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公开(公告)号：CN108123760A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711180690.3
申请日：2017-11-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种发射器功率检测电路及方法。本公开揭示一种电路，所述电路包含：第一装置，其位于第一输入节点与内部节点之间；第二装置，其位于第二输入节点与所述内部节点之间；第三装置，其位于所述内部节点与接地之间；第四装置，其位于所述内部节点与输出节点之间；及第五装置，其位于所述输出节点与接地之间。所述第二装置及所述第三装置通过在所述第二输入节点上划分偏压电压而在所述内部节点上产生直流DC电压。所述第四装置从所述DC电压在所述输出节点上产生输出电压的第一分量。所述第一装置及所述第三装置通过在所述第一输入节点上划分射频RF信号而在所述内部节点上产生调制信号。所述第五装置对所述调制信号进行整流以产生第二输出电压分量。
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公开(公告)号：CN107302377A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710190269.4
申请日：2017-03-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例描述了一种可调匹配电路，可调匹配电路与超低功耗RF接收器配合使用以支持各种RF通信频带。开关电容器阵列和开关电阻器阵列被用来调整由在超低功耗模式下的晶体管的运行特性呈现的输入阻抗。RF传感器可用来监控可调匹配电路的性能，从而确定驱动开关电容器阵列和开关电阻器阵列的数字控制字的最佳设置。在有效带宽范围内的有效匹配是可以实现的。最佳匹配配置可随时更新以适应改变的操作条件。存储器可用来储存开关电容器阵列和开关电阻器阵列的最佳匹配配置。本发明实施例涉及具有可调匹配网络的超低功耗RF接收器前端。
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公开(公告)号：CN102646969B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210022052.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L27/0288 , H02H9/046
Abstract: 一种电路包括：第一节点，被配置为接收射频(“RF”)信号；第一静电放电(ESD)保护电路，连接至用于RF电路的第一电压电源导轨；和第二ESD保护电路，连接至第二节点和用于RF电路的第二电压电源节点。将RF扼流电路连接至第二节点和设置在第一节点和RF电路之间的第三节点。本发明还公开了一种通过射频扼流器的ESD块隔离方法。
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公开(公告)号：CN104051415A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310323082.9
申请日：2013-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/64 , H03B5/18 , H03L7/08
CPC classification number: H03B5/1256 , H01F2021/125 , H03B5/1212 , H03B5/1228 , H03B2201/0216 , H03J3/20 , H03J3/22
Abstract: 本发明公开了可变电感器、包含该可变电感器的压控振荡器和锁相环，其中，该可变电感器包括设置在衬底上方的信号线。可变电感器还包括：第一接地面，位于衬底上方，第一接地面设置在信号线的第一侧；以及第二接地面，位于衬底上方，第二接地面设置在与信号线的第一侧相对的信号线的第二侧上。可变电感器还包括：第一浮置面，位于衬底上方，第一浮置面设置在第一接地面和信号线之间；以及第二浮置面，位于衬底上方，第二浮置面设置在第二接地面和信号线之间。可变电感器还包括开关阵列，开关阵列被配置为选择性地将第一接地面连接至第一浮置面，并且选择性地将第二接地面连接至第二浮置面。
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公开(公告)号：CN102780487A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110349020.6
申请日：2011-11-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2824
Abstract: 一种用于检测压控振荡器的内置自检测电路，包括：压控振荡器；缓冲器，具有连接至压控振荡器的输出的输入；以及射频峰值检测器，连接至缓冲器的输出。将射频峰值检测器配置为接收来自压控振荡器的交流信号，并且生成与在射频峰值检测器的输出处的交流信号成比例的直流值。此外，当压控振荡器正确运行时，射频峰值检测器的输出生成与来自压控振荡器的交流信号的幅度成比例的直流值。另一方面，当压控振荡器不能生成交流信号时，射频峰值检测器的输出端处于0伏。
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公开(公告)号：CN102412832A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110073490.4
申请日：2011-03-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H03L7/18
Abstract: 本发明揭露一种注入锁定式除频器、相位锁定回路以及集成电路。集成电路和相位锁定回路分别包含前述的注入锁定式除频器、相位频率侦测器、信号产生器以及除频器。注入锁定式除频器包含差动直接注入对和震荡器。差动直接注入对是设置来接收和混合多个差动注入信号。震荡器是电性连接至差动直接注入对并基于被混合的差动注入信号来产生操作频率。
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公开(公告)号：CN222395670U
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202420866543.0
申请日：2024-04-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H04B1/40
Abstract: 一种集成电路包括具有一第一基板材料的一第一基板，且上述第一基板包括一第一电路。一第二基板具有和上述第一基板材料不同的一第二基板材料，且上述第二基板包括一第二电路。一导电内连线电性连接上述第一电路和上述第二电路。本公开还涉及一种射频电路。
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公开(公告)号：CN222338291U
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202420642630.8
申请日：2024-03-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01Q1/22 , H04N25/70
Abstract: 一种半导体装置，包括基板、前端模块电路以及晶圆级晶片尺寸封装电路，前端模块电路位于基板之上并配置为提供射频通讯，晶圆级晶片尺寸封装电路位于前端模块电路之上并与前端模块电路连接，晶圆级晶片尺寸封装电路配置为提供用于射频通讯的被动元件。本公开还涉及一种相关的集成电路。
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