公开(公告)号：CN112778698A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202011155037.3

申请日：2020-10-26

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大浦一郎 ,  本间达也 ,  依田正应 ,  田中孝幸 ,  大山秀树

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H05K1/03 ,  C08G59/68

Abstract: 本发明的课题在于提供能得到耐除沾污性及磁性层与导体层之间的密合性提高、抑制了回流焊处理后的导体层膨胀的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含（A）磁性粉体、（B‑1）固态树脂、（B‑2）液态树脂、及（C）熔点为120℃以上且245℃以下的固化促进剂，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时的（B‑1）成分的含量记为b1、并将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时的（B‑2）成分的含量记为b2时，b1/b2为0.15以上且0.45以下。

公开(公告)号：CN112424889A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980048580.2

申请日：2019-07-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  大浦一郎 ,  依田正应 ,  田中孝幸 ,  大山秀树 ,  萩原千寻

IPC: H01F1/37 ,  H01F1/34 ,  H01F17/04 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供：粘度低、可获得机械强度和密合强度优异的固化物的磁性糊料、以及使用该磁性糊料的固化物、电路基板、感应器部件。

公开(公告)号：CN108026430B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201680057117.0

申请日：2016-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  高濑舞 ,  中岛聪 ,  增山学 ,  山本有希

IPC: C09K3/10 ,  C08K3/26 ,  C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。