公开(公告)号：CN1308880C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200410029690.X

申请日：2004-03-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨化雨 ,  冯淑玲

IPC: G06F17/30 ,  G06Q10/00

CPC classification number: G06F17/30997 ,  Y10S707/99936

Abstract: 一种技术主档资料管理系统对于依据具有一技术层、一装置层与一程序层的技术主档资料架构建置的技术主档资料进行管理。技术层用以记录半导体制造产业或是制造商本身所具有产品技术类别。装置层用以描述装置特性。程序层用以描述制程特性。应用单元可以通过技术主档资料管理系统对于依据技术主档资料架构建置的资料进行读取、维护与相关应用处理。

公开(公告)号：CN1534531A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410029690.X

申请日：2004-03-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨化雨 ,  冯淑玲

IPC: G06F17/60

CPC classification number: G06F17/30997 ,  Y10S707/99936

Abstract: 一种技术主档资料管理系统对于依据具有一技术层、一装置层与一程序层的技术主档资料架构建置的技术主档资料进行管理。技术层用以记录半导体制造产业或是制造商本身所具有产品技术类别。装置层用以描述装置特性。程序层用以描述制程特性。应用单元可以通过技术主档资料管理系统对于依据技术主档资料架构建置的资料进行读取、维护与相关应用处理。

公开(公告)号：CN222338291U

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202420642630.8

申请日：2024-03-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢协宏 ,  周振成 ,  杨化雨 ,  郑明达 ,  萧茹雄 ,  叶子祯 ,  陈清晖 ,  李胜高

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01Q1/22 ,  H04N25/70

Abstract: 一种半导体装置，包括基板、前端模块电路以及晶圆级晶片尺寸封装电路，前端模块电路位于基板之上并配置为提供射频通讯，晶圆级晶片尺寸封装电路位于前端模块电路之上并与前端模块电路连接，晶圆级晶片尺寸封装电路配置为提供用于射频通讯的被动元件。本公开还涉及一种相关的集成电路。