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公开(公告)号：CN111723511A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010627520.0
申请日：2020-07-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/20
Abstract: 本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域，本发明建立EM点热力三场耦合几何模型；确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合；对所述几何模型进行网格划分，并设置步长，对所述几何模型进行求解；根据几何模型求解得到温度场、电流密度场和应力场，代入后处理方程，获得互连线原子扩散通量散度。本发明应用基于物理特性的原子扩散通量分析模型，对常见互连线结构进行了有限元仿真并对原子扩散通量进行了建模计算。并改变模型参数着重讨论了输入电压以及引线材料对热迁移、电迁移、应力迁移影响，比较得到了更优的互连线材料以及温度条件。
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公开(公告)号：CN102094784B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201010609684.7
申请日：2010-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种毫米级蜂窝毛细管超声微泵，它涉及一种超声微泵。本发明解决了现有的以毛细作用力作为驱动力的微泵存在的无法实现润湿性不好和非润湿性的流体的驱动，以及驱动效果易受环境影响的问题。本发明的槽体、底板与上盖板之间形成第一腔室，槽体、底板与下盖板之间形成第二腔室，毫米级蜂窝毛细管管组的上端穿过上盖板，且与上盖板固定连接，毫米级蜂窝毛细管管组的下端置于第一腔室内，且毫米级蜂窝毛细管管组的下端面与底板的上端面之间留有间隙，超声振子设置在第二腔室内，且超声振子固定安装在底板的下端面上，超声振子与毫米级蜂窝毛细管管组上下对应，超声振子的下端悬置于第二腔室内。本发明特别适合驱动润湿性不好和非润湿性液体。
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公开(公告)号：CN111737779B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202010581804.0
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/10 , G06F30/20 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08 , G16C60/00
Abstract: 本发明是一种车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟方法。本发明属于钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟技术领域，本发明建立钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型；对钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型添加物理场，将电流场、固体传热场和电磁热场联合起来；基于钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型，根据电流场建立温度插值函数，设置PTC陶瓷电导率参数；采用网格剖分法对PTC热管理结构模型进行剖分，得到网格分布和网格质量报告；对PTC热管理结构模型进行求解，完成车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构的模拟。本发明研究影响PTC封装结构散热能力的因素和参数，分析各种因素影响结构散热的机理，提出了提高PTC封装结构散热能力的措施。
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公开(公告)号：CN117862735A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311763562.7
申请日：2023-12-21
Applicant: 亿铖达科技(江西)有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性电子封装用低熔点钎料及其制备方法，属于钎焊材料及其制备技术领域。本发明解决了现有低温钎料的低熔点和高性能无法兼得的问题。本发明以Sn、Bi、In、Zn和Ag金属为原料制成的低温钎料，通过调整Sn、Bi和In的复配比例，使三者形成三元共晶体系，使熔点降低至80℃左右，并进一步的通过Zn和Ag加入降低熔点的同时，改善钎料的润湿性。此外，Zn和Ag的加入不改变Sn、Bi和In三元合金的主体物相，而是出现了微量的增强相Ag5Zn8，且增强相均匀的弥散在钎料内部，而不发生团聚，实现了对钎料微观组织的细化，有效改善钎料的力学性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115477303A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110667396.5
申请日：2021-06-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C01B32/90
Abstract: 本发明公开了一种制备薄层分散二维MXenes材料的方法，属于层状材料制备技术领域。本发明解决了现有手风琴状MXenes内部的层片交联问题。本发明首先采用氢氟酸对前驱体MAX进行第一次刻蚀，去除MAX中的绝大部分M‑A金属键，获得了较为完整的经典手风琴状，然后采用刻蚀液对手风琴状Mxenes进行二次刻蚀，使刻蚀液中HF继续与手风琴状MXenes中残留的M‑A键发生反应，经过二次刻蚀后的手风琴状MXenes层片交联程度大大下降，厚度更薄，层间距更大，并且保证了结构的完整性，经过插层处理后的MXenes在短时间的超声震荡作用下从手风琴状结构上脱落，获得独立分散的薄层Mxenes纳米片。
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公开(公告)号：CN111723511B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202010627520.0
申请日：2020-07-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/20
Abstract: 本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域，本发明建立EM点热力三场耦合几何模型；确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合；对所述几何模型进行网格划分，并设置步长，对所述几何模型进行求解；根据几何模型求解得到温度场、电流密度场和应力场，代入后处理方程，获得互连线原子扩散通量散度。本发明应用基于物理特性的原子扩散通量分析模型，对常见互连线结构进行了有限元仿真并对原子扩散通量进行了建模计算。并改变模型参数着重讨论了输入电压以及引线材料对热迁移、电迁移、应力迁移影响，比较得到了更优的互连线材料以及温度条件。
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公开(公告)号：CN112310239B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201910700544.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/0224 , H01L31/0296 , H01L31/0445 , B82Y20/00 , B82Y40/00 , C23C14/04 , C23C14/16 , C23C14/24 , C23C16/40 , C23C16/455 , C23C16/56
Abstract: 本发明公开了一种ALD结合银纳米线增强法制备高性能ZnO薄膜紫外探测器的方法，属于光电器件技术领域。该方法是在硅片基板上涂覆一层厚度均一的Ag纳米线层；采用原子层沉积法在Ag纳米线层的表面制备ZnO薄膜，获得银纳米线增强的ZnO薄膜；将银纳米线增强的ZnO薄膜进行热处理，得ZnO薄膜紫外探测器。本发明制备的银纳米线增强ZnO基紫外探测器具有等离子激元增强效果，该探测器可有效探测紫外波段的响应光，可以作为紫外探测器的核心组件，适用于应用在航空航天、宇宙探索、民用监测等各领域中。
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公开(公告)号：CN111859642B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010647956.6
申请日：2020-07-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/20 , B23K1/00 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 一种优化高氮钢高温钎焊工艺的热力学计算方法。本发明属于高氮奥氏体不锈钢钎焊领域。本发明为研究高氮、超高氮不锈钢在钎焊过程析出相对材料性能影响，从而优化高氮钢钎焊工艺。本发明的方法用热力学计算软件Jmat Pro，先基于CALPHAD计算方法计算得到高氮钢析出相的平衡相图，由此得到高氮钢析出相的析出温度区间，再根据形核动力学方程Johnson‑Mehl‑Arvami计算高氮钢的等温冷却转变曲线与连续冷却转变曲线，最后由等温冷却转变曲线得到高氮钢析出相的敏感析出温度区间和孕育期，钎焊时避免在以上温度区间进行。本发明为确定高氮钢高温钎焊工艺最佳钎焊参数提供了一种稳定的计算方法。
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公开(公告)号：CN113223640A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110384766.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系的构建方法。本发明属于PoP用钎料领域。本发明是为了解决现有焊料无法满足层叠封装过程中多道次回流焊对于键合温度变化的多种熔点焊料需求的技术问题。本发明的方法：步骤1：将两种Sn基钎料按不同配比混装，测量不同配比下复合钎料的熔点；步骤2：将步骤1的结果和两种Sn基钎料各自的熔点数据进行拟合，得到拟合曲线及方程；步骤3：根据热力学计算对步骤2的拟合结果进行验证，从而完成适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系的构建，并按照步骤2得到的拟合曲线及方程所对应的配比关系构建适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系。
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