一种含螺吡喃的光致形状记忆变色聚合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN111269384B

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202010195264.2

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明提供一种含螺吡喃的光致形状记忆变色聚合物及其制备方法,属于功能高分子制备技术领域,含螺吡喃的光致形状记忆变色聚合物的制备方法包括如下步骤:将聚醚多元醇或聚酯多元醇与二异氰酸酯反应,得到以异氰酸酯封端的预聚物1;向所述预聚物1中加入扩链剂,进行扩链反应,得到聚氨酯聚合物;将所述聚氨酯聚合物与螺吡喃进行反应,得到含螺吡喃的光致形状记忆变色聚合物。与现有技术比较,本发明所制备的含螺吡喃的光致形状记忆变色聚合物兼顾光致形状记忆效应和光致变色效应,即含螺吡喃的光致形状记忆变色聚合物具有很好的形状固定率、形状回复率和变色速率,可广泛应用于信息存储、防伪、柔性伪装机器人等领域。

    热导测量装置、系统及方法

    公开(公告)号:CN113008929B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202110196255.X

    申请日:2021-02-22

    Abstract: 本发明涉及热导测量设备技术领域,提供一种热导测量装置、系统及方法,上述热导测量装置包括激光发生器、光路组件、非相干光源、入射光纤、接收光纤和光电探测器,激光发生器通过光路组件向微纳薄膜材料投射加热激光且在微纳薄膜材料上形成第一光斑,非相干光源通过入射光纤向微纳薄膜材料投射探测光且在微纳薄膜材料上形成与第一光斑相重合的第二光斑,探测光经微纳薄膜材料反射形成第一反射光,光电探测器通过接收光纤接收第一反射光,由于探测光为非相干光,有效避免探测光产生干涉效应,有效提高热导测量装置的测量精度;通过入射光纤和接收光纤分别实现对探测光的投射和对第一反射光的接收,有效简化光路结构,提高可操作性。

    高Tg、高模量形状记忆阻燃聚酰亚胺及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114773601B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202210575615.1

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明提供一种高Tg、高模量形状记忆阻燃聚酰亚胺及其制备方法和应用,所述高Tg、高模量形状记忆阻燃聚酰亚胺由二胺和联苯二酐制备而成;其中,所述二胺包括含咪唑类的芳杂环二胺和含磷二胺,所述含咪唑类的芳杂环二胺和所述含磷二胺的物质的量比为0.9:0.1,所述二胺和所述联苯二酐的物质的量比为1:1‑1.01。本发明通过将含咪唑类的芳杂环二胺和联苯二酐制备得到聚酰亚胺,具有形状记忆性能,具有较高的形状固定率和形状回复率,阻燃性能达到UL94VTM‑0级别,显著提高了聚酰亚胺在可变形的柔性电极、高温主动变形的航天器件和可展开结构领域中的应用前景。

    光热反射系数的数据库建立方法、装置及可读存储介质

    公开(公告)号:CN114968979A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210535846.X

    申请日:2022-05-17

    Inventor: 孙华锐 何阳

    Abstract: 本申请提供了一种光热反射系数的数据库建立方法、装置及可读存储介质,涉及光热反射原理的显微热成像技术领域。该方法包括:获取待测材料在不同温度、不同光波波长条件下的多个光热反射系数;确定多个光热发射系数中大于预设阈值的第一光热反射系数,和与第一光热反射系数对应的第一光波波长;根据待测材料、第一光波波长以及第一光热反射系数建立待测材料的参数信息之间的关联关系,并将关联关系存储至数据库中。在数据库中保存不同材料对应的第一光波波长以及第一光热反射系数,可以降低获取不同材料的最佳光热反射系数对应光波长的难度,为不同材料的最佳光热反射系数以及光波长的选取和热成像的实际应用提供技术支持。

    高Tg、高模量形状记忆阻燃聚酰亚胺及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114773601A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210575615.1

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明提供一种高Tg、高模量形状记忆阻燃聚酰亚胺及其制备方法和应用,所述高Tg、高模量形状记忆阻燃聚酰亚胺由二胺和联苯二酐制备而成;其中,所述二胺包括含咪唑类的芳杂环二胺和含磷二胺,所述含咪唑类的芳杂环二胺和所述含磷二胺的物质的量比为0.9:0.1,所述二胺和所述联苯二酐的物质的量比为1:1‑1.01。本发明通过将含咪唑类的芳杂环二胺和联苯二酐制备得到聚酰亚胺,具有形状记忆性能,具有较高的形状固定率和形状回复率,阻燃性能达到UL94VTM‑0级别,显著提高了聚酰亚胺在可变形的柔性电极、高温主动变形的航天器件和可展开结构领域中的应用前景。

    一种形状记忆聚合物外耳道支架及其制备方法与驱动方法

    公开(公告)号:CN111467100A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010502620.0

    申请日:2020-06-05

    Abstract: 本发明提供了一种形状记忆聚合物外耳道支架及其制备方法与驱动方法,涉及材料医学制造技术领域,外耳道支架包括支架本体与支撑体,支架本体与支撑体的制备材料均包括形状记忆聚合物,支架本体包括初始状态;初始状态的支架本体外部轮廓与外耳道轮廓相同,支架本体的外表面适于与外耳道接触,支架本体适于承载药物;支架本体具有空腔,支撑体位于空腔内;支架本体为多孔结构。本发明所述的形状记忆聚合物外耳道支架及其制备方法与驱动方法,具有良好的形状记忆性能,生物相容性能且能够生物降解,具有一定的硬度和机械应力,在植入人体后不会发生排异反应,在释放药物的同时,外耳道支架逐渐被生物降解,操作简单,成本低,易于被人们接受。

    一种可在轨更换的机械臂关节快换接口

    公开(公告)号:CN104626187B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201410850501.9

    申请日:2014-12-30

    Abstract: 一种可在轨更换的机械臂关节快换接口,它涉及一种机械臂关节快换接口,具体涉及一种可在轨更换的机械臂关节快换接口。本发明为了解决现有大型空间机械臂无法进行在轨维护的问题。本发明包括凸本体、与凸本体相配和的凹本体、导向机构、定位机构、电连接器辅助连接机构和六个快速拆卸连接机构,定位机构、所述电连接器辅助连接机构安装在凹本体上,导向机构安装在凸本体上,六个快速拆卸连接机构均布安装在凹本体上,凹本体通过六个快速拆卸连接机构与凸本体连接。本发明用于航空航天领域。

    一种可在轨更换的机械臂关节快换接口系统

    公开(公告)号:CN104816311A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201510187993.2

    申请日:2015-04-20

    Abstract: 一种可在轨更换的机械臂关节快换接口系统,它涉及一种机械臂关节快换接口系统。本发明目的是为解决空间在轨维护工作中,现有使用的机械臂关节快换接口的电连接器因不具备超行程量缓冲功能而使其承受过载力发生损坏的问题。本发明中所述容差导向对接装置包括凹本体、与凹本体结构相配合的凸本体,所述凹本体和凸本体之间通过多组锁定定位装置和多组机械连接快拆装置可拆卸连接,所述多组锁定定位装置均匀设置在凹本体和凸本体之间,所述多组机械连接快拆装置均布在凹本体和凸本体之间,所述电气连接装置设置在凹本体和凸本体组成的腔体内;本发明用于空间在轨维护工作中。

    一种热成像装置
    30.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216717613U

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202123091865.8

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本申请属于半导体设备技术领域,尤其涉及一种热成像装置,热成像装置用于检测待测芯片的表面温度,热成像装置包括光源组件,用于发射预设波长的光线;反射组件,用于将所述光源所发出的光线反射至所述待测芯片表面的所述反射层;反射层,设置于所述待测芯片的表面,且所述反射层的禁带宽度小于所述光源所发出光线的能量;成像组件,用于接收经由所述反射层反射的光线并输出所述待测芯片表面的图像。本申请提供的热成像装置,利用禁带宽度小于光源组件的光线能量的反射层,来反映待测芯片的表面温度,有效解决了现有技术中因待测芯片的禁带宽度过大所导致的无法对待测芯片表面进行热反射成像的问题,满足芯片的热反射成像测温需求。

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