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公开(公告)号：CN111665580B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202010538180.4
申请日：2020-06-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种适用于探索共体反射镜上薄膜制备工艺参数的装置，属于金属薄膜制备与检测技术领域。本发明包括外部框架、多个支撑柱和多个平面基底，所述外部框架上的四个竖直设置的支撑板上分别设有多个定位孔，所述多个定位孔、多个支撑柱以及多个平面基底数量均相同；每个所述支撑柱一端可拆卸固定插入定位孔内，每个支撑柱另一端设置在外部框架内并与平面基底一端可拆卸固定连接，所述平面基底另一端的端面与自由曲面相切。本发明具有与多面共体反射镜相同的表面粗糙度与相近的空间结构，而且便于检测，可以较为简单、准确、经济地获得沉积的工艺参数和靶基运动。
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公开(公告)号：CN111948267A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010844645.9
申请日：2020-08-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用超长纳米线制备电化学纳米点阵列电极的方法，属于纳米电极制备技术领域。本发明是为了简单高效可重复地制备纳米点阵列电极，在含微米沟槽阵列的硅模板上浇注PDMS；在固化完成的PDMS模具上浇注树脂，得到带有微米沟槽阵列的树脂块；在树脂块上沉积一层金属薄膜，用树脂包埋，进行纳米切片，将单个含纳米线阵列的树脂薄片或多个与空树脂薄片交替堆叠的含纳米线阵列的树脂薄片转移至基底上，将导线搭接固定在纳米线阵列的表面，加入树脂封装，将未搭接导线的一端修块抛光，得到纳米点阵列电极。本发明避免了邻近电极的电容和扩散层重叠，且通过对纳米线端面再次修块抛光可获得新的干净的纳米点阵列，有利于纳米点阵列电极的长期重复使用。
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公开(公告)号：CN110316697A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910625403.8
申请日：2019-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于AFM加工的表面增强拉曼基底的制备方法，属于拉曼基底制备技术领域。所述方法如下：聚碳酸酯表面纳米点阵结构加工：使用AFM在聚碳酸酯表面进行扫描加工纳米点阵结构；所述聚碳酸酯的厚度为1mm；结构转印：利用PDMS对加工得到的聚碳酸酯表面纳米点阵结构进行转印；结构镀金：在转印后的PDMS表面通过电子束镀膜设备进行镀膜，通过控制镀膜时间和束流大小将镀膜厚度控制在10～30nm。本发明的优点为：表明增强拉曼基底制备流程简单、快速高效，制备的基底结构稳定、一致性好，通过设置AFM扫描加工时所施加的法向载荷可以改变基底的结构尺寸，并且应用PDMS可大量复制基底结构。
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公开(公告)号：CN110316695A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910368975.2
申请日：2019-05-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种微纳双模检测加工模块，所述模块包括Z向压电位移台、支架、电容式位移传感器、电容固定座、调节座、锁紧支座、上固定环、PZT激振器、下固定环、测试螺钉、柔性铰链、挡环、固定螺母和探针，其中：所述电容式位移传感器固定在电容固定座；所述电容固定座固定在调节座上方；所述上固定环、PZT激振器、下固定环、测试螺钉、柔性铰链、挡环、固定螺母和探针依次固定在调节座下方；所述探针通过固定螺母和测试螺钉固定在柔性铰链上；所述调节座固定在锁紧支座；所述锁紧支座固定在支架上；所述支架固定在Z向压电位移台上。该模块具有在线检测、伺服加工功能，相比较与商业化AFM，具有更大的加工尺寸及材料适用范围。
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公开(公告)号：CN108557756A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810069712.7
申请日：2018-01-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B82B3/0004 , B82B3/0085 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种具有力伺服功能的微加工刀架，所述微加工刀架包括PZT促动器、第一位移传感器、第二位移传感器、丝杆、螺母、旋转环、柔性铰链、探针、导向支架和XY位移平台。本发明利用柔性铰链，将对法向力的测量转为对柔性铰链法向变形量的测量，对位移的测量更简单，更精确；采用环形中心对称柔性铰链，可以有效抵抗侧向力产生的变形，使探针与XY平面尽可能保持垂直，减小偏转角度；利用旋转环配合紧钉螺钉可以调节探针的角度，实现不同角度的微机械加工；通过更换柔性铰链可以改变最大载荷，以适用于加工不同硬度的工件；通过丝杆螺母可以调节第二位移传感器与柔性铰链的间距，便于确定初始间距，方便测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107589104A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710672624.1
申请日：2017-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/65
Abstract: 本发明公开了一种基于力调制微刻划/微压痕过程制备拉曼增强基底上阵列微纳米结构的实验装置及方法，所述实验装置包括XY向精密移动控制器、Z向精密移动台控制器、纳米精度工作台、力传感器、金刚石探针、样品、宏动精密工作台，所述金刚石探针由纳米精度工作台经过力传感器带动进行Z向的运动；金刚石探针与样品之间的力信号由Z向精密移动台控制器上下移动控制；样品由XY向精密移动控制器经过宏动精密工作台带动在X-Y平面内做二维运动。本发明加工过程中探针连续进行微刻划、压痕过程，同时带动样件的工作台作二维平动，实现高效、大范围的周期性阵列微纳结构的加工；加工过程中探针的垂直载荷实时改变，实现复杂的微纳结构的加工。
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公开(公告)号：CN105347299B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201510877456.0
申请日：2014-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 采用AFM探针纳米刻划加工复杂三维微纳米结构的方法，属于微纳米结构加工领域。为了解决复杂三维微纳米结构加工问题，所述装置包括AFM、X方向精密工作台、Y方向精密工作台，X方向精密工作台底座固连在Y方向精密工作台的滑块上，X方向定位工作台的滑块进行X方向运动，Y方向精密工作台底座固连在AFM样品台上，Y方向定位工作台的滑块进行Y方向运动。本发明提出的三种方法分别通过对同一套商用AFM以及高精度定位平台系统的不用控制和参数设置，实现采用AFM探针纳米刻划技术加工复杂三维微纳米结构的加工。本发明能够在较低成本下解决复杂三维微纳米结构的加工问题，且方法简单，装置及加工实现成本相对较低。
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公开(公告)号：CN103759941B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201410042639.6
申请日：2014-01-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01M13/02
Abstract: 一种精密主轴回转精度检测方法，属于精密主轴回转误差测量技术领域。包括原子力显微镜AFM(1)、平面样品(2)、手动二维调整台(3)、二维电动位移台(5)和精密主轴控制器(6)，其中，AFM与平面样品(2)配合使用获得刻划形貌图，平面样品(2)固定在手动二维调整台(3)的上部，手动二维调整台(3)的底部与被测精密主轴(4)的上端连接，被测精密主轴(4)的下端与二维电动位移台(5)连接，其特征在于，包括：在平面样品(2)的表面做标记，通过手动二维调整台(3)调整平面样品(2)的位置使得平面样品(2)的标记与被测精密主轴(4)的回转中心重合；本发明，操作简单，并且可以使测量精度达到纳米量级，同时可检测精密主轴的径向和轴向回转误差，提高了精密主轴回转误差的精度。
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公开(公告)号：CN104150433A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410385711.5
申请日：2014-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用AFM探针纳米刻划加工复杂三维微纳米结构的装置及方法，属于微纳米结构加工领域。为了解决复杂三维微纳米结构加工问题，所述装置包括AFM、X方向精密工作台、Y方向精密工作台，X方向精密工作台底座固连在在Y方向精密工作台的滑块上，X方向定位工作台的滑块进行X方向运动，Y方向精密工作台底座固连在AFM样品台上，Y方向定位工作台的滑块进行Y方向运动。本发明提出的三种方法分别通过对同一套商用AFM以及高精度定位平台系统的不用控制和参数设置，实现采用AFM探针纳米刻划技术加工复杂三维微纳米结构的加工。本发明能够在较低成本下解决复杂三维微纳米结构的加工问题，且方法简单，装置及加工实现成本相对较低。
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公开(公告)号：CN119747723A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510023248.8
申请日：2025-01-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23C5/00
Abstract: 一种单晶金刚石球头多刃微铣刀的设计方法，涉及单晶金刚石刀具制造技术领域。根据刀刃数量选择对称倍频的单晶金刚石典型晶面，确定单晶金刚石球体半径和刀刃前角；单晶金刚石球体研磨制备和抛光；建立待加工多刃微铣刀的球头模型，借助轴向与径向剖切面进行参数设计；采用折叠对称方法获取研磨方向向量与初始晶向的相位角，扩展延伸获取单晶金刚石球体表面任意研磨方向的动态微观抗拉强度分布；根据结果选取等间距且数值一致的位置作为开刃位置获取刀刃。通过对形成刀刃所需单晶金刚石的去除尺寸和开刃位置进行优选，有助于减弱单晶金刚石力学性能各向异性对微铣刀制备和切削性能的不利影响，并确保刀刃角度与参数的自主灵活设计。
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