B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200580019111.6
申请日：2005-06-08
Applicant: 四国化成工业株式会社
IPC: C07D233/58 , C23F11/14 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K1/00
Abstract: 含有下式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A1是苯基时，那么A2表示1-萘基或2-萘基，和A1是1-萘基或2-萘基时，那么A2表示苯基；和R表示氧原子或甲基。
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